
2024年半年度报告 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人林永育、主管会计工作负责人萧培君及会计机构负责人(会计主管人员)王湘婷声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分,详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注投资风险。 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义..................................................2第二节公司简介和主要财务指标................................................6第三节管理层讨论与分析......................................................9第四节公司治理............................................................23第五节环境和社会责任.......................................................24第六节重要事项............................................................25第七节股份变动及股东情况...................................................34第八节优先股相关情况.......................................................40第九节债券相关情况.........................................................41第十节财务报告............................................................42 备查文件目录 一、经法定代表人签名的2024年半年度报告文本原件; 二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表原件; 三、报告期内在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原件; 四、其他有关文件。 以上备查文件备置地点:公司董事会办公室 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位:元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 (一)行业发展情况 集成电路行业在历史发展过程中受到行业法规和产业政策等因素的影响,存在一定的周期性。2023年,集成电路行业受通胀水平及消费需求疲软等因素影响,整体呈现低迷状态,产业链供大于求,行业内企业普遍面临盈利能力下滑的压力,但报告期内,随着集成电路行业的新兴动力以及数字化的快速发展带动终端需求温和复苏,去库存持续进行,芯片价格有所修复,集成电路产业总体市场趋于复苏。其次,我国近年来持续出台的行业政策进一步明确了集成电路行业在国民经济中的战略地位,各项政策的落实给予了集成电路行业财政、税收、资金、技术人才等多方面的优惠与支持,鼓励行业的发展,为行业发展提供了持续利好的政策环境。再者,智能化变革推动下游多种新兴应用场景的滋生和发展,有利于推动集成电路行业的长远发展。 (二)主要业务及产品 公司专注于端侧和边缘侧AI SoC芯片的研发及销售,产品主要应用于智能安防、车载影像、视频对讲、家用及商用清洁机器人等领域,主要产品型号及具体终端应用场景情况如下: 公司将紧跟市场需求,在成熟的核心技术体系的基础上,公司持续构建覆盖多品类、多应用领域、多性能特点的完善产品线,为公司创造新的增长点。 (三)经营模式 公司采用国际集成电路设计企业通行的Fabless经营模式。在该模式下,公司仅负责集成电路研发、销售和质量把控等环节,将晶圆制造、封装、测试等生产工作全部委托第三方代工厂进行。公司完成芯片设计后,将自主研发的集成电路版图交予晶圆代工厂,向晶圆代工厂下达晶圆加工订单,由晶圆代工厂根据设计版图生产定制晶圆,而后交由封装与测试服务商进行芯片的封装测试后完成生产;生产完成后,按照集成电路行业惯例以及公司自身特点,公司采用经销和直销相结合的销售模式进行芯片销售。 (四)主要业绩驱动因素 报告期内,公司实现营业收入118,272.31万元,同比上升19.92%,实现归属于上市公司股东的净利润12,961.36万元,同比上升11.30%,主要系随着消费市场信心回升,行业景气度逐步回暖,终端客户库存逐步去化至相对合理水平,下游终端客户需求有所复苏。