电子行业行业深度报告：GTC大会召开，催生供应链新增量

行业深度报告—— GTC大会召开，催生供应链新增量 李珏晗S1190523080001证券分析师：分析师登记编号：张世杰S1190523020001证券分析师：分析师登记编号： 报告摘要 Blackwell Ultra平台发布，测试时扩展推理能力优化。英伟达于GTC发布Blackwell平台新一代产品Blackwell Ultra，该产品定位提升训练和测试时扩展推理能力。Blackwell Ultra采用台积电N4P工艺，单卡FP4浮点运算性能为15PetaFlops，相较B200提升50%；采用8堆栈12层堆叠的HBM3e，容量提升至288GB，相较B200提升50%。Blackwell Ultra核心变化聚焦显存容量的优化，为AI推理大时代的开启作出铺垫。 Rubin Ultra NVL576性能大幅提升，“纵向扩展”推进。GTC大会预告下一代Rubin架构，基于RubinUltra的Rubin Ultra NVL576预计于27年下半年推出，将标配HBM4，FP4推理浮点运算能力达到15ExaFlops，FP8训练运算能力达到5ExaFlops，是GB300 NVL72的14倍。Rubin Ultra NVL576性能大幅提升，“纵向扩展”持续推进。 GB300&RUBIN架构变化，催生供应链新增量。变化一：回归UBB+OAM板，在GB200中，Compute Tray为集成了2颗GPU、1颗Grace CPU、LPDDR5X等器件的Bianca主板；预计英伟达在GB300中将不再采用Bianca主板，而是采用UBB+OAM模式，由英伟达提供GPU SXM Puck，客户配置更加灵活。变化二：有望引入PTFE背板架构。考虑到Rubin性能大幅提升，功耗随之增加，Rubin系列中有望迎来架构调整。正交架构或成为机柜方案，从而提升传输效率。正交架构需要高传输速率及低损耗，PTFE材料介电损耗仅为2.1MHz，有望引入PTFE背板。 风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；地缘政治风险。 目录 Blackwell Ultra平台发布，测试时扩展推理能力优化 Ⅰ Rubin Ultra NVL576性能大幅提升，“纵向扩展”推进 Ⅱ Ⅲ GB300&Rubin平台架构变化，催生供应链新增量 1.1. Blackwell Ultra于GTC大会发布，预计25年下半年出货 英伟达于GTC大会发布Blackwell Ultra平台，开启AI推理新时代。3月17日至21日美国加州圣何塞举行GTC 2025大会，英伟达CEO黄仁勋发表主题演讲，发布Blackwell平台新一代产品BlackwellUltra，该产品定位提升训练和测试时扩展推理能力，即通过在推理过程中增加计算量来提升准确率，开启AI推理新时代。 资料来源：英伟达GTC2025，英伟达官网，太平洋证券 1.1. Blackwell Ultra于GTC大会发布，预计25年下半年出货 基于Blackwell Ultra的产品预计将于2025年下半年出货。参考GB200时间线，GB200于GTC2024正式发布后，同年四季度开始出货，25年一季度批量出货，GB300发布时间与GB200出货时间相隔仅半年左右，预测GB300或于2025年下半年左右量产出货。 1.1. Blackwell Ultra于GTC大会发布，预计25年下半年出货 Blackwell Ultra计算性能提升，FP4 15 Petaflops。英伟达2025年下半年将逐步过渡升级至Blackwell Ultra，Blackwell Ultra采用台积电N4P工艺，推理能力大幅优化，单卡FP4浮点运算性能为15PetaFlops，相较B200FP4的单卡算力9PetaFlpos，Blackwell Ultra单卡FP4浮点运算性提升50%以上。 资料来源：英伟达GTC2025，英伟达官网，太平洋证券 1.1. Blackwell Ultra于GTC大会发布，预计25年下半年出货 Blackwell Ultra存力显著提升，升级至288GB 12hiHBM3e。显存方面，Blackwell Ultra采用8堆栈12层堆叠的HBM3e，B100、B200均为8层堆叠的HBM3e，Blackwell Ultra显存容量提升至288GB，B200显存容量仅为192GB，相较提升50%。Blackwell Ultra与上一代相同，支持NVLinkv5，带宽1.8TB/s。 资料来源：GTC 2025，Trendforce，太平洋证券 1.2.基于Blackwell Ultra的GB300 NVL72，专注大规模AI推理场景 基于Blackwell Ultra的GB300 NVL72，专注大规模AI推理场景。Blackwell Ultra包括GB300NVL72机架级解决方案和HGX B300 NVL16系统。GB300 NVL72在单机架连接72个Blackwell UltraGPU+36个基于Arm Neoverse架构的Grace CPU，有18个Compute Tray+9个NVLink Switch Tray组成，专注测试时扩展的应用场景。 资料来源：英伟达官网，太平洋证券 1.2.基于Blackwell Ultra的GB300 NVL72，专注大规模AI推理场景 GB300 NVL72性能优化，为上代1.5倍。GB300 NVL72性能为GB200 NVL72的1.5倍，FP4推理浮点运算能力达到1.1ExaFlops，GB200 NVL72 FP4为1440PetaFlops，FP8训练运算能力达到0.36ExaFlops；配备20TB内存，上一代内存为14TB，为上一代1.5倍；总带宽为576TB/s。