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博众精工688097持续推荐应用光电高增指引催化光模块设备出海有望放量

2026-03-12 未知机构杨框子

光模块设备：通过收购中南鸿思补齐耦合设备，形成“耦合+共晶+固晶”全栈方案；公司自2020年起布局高精度共晶贴片机，已推出EF、EH、EG三大系列产品，关键性能达国际先进水平。设备已批量应用于400G/800G高速光模块生产，进入国内外头部企业供应链并出口海外。针对1.6T、3.2T及CPO技术演进，公司已启动下一代产品研发，并积极布局耦合机等关键设备，向“光通信封装自动化系统解决方案”服务商升级。应用光电（AAOI）上调2026年营收至超10亿美元，800G月产能翻倍扩产，公司作为核心设备供应商有望受益于行业订单高速增长。
半导体：并购上海栎智完善高纯介质系统，受益晶圆扩产与国产替代，2025年订单4.5亿元；AOI检测加速突破，先进封装设备矩阵持续完善。
商业航天：高熵陶瓷耐温3600℃，适配热防护等极端场景，技术壁垒深厚，打开高端新材料成长空间。
新能源：深度绑定C客户，注液机、换电站、物流设备核心供应，2025年锂电订单37亿元；合作布局高熵陶瓷防火与固态电池加压装备，新兴需求持续落地。
3C及机器人：2026果链创新大年，A客户订单稳增；中标T公司机器人装配线，收购沃典协同赋能，机器人业务2026年规模放量。
投资建议：应用光电扩产加速光模块设备出海，传统基本盘稳健，新兴赛道多点突破，看好公司发展前景。