您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 [财报]:星宸科技:2025年半年度报告 - 发现报告

星宸科技:2025年半年度报告

2025-08-30 财报 -
报告封面

2025年半年度报告 2025年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人林永育、主管会计工作负责人萧培君及会计机构负责人(会计主管人员)萧培君声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异,请投资者注意投资风险。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分,详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注投资风险。 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.............................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会....................................................................................................................25第五节重要事项..........................................................................................................................................27第六节股份变动及股东情况........................................................................................................................38第七节债券相关情况...................................................................................................................................44第八节财务报告..........................................................................................................................................45 备查文件目录 一、经法定代表人签名的2025年半年度报告文本原件; 二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表原件; 三、报告期内在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原件; 四、其他有关文件。 以上备查文件备置地点:公司董事会办公室 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2024年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化,具体可参见2024年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位:元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 (一)行业发展情况及市场地位 公司的主营业务为端边侧AI SoC芯片的设计、研发及销售,根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司属于“新一代信息技术产业”之“新兴软件和新型信息技术服务”之“新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业,是国家重点发展的战略性新兴产业之一。 2025年上半年,在全球智能化浪潮与国家战略性新兴产业政策双重驱动下,端边侧AI SoC芯片设计行业迎来深度变革。行业技术演进呈现三大核心趋势:AI-ISP技术成为解决低照度成像瓶颈的底层刚需;Transformer架构与大模型优化推动多模态交互在端侧规模化落地;低功耗设计从辅助功能跃升为决定产品竞争力的核心指标。尤其是在智能机器人视觉感知任务复杂化、智能眼镜高清拍摄与AI交互融合、智能车载内外摄像头数量大幅提升等场景下,高性能、高可靠、超低功耗的芯片需求呈现持续性增长。 在此产业升级的关键阶段,公司通过全栈自研技术体系,在“视觉+AI”领域确立了行业领先的地位。其中:公司自研的最新一代图像处理引擎ISP4.0在行业内率先实现AI-ISP深度融合;全栈自研的AI处理器自2020年实现大规模量产,可扩展NPU架构目前可实现0.2T至32T的算力覆盖;突破性的低功耗设计可根据不同应用场景下的运行环境和运算特点,灵活分配计算资源,实现能耗精细化管理,为设备的长续航运行提供支持。 (二)主要业务 公司主营业务为端边侧AI SoC芯片的设计、研发及销售。围绕“视觉+AI”“感知+计算”的核心理念,公司的SoC芯片下游应用覆盖各类智能感知终端设备,主要包括智能安防、智能物联及智能车载。其中: 智能安防为公司第一大业务线,2025年上半年对主营业务占比约65.66%,包括消费类安防、民用安防及专业安防,分别对应TO C端、TO B端及TO G端。当前,公司下游应用中消费类及海外的占比逐渐提升,在全球智能安防芯片领域的领先地位持续稳固。 智能物联为公司第二大业务线,2025年上半年对主营业务占比约23.44%,主要包括智能机器人、智能家居、智能办公、智能工业、智能显示、智能眼镜等AIOT应用领域。其中,智能机器人快速成长,成为智能物联业务线新的增长引擎,占比及市场份额持续提升。同时,公司也在积极布局更多应用场景,如从家用清洁机器人向庭院机器人、家政机器人再向人形机器人等高端赛道演进;如从智能眼镜向移动影像设备等前沿赛道演进,持续拓展业务边界。 智能车载为公司第三大业务线,2025年上半年对主营业务占比约10.9%,主要分为前装和后装。其中:前装主要包括记录仪、舱内外视觉感知(DMS/OMS/CMS等)、L0~L2 ADAS辅助驾驶,且公司已与Tier1合作开发L2+级别高阶ADAS芯片;后装主要为行车记录仪。随着汽车行业智能化的加速推进,适用于前装的车规级芯片的市场需求快速增长。公司顺势而为,积极布局从后装到前装的市场导入,营销力量向主机厂集中,目前适用于前装的车规级芯片正迅速成长,进一步释放潜力。 此外,公司已开启在3D感知领域的战略布局,形成3D感知+AI计算的感算一体解决方案,战略定位是占据高端、高性能、高可靠性市场,主要面向车载激光雷达、高阶智能机器人等。 (三)主要产品及其用途 (四)经营模式 公司采用国际集成电路设计企业通行的Fabless经营模式。在该模式下,公司主要负责芯片的研发、销售和质控,因此产品的设计及研发环节是公司经营活动的核心,同时将晶圆制造、封装、测试等环节外包予代工厂。公司完成芯片设计后,将自主研发的集成电路版图交予晶圆代工厂,向晶圆代工厂下达晶圆加工订单,由晶圆代工厂根据设计版图生产定制晶圆,而后交由封装与测试服务商进行芯片的封装测试后完成生产。按照集成电路行业惯例以及公司自身特点,公司采用经销和直销相结合的销售模式进行芯片销售。通过“经销为主、直销为辅”的模式可使公司更专注于产品的研发设计,提高产业链各环节效率,发挥公司的优势。 (五)主要的业绩驱动因素 报告期内,公司实现主营业务收入约13.85亿元,同比增长约19.18%,整体经营稳健。业绩增长驱动因素主要来源于三大主营业务均有序增长,具体而言: 智能安防业务线实现营业收入约9.09亿元,同比增长约12%。从下游市场来看,消费级市场呈现出显著的升级浪潮,增长强劲;在如东南亚、中东、非洲及拉美等新兴市场亦存在广阔增长蓝海,其城镇化快速推进、移动互联网普及率高但安防基础相对薄弱,当前安防需求也呈现快速增长的趋势。 智能物联业务线实现营业收入约3.25亿元,同比增长约31.79%。该业务线主要受益于公司重点布局的智能机器人,持续导入全球头部品牌客户,该细分领域的出货量及收入均实现了成倍增长。其他细分领域如智能家居、智慧办公等也依托于连接、智能感知与边缘计算的深度融合趋势,实现了稳定的增长。 智能车载业务线实现营业收入约1.51亿元,同比增长约45.43%。车载视觉和感知硬件持续升级,车载摄像头作为核心部件,不断优化性能、提升单车配置量。得益于此,公司在前装市场细分领域的出货量及收入实现了翻倍增长,在后装市场也实现了稳定的增长。 (六)下一个报告期内下游应用领域的宏观需求分析 随着人工智能、5G通信和物联网的快速发展,尤其是新兴的消费类应用市场需求日益旺盛,市场对端边侧AI SoC芯片的需求显著增加,将为公司提供广阔的增长空间。技术水平的升级不仅提升了产品的性能和用户体验,还推动了市场需求的快速增长。未来,随着市场需求的进一步释放,公司将继续推动技术升级,为行业发展贡献力量,为客户价值持续创造。 二、核心竞争力分析 (一)领先的核心技术 公司始终专注于端边侧AI SoC芯片设计领域,在厦门、上海、深圳、杭州、成都等地设立了研发团队,现已积累强劲的研发实力,形成了丰富的技术成果,核心技术处于行业领先地位。 公司拥有大量核心IP资源,包括但不限于六大核心自研IP:图像信号处理(I