GTC之光电连接亮点追踪20260317

2026年03月19日14:47 关键词 光电连接CPU交换机光模块CPO同连接英伟达NPU CDS联盟有源铜线1.6T经济性铜线CPA CPC规模化产业链硅光子技术12.8T连接特性 全文摘要 光电连接技术在GTC大会上展示了其在CPU交换机领域的最新进展，包括台积电的工艺合作与量产计划，预计从2024年下半年开始大规模推进。尽管市场对CPU持有悲观态度，实际进展符合预期，且首台CPU交换机已进入量产阶段，预示着CPU渗透率的提升。讨论比较了铜线与光模块的不同技术路径，指出尽管CPU未来可能主导市场，短期内铜线仍因性价比优势而占据主导。 GTC之光电连接亮点追踪-20260317_导读 2026年03月19日14:47 关键词 光电连接CPU交换机光模块CPO同连接英伟达NPU CDS联盟有源铜线1.6T经济性铜线CPA CPC规模化产业链硅光子技术12.8T连接特性 全文摘要 光电连接技术在GTC大会上展示了其在CPU交换机领域的最新进展，包括台积电的工艺合作与量产计划，预计从2024年下半年开始大规模推进。尽管市场对CPU持有悲观态度，实际进展符合预期，且首台CPU交换机已进入量产阶段，预示着CPU渗透率的提升。讨论比较了铜线与光模块的不同技术路径，指出尽管CPU未来可能主导市场，短期内铜线仍因性价比优势而占据主导。同时，NPU和GPU在特定场景下的应用和性能考量也被提及。未来光电连接技术的多样化发展被强调，提示投资者关注这一领域的投资机会，尽管当前市场可能因回调而显得不那么乐观。 章节速览 00:00 GTC大会探讨光电连接技术进展与CPU交换机趋势 GTC大会上深入讨论了光电连接技术的最新进展，尤其聚焦于CPU交换机的应用趋势。尽管市场对CPU表现悲观，但业界正积极推进相关技术，预计24年下半年将大规模部署。黄教主明确表示，CPU交换机已进入量产阶段，未来将在各代产品中提高渗透率，如NVR72机柜、LPX机柜等，甚至在c one及后续代次中重点推荐。英伟达作为关键技术推动者，将持续推广CPU技术，尤其是在28年后的升级中，将实现附加up与层面的双向提升。尽管前期股票回调，但产业趋势确定，CPU技术落地将逐步加速。 04:11铜连接与光模块技术展望及市场分析 对话讨论了铜连接技术在成本效益方面的持续重要性，即使在推动CBU技术的同时，仍保留短期铜连接版本，满足运营商需求。此外，分析了光模块在LLPS架构下的规模化应用，预测1.6T光模块需求增长，认为市场低估了其利好，预计行情分化后，预期差较小的铜连接及光模块领域将有反弹机会。 07:52光电技术演进与NPU落地趋势分析 对话讨论了光电技术的演进，特别是NPU在云计算和推理场景中的应用前景。强调了NPU相较于CPU的领先优势，以及其在明年开始的落地计划。同时，提到了有源铜线在1.6T时代的潜力，以及铜线在成本效益上的优势。此外，还提及了CDS联盟中可插拔光引擎技术的发展，以及短期同轴连接公司在NPO形态下的收益机会。整体分析了光电连接需求的增长，特别是在云厂商中的技术选择趋势。 12:18光电连接技术与产业趋势探讨 对话围绕光电连接技术在高速场景下的应用展开，提及硅光子技术及12.8T以上速率的发展，同时指出1.6T技术在特定场景中的生存空间。强调不同场景对成本和技术特性的需求差异，建议关注ACC和AC场景，以及CPU趋势和市场回调机会，分享了对GDC光电连接及相关技术的看法，鼓励后续深入交流。 发言总结 发言人1 他在GTC大会上重点讨论了光电连接技术的最新进展及其对行业的深远影响，特别强调了CPU交换机在推动这些技术进步中的关键角色。他指出，光互联技术和NPU的应用将是未来技术发展的重要方向。尽管近期市场对相关股票的反应较为负面，但他坚信光电连接技术的持续创新将为行业带来新的增长机遇。