上周PCB调研汇报推荐更新CCL南亚建滔反馈在落地1

研报总结

CCL

• 南亚建滔反馈12月已落地涨价，提价幅度3-5%，符合预期，春节后有望推进新一轮涨价。
• 下游博弈存在，但行业库存低、PCB顺价可控、电子布紧缺，继续看约20%提价空间（建滔），有望H1逐步落地。
• 26H1毛利率预计同环比显著改善，H2覆铜板维持高价确定性高，市场尚未充分price in。

CoWoP

• 落地节奏或快于市场预期，27H1可能开始小批量出货，鹏鼎对CoWoP口径乐观，认为或不慢于正交背板。
• 胜宏厂房四6层已开始布局相关产能及样品。

上游设备

• PCB扩产预期和国产设备依赖强化，大族数控超快进展超预期，已供货头部板厂用于高阶HDI、SLP产线，适配M9材料要求，有望随M9应用加速起量。

正交背板&中板

• 正交背板推进无变化，2-3月持续送样测试，不影响GTC方案展示，Rubin ultra高密度互联要求下铜难以实现。
• 中板可能3-4月定型，Q2进入量产，胜宏仍有望大份额。

其他公司

• 崇达、科翔等交易面相对积极，建议关注前期滞涨公司边际变化，如崇达、奥士康海外算力客户合作进展，科翔电源PCB及陶瓷基等前沿产品进展。

个股重点更新

• 建滔：9月以来基本满产，今年规划扩产200万平高速CCL产能，考虑并购扩产。
• 南亚：25Q4以来已满产，26年传统CCL盈利能力预计持续改善，26年目标高速收入占比接近30%，增速70%以上，国产算力大客户继续大份额，海外AI客户顺利推进。
• 胜宏：惠州厂房4在Q4产出贡献有限，26Q1末整体工厂预计达到理想水平，GB300并无降价，Rubin份额则预期50%+。
• 世运：近期跟T涨，两块业务预期弹性大：1、储能T持续加码，产能规划自80提升至150GWh，新增太空储能100Gwh规划；2、space正加速导入放量，25年PCB需求超8亿美元，海外产能紧缺，公司后续在泰国放量机会大。
• 鹏鼎：海外算力客户持续推进，大客户HDI产品有望26Q2开始出货，产能加速扩充，26年规划近百亿级CAPEX，27年AI产值有望达100亿+。

推荐

• CCL涨价弹性（生益、建滔、南亚），PCB（沪电、深南、胜宏、NV边际变化、光芯片）。