深南电路股份有限公司2024年度经营业绩表现稳健，实现营业总收入179.07亿元，同比增长32.39%；归母净利润18.78亿元，同比增长34.29%；扣非归母净利润17.40亿元，同比增长74.34%。公司主要业务板块表现如下：
PCB业务：
- 营收104.94亿元，同比增长29.99%，占公司总营收58.60%；毛利率31.62%，同比提升5.07个百分点。
- 增长主要来自通信领域（400G及以上高速交换机、光模块）、数据中心（AI服务器及配套产品）和汽车电子（电动化/智能化趋势）的需求增长。
- 毛利率提升得益于营收规模增加、产能利用率提升、产品结构优化以及运营管理能力提升（如原材料利用率优化、成本控制等）。
封装基板业务：
- 营收31.71亿元，同比增长37.49%，占公司总营收17.71%；毛利率18.15%，同比下降5.72个百分点。
- 增长主要来自市场拓展和新客户导入，但毛利率下降受广州封装基板项目爬坡、原材料涨价（如金盐）、BT类基板市场需求波动及产能利用率下降等因素影响。
FC-BGA产品进展：
- 已具备16层及以下产品批量生产能力，18、20层产品具备样品制造能力，20层产品客户端认证取得良好结果。
广州封装基板项目：
- 一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品订单，但总体仍处于早期阶段，成本增加对利润造成一定负向影响。
下游应用分布：
- PCB业务以通信设备为核心（无线侧及有线侧），重点布局数据中心（2024年订单规模达20亿元）、汽车电子（新能源和ADAS方向）、工控和医疗领域。
研发投入：
- 2024年研发投入12.72亿元，占营收7.10%，主要项目包括下一代通信、数据中心及汽车电子PCB技术、FC-BGA基板产品能力建设等，均按期推进。
产能利用率：
- PCB业务因算力及汽车电子需求高位，产能利用率保持高位；封装基板业务受存储领域需求改善，产能利用率环比提升。
扩产规划：
- PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国设有工厂，南通四期项目有序推进，拟建设HDI等工艺技术平台，公司将结合市场需求合理配置产能。
PTFE布局：
- 已在高频PCB领域（通信、汽车ADAS）实现成熟应用，对行业前沿技术保持关注，具备相应技术储备。
