事件点评:英伟达GTC大会发布新产品并展望未来应用
营收展望和结构
- 2025-2027年营收目标:超过1万亿美元
- 收入结构:60%来自CSP,40%来自主权、工业、企业、NCP等
系统和机柜层面
- Vera Rubin Nvl144:展示了正交背板,首次展示ultra的NVLink交换机(每个含6交换芯片,铜线连接)
- 提及kyper:也做了optical scale up方案,但并未展出
- Groq 3 LPX:
- 8芯片一个tray(此前市场预期16lpu/tray)
- tray内使用full mesh互联,每个tray一个CPU和bf4
- 32个tray一个机柜,预计通过spine connector进行scale up连接
- scale up带宽640TB(256卡)
- 前面板拥有4个c2c端口,预计可进行更多互联
- STX rack:结构与CES类似,使用高速交换机接入
CPO交换机
- 台积电coupe平台:spectrumx正在full production
- 下一代512端口CPO交换机:带36个elsfp,512个mmc端口
芯片层面
路线图
- 费曼stacked in customhbm:新增LP40 NVLink8,rosaCPU,NVLink8 CPO