GTC前瞻二液冷电源要关注什么20260309

2026年03月12日09:56 发言总结 发言人1 他在GTC会议中概述了电源和电能技术的发展，特别关注了Rubin一代及其后续架构（包括Rubin Ultra和飞轮系列）中的架构变化。他强调了新架构在280上对电源和液冷技术的改进，指出这些技术对谷歌、Meta和Oracle等大型数据中心项目的重要性，特别是800伏HADC技术的趋势。此外，他讨论了产业内的订单情况和供应商动态，指出外资厂商在接取订单和产品代工链中的重要性，提到了台达和ST等公司在电力架构和液冷系统上的进展。 GTC前瞻二：液冷、电源要关注什么？-20260309_导读 2026年03月12日09:56 发言总结 发言人1 他在GTC会议中概述了电源和电能技术的发展，特别关注了Rubin一代及其后续架构（包括Rubin Ultra和飞轮系列）中的架构变化。他强调了新架构在280上对电源和液冷技术的改进，指出这些技术对谷歌、Meta和Oracle等大型数据中心项目的重要性，特别是800伏HADC技术的趋势。此外，他讨论了产业内的订单情况和供应商动态，指出外资厂商在接取订单和产品代工链中的重要性，提到了台达和ST等公司在电力架构和液冷系统上的进展。他还谈到了服务器电源模块功率密度的提升、背部供电技术的潜力以及液冷技术（包括单向水冷板和金刚石散热技术）的最新发展。总体上，他强调了这些技术创新对于提升数据中心效率和效能的关键作用，并对GTC会议中可能展示的技术做了预测和建议。 要点回顾 GTC大会上电源和液冷部分有哪些主要讨论方向？ 发言人1：主要关注电力架构和液冷系统的变化，特别是正负400伏和800伏HVDC在产业进度上的迭代进展。今年下半年开始，谷歌、meta和oracle的数据中心项目将批量采用800伏HADC技术。同时，重点跟踪各家公司的订单情况，尤其是外资厂商如台达等的一梯队厂商及其代工链，以及直供厂商如卖米等的进度。 在ST和SST领域，目前产业状况如何？ 发言人1：ST和SST领域以台达和伊顿为首的公司正在积极对接，预计在Q2会有重要反馈。ST作为NV电力架构迭代的方向，仍处于早期阶段，其外资厂商的重要反馈及ST降本进度是催化产业的重要因素。在GTC大会上可能会提到台达或唯一的800CHDC产品。 柜内服务器电源方面有何变化？ 发言人1：在Ruby这一代机柜架构中，服务器电源的变化体现在单个电源模块功率密度从5.5千瓦提升至18.3千瓦，并且机柜适配功率提高，单U功率级别达到110千瓦，配以四组电源模块。尽管单瓦成本有所提升，但整体价值量相对稳定。 HDC架构中电源部分的核心功能是什么？ 发言人1：HDC架构中的电源核心功能是将输入电压（例如800伏）转化为输出电压（如54伏），然后通过母线将54伏或42伏直接供给服务器内部，服务器再进行分压处理。 服务器电源未来可能发生的整合是什么？ 发言人1：服务器电源未来可能会实现二次电源和三次电源的整合，即将800伏到54伏以及54伏到12伏的环节合并，形成输入800伏、输出12伏的直接供服务器使用的电源模块，这有助于提升效率并可能改变背部供电模式。 电源相关格局变化方面有哪些表现？ 发言人1：格局方面，二次电源厂商如台达、光宝，以及三次电源厂商如ADIMPS和台达等公司均可参与其中。特别是800伏到12伏级别的电源模块，更适配SST直接输出800伏后进行转化的模式。 背部供电技术的原理是什么，以及它如何实现短距传输和提升效率？ 发言人1：背部供电技术基于高压管矩原理，将原本12伏以下的分压与电动化芯片垂直堆叠，在背部实现短距传输。