广发通信北美直击系列3OFC光模块龙头多元化卡位超预期推荐中际旭创新

中际旭创、新易盛、天孚通信在光通信领域均取得显著进展，分别在XPO/NPO/OCS和晶圆后道解决方案上展现出强大的技术实力和市场潜力。

中际旭创

• 新产品XPO/NPO惊艳亮相：
  • 首款12.8T XPO产品：采用液冷技术、可插拔形态，内置CW光源，连接密度较现有方案提升4倍，满足超大数据中心对带宽/密度的需求。该方案弥补了可插拔光模块在连接密度和功耗的短板，同时保留了易维护/可扩展的优势，适用于Scale Up&Out网络，预计今年下半年送样，2027年有望在核心客户实现部署。
  • NPO和OCS方案：展示业界领先的NPO和OCS方案，并参与Open CPX MSA联盟，推动下一代封装级光互联接口定义。

新易盛

• 产品矩阵极大拓展：
  • 首次展示OCS交换机：自主研发的基于MEMS方案的OCS交换机NX200（140端口）和NX300（320端口），展示与传统电交换机的互联互通。
  • 12.8T XPO产品：应对超大数据中心高带宽需求，弥补CPO方案的连接密度和功耗短板，保留易维护/可扩展优势，适用于Scale Out&Up网络。
  • 6.4T NPO产品：面向Scale Up网络，预计未来两年将在CSP自研机柜中大规模应用。

天孚通信

• 延伸至后端晶圆处理解决方案：
  • 展示高密度晶圆级凸点加工、基于玻璃通孔技术的2.5D OE封装以及低温C2W集成相关产品，并展示100GHz的TGV+FAU组合组件。
  • 与OpenLight合作，涵盖晶圆级凸点加工、测试、减薄和切割。
  • 能力成熟后有望参与其他大客户的相关环节，从无源器件供应商升级为提供“晶圆后道工艺处理+FAU组件的全流程”解决方案供应商，技术可应用于1.6T/3.2T CPO/NPO/AOC。

核心观点与结论

• 三家公司均在各自核心客户的痛点卡位，新业务增长潜力巨大。
• “光入柜内”趋势不变，三家龙头能做的环节大幅提升。
• 继续推荐中际旭创、新易盛、天孚通信。