HGX B300NVL16相比Hopper系列，LLM推理速度增加11倍，计算性能增加7倍，内存容量增加4倍。 资料来源：英伟达GTC 2025，太平洋证券 1.3内存模组、网卡、光模块等配置均有升级 内存条预计引入LPCAMM模组。GB300的外部存储预计引入LPCAMM模块，GB200采用的方案是焊接LPDDR5X，GB300外接存储器LPCAMM支持可插拔与扩展，带来灵活性提升。 网卡升级为CX8，提升一倍。GB300预计采用800G ConnectX-8，在GB200中网卡配置为400GConnectX-7,CX8带宽较CX7提升一倍，带宽为14.4TB/s，传输速率更快。 单卡功耗提升，但整机柜能耗预计不变。GB300单卡功耗提升到1.4kW，相较GB200的单卡功耗1.2kW，G300B单卡功耗提升约17%，而整体机柜能耗预计仍控制在132kW。 资料来源：美光官网，太平洋证券 1.4.DGX SuperPOD赋能AI推理，助力企业快速部署 基于Blackwell Ultra的DGXSuperPOD赋能AI推理。DGXSuperPODAI超级计算机采用DGX GB300和DGX B300系统，集成NVQuantum-X800InfiniBand或Spectrum-X以太网，助力企业快速部署。DGXSuperPOD提供FP4精度计算，大幅提升AI应用中Token生成速率。DGX GB300采用液冷架构，专注高级推理模型的实时代理响应，DGX B300采用风冷架构，专注生成式和代理式AI。 资料来源：英伟达官网，太平洋证券 目录 Blackwell Ultra平台发布，测试时扩展推理能力优化 Ⅰ ⅡRubin Ultra NVL576性能大幅提升，“纵向扩展”推进 Ⅲ GB300&Rubin平台架构变化，催生供应链新增量 2.1.新继代Vera Rubin预计26年出货，配置全面更新 新一继代Rubin架构将于2026年发布。英伟达继Hopper、Blackwell之后的下一代Rubin发布，相较Hopper、Blackwell的每两年发布新一代，Rubin Ultra将于预计2027年发布。Rubin架构基于台积电3nm工艺，采用CoWoS-L封装。 2.1.新继代Vera Rubin预计26年出货，配置全面更新 Vera Rubin架构正式问世，配置全面更新。Rubin GPU FP4精度下达到50 petaflops，是Blackwell Ultra 15 petaflops的3.3倍以上，推理能力大幅提升;配置8颗16层堆叠HBM4，容量288GB。Vera CPU是基于英伟达自主架构Olympus的处理器，集成88个定制Arm核心，总线程数达到176个，支持多线程技术，相较上一代Grace CPU为72核，仅支持单线程。Vera CPU通过NVLink-C2C与Rubin GPU链接，带宽达1.8TB/s。 资料来源：英伟达GTC2025，英伟达官网，太平洋证券 2.2. Rubin Ultra NVL576性能突破性提升 Vera Rubin NVL144提供3.3倍NVL72性能。在Blackwell架构为双GPU架构，即1个Blackwell芯片上集成2个GPU，并以Blackwell芯片数量计数，而从Rubin系列开始，英伟达将使用GPU die数量作为计数，每个GPU die为一个GPU，每个NVL均连接到GPU，集成为Vera Rubin NVL144。VeraRubinNVL144将标配HBM4，带宽为13TB/s，FP4推理浮点运算能力达到3.6 ExaFlops，FP8训练运算能力达到1.2 ExaFlops，是GB300 NVL72的3.3倍；配置Connect-X9，带宽为28.8TB/s，为上一代Connect-X8的2倍；支持NVLink6，带宽为260TB/s，带宽提高一倍。 资料来源：英伟达GTC2025，英伟达官网，太平洋证券 2.2. Rubin Ultra NVL576性能突破性提升 下一代Rubin Ultra由4个GPU die封装，预计2027年正式发布。Rubin架构平台的新一子代RubinUltra将于2027年发布，Rubin Ultra芯片上将集成4个GPU die。Rubin Ultra的FP4推理算力高达100 Petaflops，是Rubin的50 Petaflops FP4算力的2倍，同时将配置HBM4e，内存容量升级至1TB，是Rubin的3.5倍。 资料来源：英伟达GTC2025，英伟达官网，太平洋证券 2.2. Rubin Ultra NVL576性能突破性提升 Rubin Ultra NVL576提供14倍GB300 NVL72性能。基于Rubin Ultra的Rubin Ultra NVL576预计于27年下半年推出，将标配HBM4，带宽为4.6PB/s，FP4推理浮点运算能力达到15ExaFlops，FP8训练运算能力达到5ExaFlops，是GB300 NVL72的14倍；配置Connect-X9，带宽为28.8TB/s，为上一代Connect-X9的2倍；支持NVLink7，带宽为1.5PB/s，带宽为上一代的12倍。 资料来源：英伟达GTC2025，英伟达官网，太平洋证券 资料来源：英伟达GTC2025，英伟达官网，太平洋证券 目录 Blackwell Ultra平台发布，测试时扩展推理能力优化 Ⅰ Rubin Ultra NVL576性能大幅提升，“纵向扩展”推进 Ⅱ Ⅲ GB300&Rubin平台架构变化，催生供应链新增量 3.1架构模块化，助力灵活配置需求 回归UBB+OAM架构，为客户提供灵活配置可能性。在GB200中，Compute Tray为集成了2颗GPU、1颗Grace CPU、LPDDR5X等器件的Bianca主板；预计英伟达在GB300中将不再采用Bianca主板，而是采用UBB+OAM模式，由英伟达提供G