根据TrendForce最新调查因生成式AI兴起

相比之下，，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭借节能优势成为光互连替代方案。 TrendForce表示，低于400 Gbps的资料传输速率规格已被大量导 根据TrendForce最新调查，因生成式AI兴起，资料中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机框内（Intra-Rack）短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。 相比之下，，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭借节能优势成为光互连替代方案。 TrendForce表示，低于400 Gbps的资料传输速率规格已被大量导入云端服务供应商（CSP）的资料中心，2025年起至今，市场需求持续将传输规格推向800 Gbps、1.6 Tbps。 在追求高传输速率的前提下，由于传统铜缆功耗超过10 pJ/bit，将导致整体系统能耗大幅增加，促使产业链加速「光进铜退」。 以1.6 Tbps光通讯产品为例，现行光收發模组功耗高达约30W；若采用Micro LED CPO架构，因单位传输功耗显著降低，整体功耗有望降低近20倍，至1.6W左右，大幅改善功效与散热压力。 目前NVIDIA已提出其矽光子CPO规格目标，包括低能耗（0.5 Tbps/mm²），以及高信赖性，即低于10Failure in Time（10 FIT，十亿小时低于一次的故障率）。 在此背景下，，透过整合50微米以下的晶片尺寸与CMOS驱动电路，达成仅1~2 pJ/bit的能耗，应用在垂直扩展（Scale-Up）的资料中心网络，主要作为机框内短距高速传输，可视为理想的光互连方案。