深南电路股份有限公司2025年半年度经营业绩表现强劲，实现营业总收入104.53亿元，同比增长29.21%；归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%。公司主要业务板块均实现增长，其中PCB业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率提升至34.42%；封装基板业务收入17.40亿元，同比增长9.03%；电子装联业务收入14.78亿元，同比增长22.06%。
PCB业务受益于AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化趋势，下游应用以通信设备、数据中心和汽车电子为主。封装基板业务主要受益于国内存储市场需求回暖，FC-CSP类工艺技术能力提升，市场竞争力增强。电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，通过一站式解决方案平台增强客户粘性。
公司技术能力突出，已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力，22~26层产品技术研发按期推进。广州封装基板项目一期已连线试生产，产能爬坡稳步推进，承接BT类及部分FC-BGA产品订单。公司持续加大研发投入，2025年上半年研发投入约6.72亿元，占营收比重6.43%，重点推进下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发。
公司产能利用率处于高位，PCB业务受算力及汽车电子需求提升驱动，封装基板业务受国内存储市场需求明显提升驱动。扩产规划包括现有工厂技术改造升级及南通四期项目、泰国工厂建设，以合理配置业务产能。泰国工厂总投资12.74亿元，已连线试生产，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力。
上游原材料价格整体上涨，主要受大宗商品价格变化影响，贵金属及部分辅材价格上升，对公司利润产生一定影响。公司将持续关注原材料价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。
