深南电路股份有限公司是中国领先的印制电路板（PCB）和封装基板（CSP）生产企业，总部位于深圳，拥有深圳、无锡、南通和泰国生产基地。公司是全球领先的通信设备和医疗设备制造商的战略合作伙伴，并主导或参与制定了多项行业标准，致力于成为世界级电子电路技术与解决方案集成商。
2025年第一季度经营情况：
- PCB业务： 通信领域无线侧订单小幅回升，有线侧交换机需求保持增长，数据中心订单环比增长，主要受益于AI加速卡和服务器需求增长，汽车电子需求平稳增长。
- 封装基板业务： 需求较去年第四季度有所改善，主要得益于存储类产品需求提升。
- 产能利用率： 综合产能利用率处于高位，PCB业务因算力和汽车电子市场需求保持高位，封装基板业务因存储领域需求改善有所提升。
- 美国销售收入： 对美销售收入占比较低，受美国关税政策影响较小，公司正密切关注并积极应对。
技术能力与项目进展：
- FC-BGA封装基板： 已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品技术研发按期推进。
- 广州封装基板项目： 一期已连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分订单，但总体尚处于早期阶段，对公司利润造成一定负向影响，但亏损环比已收窄。
扩产规划与投资：
- PCB业务扩产： 通过技术改造和升级现有工厂，推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台。
- 泰国工厂： 总投资12.74亿元人民币，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，旨在开拓海外市场，满足国际客户需求。
原材料价格与AI布局：
- 原材料价格： 金盐等部分原材料价格同比提升，公司将持续关注并积极应对。
- AI算力布局： 公司PCB业务受益于AI技术发展，高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求增长。
业务范围：
- 公司目前不涉及玻璃基板的生产，但对玻璃基板技术保持密切关注与研究。
