深南电路机构调研纪要

深南电路机构调研报告 调研日期:2025-05-09 深南电路股份有限公司成立于1984年,总部位于中国广东省深圳市。该公司主要生产印刷电路板(PCB)和封装基板(CSP),并在中国深圳、江苏无锡和南通设有生产基地。经过多年的发展,深南电路已经与全球领先的通信设备和医疗设备制造商建立了长期稳定的战略合作关系。该公司还是国家火炬计划重点高新技术企业、国家技术创新示范企业以及国家企业技术中心。深南电路是中国印制电路板行业的领先企业,也是中国封装基板领域的先行者。此外 ,该公司还是中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位,主导或参与制定了多项行业标准。深南电路专注于电子互联领域,坚持客户导向和技术驱动,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现和完善的管理体系,逐步成长为世界级电子电路技术与解决方案集成商。 2025-05-11 战略发展部总监、证券事务代表谢丹,投资者关系经理郭家旭 2025-05-09 特定对象调研,券商策略会,实地调研,网络,电话会议 开源证券策略会、华创证券策略会、网络及电话会议 光大保德信基金 基金管理公司 - 北京衍航 投资公司 - 中信建投基金 基金管理公司 - 中加基金 基金管理公司 - 方正富邦基金 基金管理公司 - 沣京资本 资产管理公司 - 中再资产 保险资产管理公司 - 九泰基金 基金管理公司 - 上海盘京资本 - - 首创证券自营 证券公司 - 长盛基金 基金管理公司 - 人保资产 保险资产管理公司 - 国信证券自营 其它 - 阳光资产 保险资产管理公司 - 中金基金 基金管理公司 - 华创证券 证券公司 - 开源证券 证券公司 - 百年保险 保险资产管理公司 - 兴银理财 其它金融公司 - 合远基金 - - 申万菱信基金 基金管理公司 - 首域盈信 其它 - 国金基金 基金管理公司 - 建信养老 其它金融公司 - 交流主要内容: Q1、请介绍公司2025年第一季度PCB业务经营拓展情况。 公司在PCB业务产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。2025年第一季度,公司PCB业务通信领域无线侧订单较去年第四季度小幅度回升,有线侧 交换机等需求保持增长,有线侧通信订单比重高于无线侧通信。数据中心领域订单环比继续增长,主要得益于AI加速卡、服务器等产品需求增长。汽车电子继续把握在新能源和ADAS方向的机会,需求平稳增长。 Q2、请介绍公司2025年第一季度封装基板业务经营拓展情况。 公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2025年第一季度,公司封装基板业务需求较去年第四季 度有一定改善,主要得益于存储类产品需求提升。Q3、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。 公司近期各项业务经营正常,综合产能利用率仍处于相对高位,其中PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续,近期工厂产能利用率保持高位运行;封装基板业务因近期存储领域需求相对改善,工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升。 Q4、请介绍公司对美国销售收入的规模,美国关税政策对公司经营可能产生的影响。 2024年及2025年第一季度,公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低,公司整体受影响的范围较小。由于相关事项仍在动 态演变中,产业链相关各方尚需时间对当前国际经贸环境发生的新变化进行研判并采取行动。公司正保持密切关注,并与产业链各相关方持续进行沟通,共同协商解决方案,做好灵活应对。 Q5、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。 公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力,各阶产品相关送样认证工作有序进行。20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。 公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力持续提升,产能爬坡稳步推进,已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单,但总体尚处于产能爬坡早期阶段,由此带来的成本及费用增加,对公司利润造成一定负向影响。得益于各类订单逐步投入生产,广州封装基板项目在2025年第一季度亏损环比已有所收窄。 Q6、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。 公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目(在建)均设有工厂。一方面,公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级,打开瓶颈,提升产能;另一方面,公司有序推进南通四期项目建设,构建HDI工艺技术平台和产能,目前正在推进项目基础工程建设。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。 Q7、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。 公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中,具体投产时间将根据后续建设进度、市 场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力,其建设有利于公司进一步开拓海外市场,满足国际客户需求,完善产品在全球市场的供应能力。 Q8、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2025年一季度,受大宗商品价格变化影响,金盐等部分 原材料价格同比提升、较2024年第四季度亦出现一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况 ,并与供应商及客户保持积极沟通。Q9、请介绍公司PCB业务在AI算力方面的布局情况。 伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化,电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切,驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速 、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来,公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。 Q10、请介绍公司业务目前是否涉及玻璃基板。 玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异,在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究,目前不涉及玻璃基板的生产。