黄仁勋提出token是新的商品，并将其分为低/中/高/超高速四层，对应0-150美金百万tokens。明确2026年高能见度市场规模为5000万美金，至2027年的市场空间上调至1万亿美元。
CPO交换机量产开启光互联新纪元。英伟达已量产全球首款CPO交换机Spectrum-X，并联合台积电采用COUPE工艺。Oberon单柜通过柜内铜缆互联72GPU，NVSwitch通过8台CPO光互连组成NVL576。Kyber NVL144柜内通过正交背板互联，第二层通过光互连8机柜组成NVL 1152，Feynman将继续推动CPO在Scale-up的应用。Vera Rubin架构登场，全液冷与超密组网发力：专为智能体系统设计的Vera Rubin平台搭载NVLink 72，提供3.6Exaflops算力与260 TB/s的全对全互联带宽。系统采用100%液冷散热（45度温水方案）彻底实现无缆化，将机房基建部署时间从2天骤降至2小时。配套推出的Rubin Ultra节点通过中板设计，能在单一NVLink域内直接垂直插拔连接144颗GPU，极大推高单机柜组网算力密度。
架构解耦：Groq LPU与Vera Rubin的极限异构协同。面对推理过程极低延迟与高吞吐量的物理矛盾，NVIDIA提出“解耦推理（Disaggregated inference）”。通过Dynamo软件系统，将拥有280GB内存的Vera Rubin（负责大通量预填充Prefill与KV Cache）与单片配备500MB海量SRAM的Groq LPU（专攻低延迟Token生成Decode）深度整合。两者经由以太网紧密耦合，使得高端层级推理吞吐量跃升35倍，彻底打破性能功耗墙。
通信网重塑：基站化身边缘AI节点，AI无线接入网（AI RAN）开启基建革命。传统电信网络正经历底层重构。NVIDIA联合T-Mobile等巨头推进AI无线接入网（AI RAN）技术，使无线电铁塔转变为具备实体AI推理能力的节点。该网络能自主感知并推理环境流量，动态调整波束成形，在最大化节省通信侧能源消耗的同时，显著提高无线信号的保真度与网络覆盖效率。
软件生态重置：SaaS全面迈向GaaS（智能体即服务）。在企业级核心市场，NVIDIA正式推出了自研的商业级专有智能体架构NemoClaw。相较于开源生态，官方的Claw架构深度绑定了底层的企业级安全参考模型（涵盖硬件级网络护栏与隐私路由），彻底解决了企业在调用敏感数据时的合规与泄露痛点。NVIDIA预判，未来所有传统软件即服务（SaaS）公司都必然基于此类系统转型为智能体即服务（GaaS）企业，驱动AI算力在千行百业的最终变现。
