广发通信北美直击系列3OFC光模块龙头多元化卡位超预期推荐中际旭创新

中际旭创、新易盛在XPO/NPO/OCS上，天孚通信在晶圆后道解决方案上均惊艳亮相，都在各自核心客户的痛点卡位，新业务增长潜力巨大。 继续推荐中际旭创/新易盛/天孚通信。 昨天三个个股均错杀，“光入柜内”趋势不变，三家龙头能做的环节大幅提升 #中际旭创：新产品X 【广发通信】北美直击系列3：OFC光模块龙头多元化卡位超预期，推荐#中际旭创/新易盛/天孚通信 中际旭创、新易盛在XPO/NPO/OCS上，天孚通信在晶圆后道解决方案上均惊艳亮相，都在各自核心客户的痛点卡位，新业务增长潜力巨大。 继续推荐中际旭创/新易盛/天孚通信。 昨天三个个股均错杀，“光入柜内”趋势不变，三家龙头能做的环节大幅提升 #中际旭创：新产品XPO/NPO惊艳亮相。 展示首款【12.8T XPO】，液冷（自研）、可插拔形态，内置CW光源，连接密度较现有方案提升4倍、满足超大数据中心对带宽/密度的要求，较Scale Out的CPO方案，#弥补可插拔光模块在连接密度和功耗的短板的同时，#保留了易维护/可扩展的优势。 可应用于Scale Up&Out网络，预计今年下半年送样，27年有望在核心客户实现部署。 旭创同时展示了其业界领先的NPO和OCS方案，同时发起Open CPX MSA等联盟，参与下一代封装级（近封装、共封装）光互联接口定义 #新易盛：首次展示OCS+NPO+XPO，产品矩阵极大拓展。 1）#展示了自主研发的基于MEMS方案的【OCS交换机】NX200（140端口）和NX300（320端口），并展示传统电交换机与OCS交换机的互联互通；2）首次展示12.8T的XPO，以应对超大数据中心客户高带宽需求，较CPO方案即弥补了连接密度和功耗的短板，又保留了易维护/可扩展的优势，可用于Scale Out&Up网络；3）展示面向Scale Up的6.4T NPO产品，预计NPO会在未来两年逐渐大规模应用在CSP自研机柜中 #天孚通信：延伸至后端晶圆处理解决方案提供商。 公司展示了高密度晶圆级凸点加工、基于玻璃通孔技术的2.5D OE封装以及低温C2W集成相关产品，同时展示100GHz的TGV+FAU的组合组件。 根据合作伙伴OpenLight的新闻稿，天孚与OpenLight的合作内容包括晶圆级凸点加工（Wafer-level Bumping）、测试、减薄和切割。 #能力成熟后有望参与到其他大客户的相关环节。 我们认为天孚通信从无源器件供应商到提供“晶圆后道工艺处理+FAU组件的全流程”解决方案供应商，相关技术可应用于1.6T/3.2T CPO/NPO/AOC，能力范围又一重要延伸