机械设备行业点评报告：GTC大会召开，PCB&液冷环节确定性进一步提升

核心观点

英伟达GTC大会召开，重点推出LPU机柜架构，为AI推理算力布局，PCB&液冷环节确定性进一步提升。

关键数据

• 单LPU服务器由32个托盘组成，单托盘集成8张LPU芯片，单柜包含256张LPU芯片。
• PCB材料升级+层数提升为确定性升级方向。
• 沪电股份公布三个投资规划，总规划约100亿；鹏鼎控股在泰国工厂追加43亿投资。
• 胜宏科技25Q4CAPEX为29.63亿元，环比+98%；深南电路25Q4CAPEX为14.16亿元，环比+76%。

技术迭代

• LPU为专为推理设计的ASIC，核心是追求极致低延迟和高吞吐量。
• LPU采用大容量片上SRAM架构，数据访问延迟远快于传统GPU架构。
• LPU的确定性执行架构保证稳定的高吞吐量。
• Rubin Ultra架构中正交背板方案展出，实现更高的单机柜算力集成。
• 所有机架结构均采用液冷方案，液冷需求确定性进一步得到强化。

投资建议

• PCB设备：重点推荐大族数控、芯碁微装；PCBA设备：重点推荐凯格精机；PCB耗材：重点推荐中钨高新、鼎泰高科、新锐股份。
• 液冷：重点推荐英维克、宏盛股份；建议关注领益制造、申菱环境、高澜股份等。

风险提示

宏观经济风险，AI建设进展不及预期，PCB扩产不及预期。