GTC前瞻二液冷电源要关注什么20260309

核心观点与关键数据

电源与液冷技术发展趋势：

• 电力架构演进： 关注正负400伏和800伏HVDC的产业迭代，预计2026年下半年谷歌、Meta、Oracle将批量采用800伏HADC技术。
• 外资厂商重要性： 台达、ST等外资厂商在订单和代工链中发挥关键作用，ST降本进度是产业催化因素。

柜内服务器电源变化：

• 功率密度提升： 单电源模块功率从5.5千瓦提升至18.3千瓦，单U功率达110千瓦，配四组电源模块。
• HDC架构核心功能： 将800伏输入转化为54伏输出，通过母线直接供给服务器内部。
• 未来整合趋势： 可能实现800伏至12伏二次、三次电源整合，形成直接供服务器使用的电源模块。

电源格局变化：

• 厂商参与： 台达、光宝（二次电源）、ADIMPS、台达（三次电源）等均可参与800伏电源模块市场。
• 背部供电技术： 基于高压管矩原理，实现短距传输，提升效率，可能应用于飞轮（Fang）产品。

液冷技术变革：

• 当前产品： Rubin仍采用单向水冷板，基地300采用大、小冷板共存方案，流道缩小至约100微米。
• 下一代产品： Room72下半年可能采用微通道冷板技术，但成熟版本仍处测试阶段。
• 微通道冷板： 未来发展方向，中资企业可能参与更成熟的微通道方案竞争。

金刚石散热技术：

• 应用潜力： 可能用于飞轮芯片和机柜架构，NV已向印度云厂商交付采用该技术的H200服务器。
• 主流方案： 衬底沉积薄膜、纯金刚石微通道结构、冷板添加金刚石微粉等。
• 技术倾向： 海外偏好纯金刚石片，国内积极跟进，可能成为中高端液冷技术方向。
• 技术路线对比： 氟化液冷却方式因环保等问题发展较慢。

研究结论与建议：

• PDC技术迭代： 建议关注以NV芯片及其架构为主导的PCB、光通信、电源、液冷等技术革新。
• 技术路线关注： 尽管部分技术路线不为大众所知，但仍是未来重点发展方向。