深南电路机构调研纪要

调研日期: 2025-09-01 深南电路股份有限公司成立于1984年,总部位于中国广东省深圳市。该公司主要生产印刷电路板(PCB)和封装基板(CSP),并在中国深圳、江苏无锡和南通设有生产基地。经过多年的发展,深南电路已经与全球领先的通信设备和医疗设备制造商建立了长期稳定的战略合作关系。该公司还是国家火炬计划重点高新技术企业、国家技术创新示范企业以及国家企业技术中心。深南电路是中国印制电路板行业的领先企业,也是中国封装基板领域的先行者。此外,该公司还是中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位,主导或参与制定了多项行业标准。深南电路专注于电子互联领域,坚持客户导向和技术驱动,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现和完善的管理体系,逐步成长为世界级电子电路技术与解决方案集成商。 交流主要内容: Q1、请介绍公司2025年上半年度经营业绩情况。 2025年上半年,公司把握AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化三大增长机遇,加大各业务市场开发力度,推动产品结构优化,提升运营能力和生产经营效率,实现上半年营收和利润的稳健增长。 报告期内,公司实现营业总收入104.53亿元,同比增长25.63%;归属于上市公司股东的净利润13.60亿元,同比增长37.75%。其中,PCB业务实现主营业务收入62.74亿元,同比增长29.21%,占公司营业总收入的60.02%;毛利率34.42%,同比增加3.05个百分点。封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元,同比增长9.03%,占公司营业总收入的16.64%;毛利率 15.15%,同比减少10.31个百分点。电子装联业务实现主营业务收入14.78亿元,同比增长22.06%,占公司营业总收入的14.14%;毛利率14.98%,同比增加0.34个百分点。 Q2、请介绍2025年上半年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。 PCB产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。 2025年上半年,PCB业务实现主营业务收入62.74亿元,同比增长29.21%;业务毛利率34.42%,同比增加3.05个百分点。PCB业务把握算力以及汽车电子市场的机遇,实现营收和利润的稳健增长。营收层面的增长贡献主要为AI加速卡等产品需求释放,数据中心领域占比进一步提升;400G及以上的高速交换机、光模块需求显著提升,有线侧占比增加;以及汽车电子需求增长。毛利率在营收规 模增加、产能利用率相对高位、产品结构优化的情况下亦有所提升。 Q3、请介绍公司PCB业务在汽车电子领域产品布局情况。 汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一,主要面向海外及国内Tier1客户。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品主要应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于三电系统(电池、电控、电机)层面。 Q4、请介绍2025年上半年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。 公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片类封装基板等,主要应用于移动智能终端、 服务器/存储等领域。 2025年上半年,封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元,同比增长9.03%,业务毛利率15.15%,同比减少10.31个百分点。公司封装基板业务把握国内存储市场增长的机遇,加大市场拓展力度,推动订单较去年同期显著增长。封装基板业务毛利率同比下降,主要由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段,金盐等部分原材料涨价,使得成本及费用较同期增加。 Q5、请介绍公司上半年工厂产能利用率情况。 上半年,得益于算力升级及汽车电子市场的增长需求,PCB业务总体产能利用率处于相对高位;封装基板业务因存储市场需求回暖,工厂产能利用率环比明显提升。目前,公司综合产能利用率仍处于相对高位。 Q6、请介绍广州封装基板项目连线及产能爬坡进展。 公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力持续提升,产能爬坡稳步推进,已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单,但总体尚处于产能爬坡阶段,重点仍聚焦能力建设及市场开发,2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄。Q7、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。 公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币,目前已连线试生产。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力,其建设有利于公司进一步开拓海外市场,满足国际客户需求,完善产品在全球市场的供应能力。 Q8、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。 公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国均设有工厂。PCB新增的产能主要来自于两个方面,一方面公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级;另一方面,公司有序推进南通四期项目及泰国工厂建设,南通四期项目预计今年四季度连线,泰国工厂目前已连线。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。 Q9、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2025年上半年,受大宗商品价格变化影响,金盐等部分原材料价格同比提升、环比亦出现一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客 户保持积极沟通。 Q10、请介绍公司PCB产品对HDI技术的应用情况。 HDI作为一项平台型工艺技术,可实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。 Q11、请介绍公司PCB业务在AI算力方面的布局情况。 伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化,电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切,驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速 、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来,公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。