西部通信英伟达新一代GPU互连配套及CPO商用节奏更新CPO

CPO具体进展：一、2025年GTC发布的Quantum-X（IB）2026年初正式商业化供货，初期部署可能主要集中在Nvidia自有集群。二、Spectrum-X（以太网）CPO交换机（scaleout，102.4Tb/s）已开始量产，预计2026年下半年商业化出货。三、VeraRubin：NVL7 CPO具体进展：一、2025年GTC发布的Quantum-X（IB）2026年初正式商业化供货，初期部署可能主要集中在Nvidia 自有集群。 二、Spectrum-X（以太网）CPO交换机（scaleout，102.4Tb/s）已开始量产，预计2026年下半年商业化出货。 三、VeraRubin：NVL72机架，每个机架72颗RubinGPU，每个芯片封装2个dies。 VeraRubinNVL144已正式交付，预计2026H2量产。 柜内用铜缆，柜间可用光学scaleup扩展成576卡。 四、RubinUltra：即将流片，预计2027H2量产。 首次集成NVFP4计算结构，采用全新的Kyber机架设计，竖插式设计，每个Kyber机架能够连接144个GPU形成一个NVLink域，实现独立的NVLINK144系统，前端计算、中间背板、后端NVlinkswitch。 Nvidia为客户提供三种VeraRubinUltraNVLink扩展域的选择：NVL72、NVL144和旗舰级NVL576。 五、Feynman：通过Kyber机架实现铜互连scaleup，同时首次通过CPO实现scaleup，铜与cpo双路径同时进行scaleup。 Kyber机架最多可以扩展到NVL1152的规模。 总体来看，scaleout端的Spectrum-X（以太网）cpo交换机预计26H2开始商业化出货起量，scaleup端的cpo主要在feynman（2028）这一代首次应用。 互连方案变化上，veraRubin这一代铜缆的用量开始减少，计算托盘是无缆设计，NVLink背板还用铜缆。 RubinUltra这一代正式使用正交背板方案取代铜缆。