原本电源模块到新电源器件的线路距离可能从20毫米缩短到2毫米或几毫米，极大地缩短了传输线路，从而提升能源转换效率等优势。 背部供电技术在哪些产品上可能会被采用？ 发言人1：这个技术在飞梦（可能是Fang的误传）上有可能会被使用，而在GDC（可能是GPU技术大会）中也可能提及ultra技术，但飞梦上使用该技术的概率相对更大。 背部供电工艺的核心影响有哪些？ 发言人1：背部供电工艺的核心影响体现在两个方面：一是通过添加埋感和埋容，将电缆电容埋入PCB层级中，改变了单个电容和电感的价值量；二是涉及到埋点工艺，增加了PCB厂商的制作环节，使得PCB整体价值量有所提升。 液冷技术在当前一代产品中的变革情况如何？在现有和下一代产品中，微通道冷板技术的潜在应用情况如何？ 发言人1：液冷技术这一代的变革不是很大，如Robing仍采用单向水冷板方案，而基地300则采用大冷板与小冷板共存方案。其中，流道有所缩小，从原来的150微米缩小到约100微米，但整体架构层级保持不变，主要变化集中在冷板的设计和材料上。尽管今年72代产品可能并未完全采用微通道冷板技术，但下半年的Room72迭代中，由于间隔期较短，该技术的成熟版本如微通道扩展方案仍处于测试阶段，性能尚未完全验证。不过，微通道冷板技术是一个重点发展方向，每一代新的冷板架构迭代时都会带来供应格局的变化，未来可能会有更多的中资企业参与到更成熟的微通道方案的竞争中来。 目前Ruby 72液冷方案中的主要变化和技术趋势是什么？ 发言人1：Ruby 72液冷方案中，变化较大的主要是微通道冷板的流道缩小以及可能更换冷板材料（从夏季金属到银）。此外，微通道方案还可能通过激光刻蚀或3D打印等工艺实现更小尺度的微通道，理想情况下可降至50微米以下。同时，减少新材料使用，甚至取消导热层，以及将隔热层与芯片背面直接连接，形成更先进的微通道方案，也是未来可能发展的方向。 金刚石散热技术是否可能应用在飞轮芯片和机柜架构上？ 发言人1：是的，金刚石散热技术目前有可能用在飞轮芯片及其机柜架构上。最近有消息指出，NV已经向印度云厂商交付了首批采用金刚石散热技术的H200服务器，标志着该技术在商业性落地方面取得重要节点。金刚石因其优异的热导率（是碳化硅和铜的3倍至4倍）而受到青睐，海外的芯片公司如NV等正在尝试将金刚石与芯片更紧密地贴合以实现更好的散热效果。 目前主流的金刚石散热方案有哪些？ 发言人1：主流的金刚石散热方案主要有两种。第一种是在衬底上沉积一层薄膜，利用金刚石的导热性传递热量，上方可能加装冷板；第二种方案更为直接，即整个架构采用such street in设计，上面直接放置大英寸纯金刚石微通道结构。此外，还有一种非高纯度的金刚石复合材料方案，比如在冷板中添加金刚石微粉以提升整体导热率和散热效率。 海外和国内对金刚石散热技术的倾向如何？两项技术（可能是指液冷技术）目前的发展状况如何？ 发言人1：海外方面更偏向于采用纯金刚石片的模式，而国内厂商也在积极跟进并与海外对接，产业进展呈现出进一步发展的趋势。这个方向可能成为未来中高端液冷技术的一个重要发展方向。目前两项技术中，其中一项定位相对较慢，因为它面临的问题较为突出。最理想的情况是使用低沸点的氟化液进行冷却，这种方式能高效带走热量且导热率高，但涉及环保、系统布局、重量限制等诸多问题，因此相较于前两种技术，该技术路线的发展进度相对较慢。 对于PDC相关的技术迭代和重点方向，有何建议？ 发言人1：建议各位领导关注PDC以NV的芯片及其架构为主导所涉及的各项技术变化，包括PCB、光、通信、电源和液冷等方面的技术革新。尽管某些技术路线可能不太为人所知，但它们都是未来重点发展方向，建议大家保持关注。