2025年第一季度，深南电路实现营业收入47.83亿元，同比增长20.75%；归母净利润4.91亿元，同比增长29.47%；扣非归母净利润4.85亿元，同比增长44.64%。增长主要得益于高速网络通信、算力及服务器需求增长，以及汽车电动化/智能化趋势深化。
PCB业务方面，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域。2025年第一季度，通信领域无线侧订单小幅回升，有线侧交换机需求保持增长；数据中心领域订单环比增长，主要得益于AI加速卡、服务器需求增长；汽车电子需求平稳增长。
封装基板业务方面，产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第一季度，封装基板业务需求较去年第四季度有所改善，主要得益于存储类产品需求提升。
FC-BGA封装基板产品已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品技术研发及打样工作按期推进。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，导致成本及费用增加，利润受负向影响，但亏损环比已有所收窄。
泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进中，将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，有利于公司开拓海外市场。
PCB业务扩产规划方面，公司在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂，通过对现有工厂进行技术改造和升级，并有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能。
近期经营情况方面，各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率保持高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年第四季度有所提升。
对美国销售收入规模较小，整体受美国关税政策影响范围较小。公司正保持密切关注，并与产业链各相关方持续沟通，共同协商解决方案。
原材料价格方面，2025年第一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度亦出现一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