此外，他强调了在铜线和光模块等不同技术间的综合考量，认为每种技术都有其独特的适用场景，预示着未来市场将呈现多元化的技术应用格局。最后，他鼓励听众持续关注这一领域的技术动态和投资机会，展现了对光电连接技术未来发展的乐观态度和积极展望。 要点回顾 在GTC大会上，关于光电连接技术有哪些主要进展和讨论点？光电连接技术在CPU交换机领域的具体应用和发展趋势是什么？ 发言人1：在大会上，我们主要关注了光联电领域的最新进展。尽管市场对CPU持悲观态度，但实际观察发现相关技术仍在按计划推进。特别是从24年下半年开始，会有大规模的推动，黄教主提到首台CPU交换机已进入量产阶段，并且与台积电合作开发了相应的芯片封装技术。未来会重点推广包括麦德卢比、如意郎烜以及下一代黑曼在内的各种机柜中，CPU渗透率将逐渐提高。预计从下年开始，年度内可能需要20万台CPU交换机的需求。黄家组希望尽可能推动CPU技术的发展，不仅在72互联中重点推荐交换机，在最新提出的LPX机柜中也推荐使用CPU。 对于C1一代及以后的CPU交换机的部署规划如何？ 发言人1：在C1一代及其后的机柜设计中，CPU交换机会在第二层互联以及部分out层次得到广泛应用。例如，在Ruby Order这一代开始，尽管CPU交换机的推广力度可能不如之前，但在28年及以后的销售中，仍希望重点推荐。 英伟达对于铜连接技术的态度以及其在产品中的应用情况？ 发言人1：英伟达虽然在推动生成AI能力的CPU，但在其体系内依然保留了铜连接版本，如路边机柜和CMan一代都提供了同类型版本的选择。这意味着铜连接技术在未来一段时间内仍有生存空间，特别是在经济角度考虑下，第一层使用铜线连接具有高性价比，至少在嵩山一代都会保留这一方案。 光模块可视化规模化在LLPS架构中的应用前景如何？ 发言人1：在LLPS架构中，深圳互联网提供了CPC方案，通常结合CPA使用，整体性价比较高。在LPS机柜和新增的51 72机柜中，尽管最后采用了公众号接口，但未来仍有可能通过开发工模块来满足需求。假设明年LPU芯片能实现500万颗的量产，那么将新增约500万颗1.6模块的需求，这为市场提供了增量利好。 明年1.6T光模块的需求量会怎样变化？ 发言人1：明年1.6T光模块的需求量预计会上调，因为考虑到整体带宽需求的增长以及新增的机柜需求，用量可能会翻一倍，甚至可能增加500万只以上。 目前市场对于光模块板块的反应如何？ 发言人1：目前市场对光模块板块的反应偏悲观，导致相关股票下跌，但实际上，由于新增需求和行业发展趋势，我们认为这是一个错杀的机会，该板块存在新增的利好因素。 从技术研究角度看，当前CBU、铜和光模块的发展情况如何？ 发言人1：CBU符合预期快速发展，铜由于预期差原因表现不佳，但其实新增废物增量较大，明年需求量将偏高。整体来看，这三个技术方向的需求都在增长。 OSCA大会期间，关于光电技术演进和应用的情况如何？ 发言人1：OSCA大会期间，英伟达对光电技术的极致演进受到关注，但实际落地工程时，云厂商的选择更为关键。整体来看，对光电连接的需求量很大程度上取决于云厂商的选择。 NPO（非易失性存储器）在未来的应用前景如何？ 发言人1：NPO项目在落地方面有望获得更多关注和应用，尤其是在今年下半年开始逐步有所落地。对于现有互联网保险公司而言，NPO将带来纯增量的机会，且后续关于NPO的增量信息可能会在OFC后更多出现。 在同领域中，有哪些新的技术和产品展示？ 发言人1：在同领域中，CDS联盟展示了一些新东西，例如通过可插拔光引擎形态实现的落地应用，这为连接相关 公司如3 TEX、MOLEX、安菲诺等带来了生存空间和收益机会。 针对有源铜线在推理场景中的应用情况如何？ 发言人1：有源铜线在推理场景中仍有一定生存空间和升级潜力，尤其是在1.6T时代，有源铜线可以升级到7米深并达到1.67的速率，且在某些场景下，综合成本可能是光模块的三分之一，因此在非用量体系生态中，AEC（有源铜线）仍有一定深度发展空间。