财通电子新科技NV推出Groq3LPX机柜扩展推理算力能力边界看好

当前大模型仍处于Free阶段，后续往Ultra阶段发展 NV根据单个用户每秒能获得的Tokens（TPS/User）将对应的大模型分为不同的价格档位Free：~50TPS/User，对应Qwen 3（2350亿参数，32K上下文），价格为$0/百万TokensMedium：~1 【财通电子&新科技】NV推出Groq 3 LPX机柜扩展推理算力能力边界，看好LPU在推理侧的爆发潜力0317 当前大模型仍处于Free阶段，后续往Ultra阶段发展 NV根据单个用户每秒能获得的Tokens（TPS/User）将对应的大模型分为不同的价格档位Free：~50TPS/User，对应Qwen 3（2350亿参数，32K上下文），价格为$0/百万TokensMedium：~100TPS/User，对应Kimi K2.5（1万亿参数，128K上下文），价格为$3/百万TokensHigh：~200TPS/User，对应GPT MoE（2万亿参数，128K上下文），价格为$6/百万TokensPremium：~400TPS/User，对应GPT MoE（2万亿参数，400K上下文），价格为$45/百万TokensUltra：~800TPS/User，对应GPT MoE（2万亿参数，400K上下文），价格为$150/百万Tokens NVLink可满足Free-High阶段的吞吐量需求，Groq延伸需求能力至Premium-Ultra阶段 当大模型处于Free、Medium、High阶段时，重要的在于吞吐量，NVLink可提供更高的吞吐量；进入Premium阶段，Vera Rubin相较于Blackwell可提高10倍吞吐量，当加入Groq的能力时，相较于Blackwell可提供35倍吞吐量；进入Premium阶段，NVLink受限于带宽，无法提供更高的吞吐量，收购Groq可让NV为Premium、Ultra阶段的大模型提供服务。 新一代Groq LPUv3升级SRAM与内存带宽，与Rubin呈互补作用 相较于Groq第一代LPU，LPUv3将SRAM从230MB提高到500MB，将内存带宽从80TB/s升级到150TB/s，代工厂为三星；Rubin可提供288GB HBM4，与LPUv3呈互补作用。 NV重新设计推理的执行方式，将两个极大的处理器整合在一起，一个用于高吞吐量，一个用于低延迟，并将解码生成、低延迟、带宽受限的工作负载分配给LPU。 推出Groq 3 LPX，预计26Q3发货 2026GTC大会上，NV推出Groq 3 LPX机柜，Groq 3 LPX内置8颗Groq Chip（LPU 3），可提供128GB SRAM和40PB/s的Memory Bandwidth，目前已经量产，与Rubin机柜以以太网的形式链接，预计26Q3发货。 投资建议我们认为LPU受益于低推理延时的优异表现，有望实现快速渗透，我们看好LPU的高成长性及LPU 以机柜出货时带来的PCB机会，建议关注：智微智能（参股元川微）、星宸科技（多轮增资元川微）、沪电股份（英伟达PCB供应商）、胜宏科技（英伟达PCB供应商）、深南电路。