2026年《政府工作报告》明确集成电路与人工智能为新质生产力核心支撑，形成“芯为底座、智为引擎”双轮驱动格局。
战略定位
- 集成电路定位为新兴支柱产业首位，作为数字经济与高端制造的“算力底座”，要求全链条突破“卡脖子”环节，支撑高端制造、人工智能等领域的自主发展。
- 人工智能定位为智能经济新形态的“核心引擎”，以“人工智能+”推动全行业融合，从技术应用向产业生态、原生业态升级，成为培育新业态、新模式的核心动力。
芯智融合
- 集成电路为人工智能提供算力支撑和硬件保障，人工智能则为集成电路产业的设计优化、智能制造提供软件赋能，形成“芯片性能提升－AI应用升级－芯片需求扩大”的良性循环。
- 集成电路通过全链条攻关与资金保障筑牢产业根基：技术攻关聚焦高端芯片设计、先进制程（7nm及以下）、EDA工具等关键领域，目标提升核心芯片自给率至50%以上（2030年）；资金与政策双重支撑，超长期特别国债、地方专项债等优先投向集成电路全产业链项目，符合条件的项目可获最高60%投资补助；“十五五”研发经费年均增长7%以上。
- 人工智能依托场景落地与生态繁荣：深化“人工智能+”应用，推动AI在工业、农业等领域商业化、规模化应用；升级基础设施，实施超大规模智算集群、算电协同等新基建工程；生态与治理并重，支持AI开源社区建设，完善治理体系。
政策影响
- 产业层面：集成电路加速国产替代进程，产业规模持续扩大；人工智能从单点应用向全行业深度渗透，智能体、开源生态、算电协同成为产业增长点，推动数字经济与实体经济深度融合。
- 企业层面：集成电路企业将获资金、场景、政策三重支持，重点布局芯片设计、制造、封测及设备材料的企业将优先受益；人工智能企业聚焦行业解决方案、智能终端、开源生态建设，可依托政策红利拓展市场。
- 区域与国家层面：各地可依托产业基础布局集成电路产业园、智算中心，形成区域特色产业集群；国家层面通过芯智双驱，提升科技自立自强能力，支撑经济高质量发展。
研究结论
政策推动下，集成电路与人工智能将实现规模与质量双提升，助力科技自立自强与经济高质量发展。从信用角度看，政策导向将加剧行业内部信用水平分化，深耕核心环节、技术壁垒高、符合战略方向的头部企业将获得更多资源倾斜，信用水平持续提升；而缺乏核心技术、依赖外部供给、同质化竞争的企业，信用支撑趋弱。
