
2025年年度报告 2026年3月 2025年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人林永育、主管会计工作负责人萧培君及会计机构负责人(会计主管人员)陈基梁声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异,请投资者注意投资风险。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分,详细描述了公司经营中可能存在的风险,敬请投资者关注,并注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以公司实施权益分派股权登记日总股本扣除回购专户中已回购股份后的总股数为基数,向全体股东每10股派发现金红利3元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义..................................................................... 2第二节公司简介和主要财务指标................................................................... 7第三节管理层讨论与分析......................................................................... 10第四节公司治理、环境和社会..................................................................... 34第五节重要事项................................................................................ 54第六节股份变动及股东情况....................................................................... 81第七节债券相关情况............................................................................ 89第八节财务报告................................................................................ 90 备查文件目录 一、经法定代表人签名的2025年年度报告文本原件; 二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表原件; 三、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件; 四、报告期内在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原件; 五、其他有关文件。 以上备查文件备置地点:公司董事会办公室 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 六、分季度主要财务指标 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异□是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 (一)主营业务情况 公司是全球领先的视觉AI SoC设计商及供应商。依托“视觉+AI”的核心框架以及“感知+计算+连接”的核心技术优势,视觉AI SoC集成并广泛部署在各种端边侧设备中,包括智能安防、智能物联及智能车载。此外,公司积极布局车载激光雷达和移动影像设备如智能穿戴等新兴领域,在视觉AI SoC取得成功的基础上,通过外延投资与收购,开启在3D感知和蓝牙连接等领域的战略布局。 1、智能安防 智能安防是公司第一大终端应用市场,2025年出货量超过1.2亿颗,营收占比约65%,产品主要包括IPC SoC及NVRSoC,对应覆盖智慧视觉及边缘计算场景。凭借在该领域多年的技术及专业积累,公司已成为安防视觉SoC解决方案的全球领导者。按2024年的出货量计,公司是全球最大的智能安防视觉AI SoC供应商,占据41.2%的市场份额,是全球主要安防品牌厂商的首选。公司目标持续巩固并提升在智能安防主战场的领先地位,实现产品竞争力及品牌客户覆盖率全面领先。 2025年,公司发布最新NVR SoC SSR670G,聚焦边缘计算能力,打造以“端边侧AI计算平台”为核心的关键竞争力,集成8T算力与本地大模型,支持32路解码,可视客户需求搭配可拓展的算力架构,落地高端边侧智能硬件(如NVR、NAS、Homebase等场景)。 2、智能物联 智能物联是公司第二大终端应用市场,2025年出货量超过4,100万颗,营收占比约22%。相关产品及解决方案可广泛部署在各种终端应用中,如智能机器人、智能穿戴、智能办公、工业及家居等。 (1)智能机器人 公司智能机器人业务2025年出货量超过1,000万颗,且后续增长具备确定性。目前主要应用于家庭服务机器人,正在持续拓品类及中高端化,已陆续切入大型户外机器人(如割草/除雪/泳池清洁等)、陪伴机器人、工业协作机器人、具身智能机器人等多个细分领域。 2025年,公司发布最新机器人芯片SSU9366,适配户外、陪伴等机器人。同时在研面向具身智能机器人实时运动控制的“小脑”及认知推理决策的“大脑”SoC芯片,配合可拓展的算力架构,最高可覆盖至128T。公司核心瞄准“泛机器人赛道”,所有具备感知、控制、决策功能的智能设备,均属于公司的目标市场。公司可依托现有技术平台快速适配新品,以极致算力功耗比和分布式算力架构赋能更多类型的机器人产品,未来目标成为泛机器人赛道领先的芯片供应商,打造公司新的增长曲线。 (2)智能穿戴 智能穿戴包含AI眼镜、AI耳机、运动相机等品类,其中第一代AI眼镜芯片已量产出货,尚有5-6家客户正在开发。公司用于AI眼镜的视觉AI SoC集成了高性能AI处理器、高性能ISP、专用视觉硬件及低功耗显示引擎等关键技术,可满足市场对AI眼镜等穿戴设备在轻量化设计、视觉采集、低功耗续航等方面的核心需求,适配多场景消费级穿戴设备产品的开发与应用落地。 2025年,公司发布ISP6.0,HDR动态范围达140dB,支持AI HDR算法消除鬼影;EIS新增地平线锁定功能,实现领先的运动防抖效果;搭配色彩引擎及升级3A算法,可适配公司第二代AI眼镜及其他移动影像设备的动态场景。目前在研的第二代芯片,重点包含最新运动ISP、更低功耗、更高阶制程,预计2026年流片。公司目标在智能穿戴及其他移动影像设备市场做到视觉效果业内领先,成为移动影像视觉芯片国产替代领军企业。 (3)其他AIoT SoC 公司在智能物联业务下的其他应用还包括智能办公设备、智能工业设备、智能家庭设备及智能显示设备等,在前述多个AIoT细分领域每年出货量至少为百万量级,市场份额均业内领先。如在智能办公领域,公司的SoC是VoIP话机及视频会议设备的主干;在智能工业领域,公司的SoC通过实现直观、灵敏且可靠的控制与互动系统,推动工业HMI、工业网关、 工业PLC的创新;在智能家居领域,公司的SoC可应用于楼宇对讲系统、智能门铃门锁、投影仪及智能家居网关等各种家用设备,在设备上配备强大的多媒体处理和AI功能。 公司高度集成的SoC设计将视频解码、显示控制、音频处理和AI计算整合至单一解决方案中,使客户能够开发功能丰富的产品,并降低系统复杂性、功耗及加快产品上市。公司将以现有产品平台为基础,在多元化的细分市场中,继续寻找变现机会、孵化高潜力的细分品类。 3、智能车载 智能车载是公司第三大终端应用市场,2025年出货量超过1,300万颗,营收占比约11%。公司智能车载解决方案以车载视觉SoC为中心,最初专注于行车记录仪领域,充分发挥车载视觉AI SoC的高品质成像与处理能力,后战略延伸至Tier1汽车供应商市场及整车厂。目前车载视觉SoC已在各类车载场景中得到广泛应用,包括前视、环视摄像头及舱内视觉系统(如前视ADAS/CMS/DMS/OMS等)。 公司目标成为业内领先的车载视觉供应商,聚焦L2级及以下与视觉相关的智能辅助驾驶与智能座舱全场景,该市场体量庞大且竞争格局相对清晰。公司核心策略一方面是深耕海内外客户,目前相关产品已在30+家海内外客户导入量产或即将量产,其中海外重点突破日本市场,2026年及未来将有更多项目落地;另一方面聚焦高确定性的优势赛道,争取友商未覆盖或投入不足的市场,避免业内同质化竞争。同时积极主动构建车载生态圈,联合主流算法公司与关键器件商,打造完整解决方案以补齐短板。 2025年,公司全新推出12nm工艺SAC8905,定位L2级辅助驾驶,集成32T NPU,支持BEV、Transformer先进算法,适配前视一体机、行泊一体场景,2027年将联合国际车厂正式量产;推出SAC8712,定位L1级辅助驾驶,具备低功耗优势,已导入多家Tier1,2026年上半年将批量发货;推出SAC8901/SAC8902,定位舱内外视觉感知,适配DVR、DMS、CMS等场景,其中SAC8901已在理想等新势力车企完成交付,将于2026年上半年交付至一汽大众等车厂,SAC8902将配套国际车厂于2026年上半年交付。 4、3D感知 在视觉AI SoC取得成功的基础上,公司开启了在3D感知领域的战略布局,第一批产品预计将于2026年上半年量产。该业务的战略重点是研发3D ToF技术的SPAD SoC,其广泛应用于激光雷达系统,而激光雷达系统则广泛应用于汽车LiDAR、机器人及消费级无人机等应用。通过用于激光雷达系统的SPAD SoC与现有的车载解决方案相整合,公司能够提供一套全面的产品,满足车载行业从感知到计算的多样化需求。 公司目标成为中高端车载、机器人激光雷达芯片领域技术与市场双领先的核心供应商,产品定位中高端差异化。目前国内多采用分立器件方案,存在体积大、功耗高、集成度低等问题,而公司SPAD SoC实现“变小、变轻、高集成”,在线数、分辨率、探测距离、点云密度、可靠性上均在业内具备显著优势。 2025年,公司发布车规级dToF激光雷达线扫SPAD