上周PCB调研汇报推荐更新建滔反馈在落地12月涨价

研报总结

核心观点与关键数据

• 建滔：12月已落地提价3-5%，符合预期，春节后有望推进新一轮涨价。行业库存低、PCB顺价可控、电子布紧缺，预计CCL提价约20%（建滔），H1逐步落地，26H1毛利率显著改善，H2覆铜板维持高价确定性高，市场尚未充分price in。
• CoWoP：落地节奏或快于预期，27H1可能开始小批量出货，鹏鼎认为不慢于正交背板。胜宏厂房四6层已布局相关产能及样品。
• 上游设备：PCB扩产预期增强，国产设备依赖强化。大族数控超快进展，已供货头部板厂用于高阶HDI、SLP产线，适配M9材料要求，随M9应用加速起量。
• 正交背板&中板：正交背板持续推进，2-3月持续送样测试，不影响GTC方案展示。中板可能3-4月定型，Q2量产，胜宏有望大份额。
• 其他公司：崇达、科翔等交易面积极，建议关注边际变化，如崇达海外算力客户合作、科翔电源PCB及陶瓷基产品进展。

个股重点更新

• 建滔：9月满产，规划扩产200万平高速CCL，考虑并购扩产。
• 南亚：25Q4满产，26年传统CCL盈利能力持续改善，高速收入占比近30%（增速超70%），国产算力大客户份额稳定，海外AI客户顺利推进。Q4产出贡献有限，26Q1末工厂达理想水平，GB300无降价，Rubin份额预期50%+。看好26H1业绩环增弹性。
• 世运：储能T持续加码（产能自80GWh提升至150GWh，新增太空储能100GWh）。space正加速导入放量，25年PCB需求超8亿美元，海外产能紧缺，泰国放量机会大。
• 鹏鼎：海外算力客户持续推进，HDI产品26Q2开始出货，产能加速扩充，26年CAPEX近百亿，27年AI产值有望达100亿+。