2025年，深南电路把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇，实现营收和利润同比增长。公司营业总收入236.47亿元，同比增长32.05%；归属于上市公司股东的净利润32.76亿元，同比增长74.47%。PCB业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，毛利率35.53%；封装基板业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，毛利率22.58%；电子装联业务收入30.75亿元，同比增长8.93%。
PCB业务受益于AI加速卡、服务器及相关配套产品需求加速释放，数据中心领域订单同比显著增加；高速交换机、光模块需求显著增长，有线通信相关产品占比持续提升；汽车电子领域收入快速增长。营收规模增加、产能利用率提升、产品结构优化带动PCB业务毛利率上行。
封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，订单同比快速增长。广州工厂爬坡顺利，产能利用率提升，助益毛利率改善。
电子装联业务充分把握数据中心及汽车电子领域需求的增长机会，深化客户战略协同，积极推进客户关键项目，带动相关业务营收稳步增长。
公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国均布局生产基地，泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。广州封装基板项目爬坡稳步推进，BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。2025年广州广芯亏损同比缩窄。
2025年，受大宗商品价格变化影响，铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
