深南电路机构调研纪要

调研日期: 2025-08-28 深南电路股份有限公司成立于1984年,总部位于中国广东省深圳市。该公司主要生产印刷电路板(PCB)和封装基板(CSP),并在中国深圳、江苏无锡和南通设有生产基地。经过多年的发展,深南电路已经与全球领先的通信设备和医疗设备制造商建立了长期稳定的战略合作关系。该公司还是国家火炬计划重点高新技术企业、国家技术创新示范企业以及国家企业技术中心。深南电路是中国印制电路板行业的领先企业,也是中国封装基板领域的先行者。此外,该公司还是中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位,主导或参与制定了多项行业标准。深南电路专注于电子互联领域,坚持客户导向和技术驱动,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现和完善的管理体系,逐步成长为世界级电子电路技术与解决方案集成商。 交流主要内容: Q 1、请介绍公司2025年半年度经营业绩情况。 公司把握AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化趋势深化的发展机遇。2025年上半年,公司实现营业总收入 104.53 亿元,同比增长 29.21%,归母净利润 13.60 亿元,同比增长37.75%。 其中,PCB受益于AI加速卡、服务器等产品需求的释放,高速交换机、光模块需求的显著增加,以及汽车电子和ADAS的增长。PCB业务实现主营业务收入62.74亿元,同比增长29.21%,业务毛利率34.42%,同比增加3.05个百分点;封装基板业务主要受益于国内存储市场需求的回暖,公司在持续聚焦能力建设的同时,加速推进市场开发,推动订单收入增收。封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元,同比增长9.03%,业务毛利率15.15%,同比减少10.31个百分点;电子装联业务把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会,推动营收增长。电子装联业务实现主营业务收入14.78亿元,同比增长22.06%,毛利率14.98%,同比增长0.34个百分点 Q 2、请介绍公司2025年上半年PCB业务产品下游应用经营情况。 公司在PCB业务方面从事中高端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。 2025年上半年,通信、数据中心、汽车电子等领域对PCB业务营收增长均有贡献。其中,通信、数据中心在算力需求的拉动下,400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长,AI加速卡、服务器等及相关配套产品的需求提升,营收增长明显。在汽车领域,公司继续把握汽车电子和 ADAS 方向的增长机会,实现了订单收入的增加。PCB 业务毛利率的增长主要得益于营收规模增加,PCB 工厂产能利用率进一步提升,AI 相关领域订单需求增长助益PCB业务产品结构优化。 3、请介绍公司2025年上半年封装基板业务在下游市场经营情况。 封装基板作为一种高端的PCB,具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,是芯片封装不可或缺的一部分。公司生产的封装基板包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年上半年,公司封装基板业务持续聚焦能力建设与市场开发,牢牢把握国内存储市场增长的机遇,加大市场拓展力度,推动订单显著增长。同时,FC-CSP 类工艺实现了技术能力的提升,市场竞争力增强,业务规模进一步扩大。RF 射频类产品新客户新产品的导入稳步推进,ABF类封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进中。 Q 4、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。 公司已具备 20层及以下 FC-BGA 封装基板产品批量生产能力,22~26 层产品的技术研发及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线,产品线能力持续提升,产能爬坡稳步推进,已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单。 2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄。Q 5、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。 公司电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB 业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性,电子装联业务多年来始终保持稳定发展。 Q 6、请介绍公司近期产能利用率情况。 公司 PCB 业务因目前算力及汽车电子市场需求持续提升,工厂综合产能利用率处于相对高位;封装基板业务受国内存储市场的需求明显 提升,工厂综合产能利用率同比明显改善。Q 7、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。 公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国均设有工厂。公司对PCB业务扩产的规划包括两个方面,一是公司通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级,打开瓶颈,提升产能;二是公司有序推进南通四期项目及泰国工厂的建设,进一步释放 PCB 业务产能。公司将关注市场需求并结合自身经营规划,合理配置业务产能。 Q 8、请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。 公司为进一步拓展海外市场,满足国际客户需求,在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币,目前已连线试生产。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力。 Q 9、请介绍公司2025上年度研发投入情况。 公司长期坚持技术领先战略,高度重视技术与产品的研发工作,持续加大研发投入规模。2025年上半年公司研发投入金额约6.72亿元,占公司营收比重为6.43%。 目前公司各项研发项目进展顺利。公司继续稳步推进下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发,FC-BGA基板产品能力建设,FC-CSP 精细线路基板和射频基板技术能力提升等项目。 Q 10、请介绍上游原材料价格变化情况及对公司的影响。 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。就公司成本端而言,2025年上半年原材料价格整体有所上涨,主要受大宗商品价格变化的影响,贵金属及部分辅材价格有所上升,对公司利润产生了一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品 价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。