上周PCB调研汇报推荐更新建滔反馈在落地12月涨价

建滔反馈在落地12月涨价，还有3-5%提价幅度，符合预期，春节后有望推进新一轮涨价，下游有一定博弈，但行业库存较低、PCB顺价相对可控且电子布紧缺，继续看约20% CCL提价空间（建滔），有望于H1逐步落地，26H1毛利率预计同环比显著改善，H2覆铜板维持高价确定性高，市场尚未充分price in。 #CoWoP：落地节奏或快于市场预期，结合产业链信息， 上周PCB调研汇报&推荐更新： 建滔反馈在落地12月涨价，还有3-5%提价幅度，符合预期，春节后有望推进新一轮涨价，下游有一定博弈，但行业库存较低、PCB顺价相对可控且电子布紧缺，继续看约20% CCL提价空间（建滔），有望于H1逐步落地，26H1毛利率预计同环比显著改善，H2覆铜板维持高价确定性高，市场尚未充分price in。 #CoWoP：落地节奏或快于市场预期，结合产业链信息，27H1可能开始小批量出货，鹏鼎对CoWoP口径比较乐观，认为或不慢于正交背板。 胜宏厂房四6层已开始布局相关产能及样品。 #上游设备：PCB扩产预期和国产设备依赖强化，大族数控超快进展超预期，已供货头部板厂用于高阶HDI、SLP产线，除精细化加工优势外，非常适配M9材料要求，有望随M9材料大范围应用加速起量。 #正交背板&中板：多方产业链信息汇总，#正交背板再度明确无变化，仍在持续推进。 2-3月正交背板仍有持续送样测试，不影响GTC方案展示，Rubin ultra高密度互联要求下铜难以实现。 中板可能3-4月定型，Q2进入量产，胜宏仍有望大份额。 #其他公司：崇达、科翔等交易面相对积极，建议后续持续关注前期滞涨公司的边际变化，如崇达、奥士康于海外算力客户合作进展，科翔电源PCB及陶瓷基等前沿产品进展。 个股重点更新：#建滔：9月以来基本满产，今年规划扩产200万平高速CCL 产能，考虑并购扩产。 #南亚：25Q4以来已满产，26年传统CCL盈利能力预计持续改善，26年目标高速收入占比接近30%，增速70%以上，国产算力大客户继续大份额，海外AI客户顺利推进（核心任务）。 在Q4产出贡献有限（1-3层已经达到理想水平，但1-5层是完整工序，所以25Q4更多配合其他工厂解决瓶颈工序，效率和规模有限），26Q1末整体工厂预计达到理想水平，GB300并无降价，Rubin份额则预期50%+。 看好26H 1业绩环增的弹性，短期利空相对出尽。 #世运：近期跟T涨，两块业务预期弹性大：1、储能T持续加码，产能规划自80提升至150GWh，同时新增太空储能100Gwh规划。 2、space正加速导入放量，销售口径25年PCB需求超8亿美元，海外产能紧缺，公司后续在泰国放量机会大。 #鹏鼎：海外算力客户持续推进，大客户HDI产品有望自26Q2开始出货，产能加速扩充，26年规划近百亿级CAPEX，27年AI产值有望达100亿+。