报告期内,公司在智能化变革背景下,持续加大研发投入,不断推进技术和产品创新,在夯实存量市场基础上,紧跟市场需求,拓展更多细分市场应用,加快新产品导入,充分把握新市场发展机会,提升公司综合竞争力。 (五)下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析 随着集成电路行业的新兴动力以及数字化的快速发展带动终端需求温和复苏,去库存持续进行,芯片价格有所修复,集成电路产业总体市场趋于复苏。根据SIA的数据,1Q24全球半导体销售额为1377亿美元,同比增长15.2%,环比减少5.7%;中国销售额为424亿美元,同比增长27.4%,环比减少6.6%。WSTS等多个机构均预计2024年全年将恢复10%以上增 长。在经历了数字化、网络化发展后,智能安防行业的应用渗透将加速,行业市场规模将持续增长,在智能化的趋势下,随着人工智能、5G、物联网等底层技术的不断成熟,电子产品的不断升级换代,AI场景在各行各业的不断落地,促进集成电路的高速发展,同时推动终端应用形式的不断演进,新兴的消费类应用市场需求日益旺盛,推动着市场对集成电路产品的总需求量的不断增长,成为集成电路产业增长的重大驱动力,公司有望迎来新的发展机遇与市场空间,为公司带来广阔的增长空间。 (六)行业地位及行业竞争情况 公司为全球领先的智能安防芯片设计企业之一,公司产品主要应用于智能安防、车载影像、视频对讲、家用及商用清洁机器人等应用领域。公司在图像信号处理、音视频编解码、显示处理等技术具有领先优势,并积极投入AI等新领域的芯片研发,公司紧跟行业前沿技术与最新的市场需求,通过不断精进技术,保障自身产品可以更加高效地进行迭代更新,不断优化和提升产品性能和用户体验,凭借优质的客户服务、丰富的产品布局、强劲的技术实力和突出的性价比优势,在境内外积累了丰富的客户资源,在市场上建立了良好的口碑,并形成了领先的行业地位。公司在行业内主要友商包括境外知名厂商及境内头部厂商。境外厂商中主要友商包括安霸、联咏科技等;境内厂商主要包括华为海思、富瀚微、北京君正、寒武纪、瑞芯微、国科微等。 (七)发展战略和经营计划 公司坚持长期发展战略,致力于打造全球一流的芯片设计公司。未来公司将顺应智能安防、智能车载、视频对讲等下游领域的蓬勃发展趋势,紧跟人工智能技术迭代浪潮,持续专注端侧和边缘侧AI芯片领域的科技创新,发挥自身优势,紧跟市场需求,对现有产品和技术进行升级迭代,不断满足客户对高性能芯片的需求;公司始终坚持国际化发展战略,产品销往境内外多个国家和地区,与多家境内外知名厂商开展业务合作,公司将充分发挥全球化资源优势,加快各区域新产品的导入和新市场机会的开拓;根据未来发展战略和发展规模,公司将不断加强人力资源建设,建立合理的人力资源发展机制,提升公司的核心竞争优势;公司将不断完善公司治理结构和风险防范机制,持续提升公司规范运作和治理水平,有效防范公司经营风险,保障公司健康、可持续、稳健发展。 二、核心竞争力分析 (一)领先的核心技术 公司一直专注于集成电路设计领域,在厦门、上海、深圳、成都等多地设立了研发团队,现已积累较强的研发实力,形成了丰富的技术成果,核心技术处于行业领先地位。 公司积极研发AI相关技术,跟进AI最新发展动态,大力布局AI领域,为下一阶段的智能化时代做好准备。公司自研全套AI技术,包含AI处理器指令集、AI处理器IP及其编译器、仿真器等全套AI处理器工具链。公司AI技术在端侧和边缘侧AI SoC芯片行业具有先发优势,通过在智能安防、视频对讲、智能车载等多种不同行业客户的应用,积累了多种行业领域所需的音视频处理算法库,能在不同行业的不同应用场景提供快速和高成功率的视频、音频识别和检测,未来将更广泛地在公司产品进行AI运用、更新AI技术。随着智能化趋势的加快,市场份额有望继续提升。 (二)完善的产品线布局 在人工智能的加持下,行业下游应用变得更加智能化,衍生出了智能安防、视频对讲、智能车载等新兴应用场景。公司基于视频安防芯片的核心技术,研发多类应用于不同下游领域的产品,具有全产品线的供应能力。公司产品线横跨智能安防、视频对讲、智能车载等多个细分领域,在新兴的AI领域也有布局完整的产品线,为国内产品线最丰富、业务布局最完善的厂商之一。 此外,公司凭借其核心团队多年深耕市场的经验,时刻把握市场动向并不断精进技术,保障了自身产品可以更加高效地进行迭代更新,紧跟行业前沿技术与最新的市场需求。 (三)丰富的一线客户资源 公司凭借着可靠的产品质量以及优质的客户服务,在国内外积累了良好的品牌口碑以及优质的客户资源,在公司进入的各细分市场中均与终端行业龙头企业达成了合作,占据着较高的市场份额。未来,公司将持续致力于服务龙头企业,继续渗透海外市场,力争与各细分市场的核心厂商发展成为战略合作的关系,利用现有的一线客户资源积累为新产品、新合作的推广奠定坚实的基础。 (四)卓越的客户服务理念 公司成立以来一直秉承“品质冠群、服务领先、持续创新、长期伙伴”的发展理念,除了核心技术优势外,卓越的客户服务能力同样是公司保持行业竞争力的关键因素。公司建立了专业的客户服务团队