核心观点与关键数据
供需缺口扩大,价格加速上涨
- 建滔积层板宣布自6月16日起对FR-4及PP产品提价15%,这是今年第五次调价,且距离上次涨价不足20天,显示涨价趋势加速。
- 主要原因:铜价持续高企、玻璃布价格猛涨且供应极度紧张,电子布和铜箔、铜粉等成本环节持续涨价。
利好相关产业链
- 直接利好CCL、电子布、铜箔、铜粉等环节。
- PCB上游成本压力显著,电子布紧缺卡住CCL,电子布与CCL同步跳涨,铜箔/铜粉环节也持续涨价。
PCB上游成本大幅上涨
- PCB占终端价值量占比低,但上游涨价对需求影响仍需关注。
- 预计PCB上游可能涨幅5倍以上,AI拉动导致供需紧张,需重视所有PCB上游环节。
- 铜粉供不应求,7月份或将进一步涨价。
药水环节全面共振
- PCB药水细分领域也在涨价,上游全面共振。
- 镍供需紧张,2026年5月电镀级硫酸镍价格冲至37150元/吨,年内累计涨幅超30%。
- AI载板、FC-BGA、高频HDI板化镍层厚度、均匀度要求提升,单板镍消耗量显著增加。
- AI带动稀有金属盐类(镍/钯/金)药水价格上涨,药水厂溢价带来新利润弹性。
- MSAP等工艺推动药水升级,线宽和线距10-30微米,药水性能要求大幅提升,单价和毛利率显著提高。