深南电路机构调研纪要

核心观点与业绩概览

深南电路2025年上半年经营业绩稳健增长，主要得益于AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化三大增长机遇。公司实现营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%；净利润13.60亿元，同比增长37.75%。PCB业务收入62.74亿元（同比增长29.21%），封装基板业务收入17.40亿元（同比增长9.03%），电子装联业务收入14.78亿元（同比增长22.06%）。

业务板块分析

1. PCB业务

   • 下游应用以通信设备（数据中心、服务器）、汽车电子为主，并深耕工控、医疗领域。
   • 营收增长主要来自AI加速卡需求释放、数据中心占比提升（400G/光模块需求显著）、汽车电子需求增长。
   • 毛利率提升至34.42%（同比+3.05pct），得益于产能利用率高位、产品结构优化及成本控制。

2. 封装基板业务

   • 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片类，应用于移动终端、服务器/存储等领域。
   • 营收增长9.03%（17.40亿元），主要受益于国内存储市场需求回暖。
   • 毛利率下降至15.15%（同比-10.31pct），受广州封装基板项目产能爬坡、原材料（如金盐）涨价影响。

3. 电子装联业务

   • 营收增长22.06%（14.78亿元），毛利率14.98%（同比+0.34pct），保持稳定。

产能与项目进展

• 综合产能利用率：PCB业务高位，封装基板业务环比提升，整体仍处于高位。
• 广州封装基板项目：一期已于2023Q4连线，承接BT类及FC-BGA订单，但处于产能爬坡阶段，上半年亏损环比收窄。
• 泰国工厂：总投资12.74亿元，具备高多层、HDI工艺能力，旨在开拓海外市场，完善全球供应体系。

扩产与战略布局

• PCB扩产规划：通过技术改造（深圳、无锡、南通工厂）及新产能（南通四期、泰国工厂）有序推进，预计南通四期Q4连线。
• 泰国工厂定位：满足国际客户需求，完善全球供应链。

成本与风险因素

• 原材料价格：金盐等成本同比环比上涨，公司将持续关注大宗商品价格变化并加强供应链管理。

技术与应用布局

• HDI技术：应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的中高端产品。
• AI算力布局：受益于大尺寸、高层数、高频高速等PCB需求增长，产品覆盖高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等。