深南电路机构调研纪要

深南电路股份有限公司2024年上半年经营情况总结如下：

核心业务与市场地位
公司专注于电子互联领域，主营高中端PCB和CSP产品，在中国深圳、无锡、南通及泰国设有生产基地。作为行业领先企业，公司已与全球顶尖通信、医疗设备制造商建立战略合作，并主导多项行业标准制定，致力于成为世界级电子电路技术与解决方案集成商。

PCB业务经营情况

1. 下游应用分布：数据中心及汽车电子领域占比同比提升，通信领域需求分化，无线侧基站产品需求未改善，但AI驱动的高速交换机、光模块需求增长，优化产品结构。
2. 通信领域拓展：覆盖无线侧及有线侧产品，受益于AI需求增长，400G及以上高速产品需求提升，盈利能力改善。
3. 数据中心领域拓展：全球云服务商资本开支回升，AI服务器需求增长，公司订单同比显著增长，主要来自AI加速卡和EGS平台产品放量，已开展下一代平台研发。
4. 汽车电子领域拓展：聚焦新能源和ADAS方向，导入新客户项目需求释放，高端产品需求稳步增长，业务占比提升。

封装基板业务经营情况

1. 下游市场拓展：BT类产品订单同比明显增长，延续去年第四季度态势；FC-BGA产品产线验证及送样认证有序推进。
2. FC-BGA技术能力：已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，后续将加快高阶技术突破和人才引进。

产能与项目进展

1. 工厂稼动率：PCB工厂稼动率维持高位，封装基板工厂随需求波动略有回落。
2. 扩产计划：无锡基板二期工厂单月已盈亏平衡；广州封装基板项目一期产能爬坡处于前期，聚焦平台能力建设；南通基地具备新厂房建设条件。

原材料与成本
主要原材料价格随大宗商品波动，但整体保持平稳，未对上半年经营产生明显影响，公司将持续关注价格传导。

海外布局
泰国工厂总投资12.74亿元，基础工程建设有序推进，投产时间待定。

扩产空间
公司可通过现有工厂升级及南通土地储备实现产能释放，将结合市场需求合理配置产能。