高盛东京电子8035T电话会议核心要点营收增长有望跑赢晶圆制造设

3月2日上午，高盛与东京电子投资者关系团队召开电话会议，以下将总结本次会议的核心要点，包括东京电子对晶圆制造设备市场的看法及其盈利预期。 东京电子管理层表示，公司2026财年第三季度利润率处于预期区间下限，不过当前的商业环境较三个月前已出现显著改善。 < 高盛：东京电子（8035.T）电话会议核心要点——营收增长有望跑赢晶圆制造设备市场，利润率持续扩张；维持买入评级 3月2日上午，高盛与东京电子投资者关系团队召开电话会议，以下将总结本次会议的核心要点，包括东京电子对晶圆制造设备市场的看法及其盈利预期。 东京电子管理层表示，公司2026财年第三季度利润率处于预期区间下限，不过当前的商业环境较三个月前已出现显著改善。 高盛持续看好东京电子的盈利增长有望跑赢晶圆制造设备整体市场，并重申对该公司的买入评级。 2026财年（截至3月）盈利情况东京电子2026财年第三季度（10-12月）业绩处于公司预期区间的下限。 该季度公司毛利率为42.7%，相较于前几个季度处于低位。 东京电子表示，毛利率走低的原因包括前期固定资产投资增加、高利润率的涂胶显影设备销售占比下降，以及对中国市场的销售权重降低，整体产品组合有所恶化。 对于2026财年第四季度（1-3月），东京电子称，由于客户纷纷要求提前交付设备，公司本季度有望达成营收指引目标，同时盈利能力也将得到改善。 公司的现场解决方案业务营收在2026财年第三季度延续了第二季度的高位表现，尤其是在客户产能利用率不断提升的背景下，零部件和服务业务的销售额呈上升趋势。 东京电子管理层表示，预计从2026财年第四季度开始，公司单季度营收将至少达到1.6万亿日元。 公司对晶圆制造设备市场的看法关于2026日历年的晶圆制造设备市场，东京电子指出，目前市场需求咨询热度较高，主要集中在DRAM 以及先进逻辑芯片/晶圆代工领域，这使得市场实现同比20%以上增长成为可能。 不过考虑到半导体工艺设备制造商的供应能力、客户洁净室空间等潜在瓶颈，公司预测该市场同比增幅至少为15%。 东京电子表示，公司过去数年一直在大力开展研发和资本支出投资，同时强化供应链管理，因此不太可能因供应限制产生机会损失，并能灵活应对市场的高增长态势。 针对2026日历年中国晶圆制造设备市场，东京电子将增速预期从此前的同比下滑10%上调至同比增长约10% 公司还表示，当前中国市场的投资意愿正不断增强，尤其是头部晶圆代工厂的投资积极性显著提升。 2027财年3月起的盈利展望东京电子的目标是在2027财年3月前达成其中期规划中的各项数值指标。 公司表示，随着市场回暖，且客户的需求咨询较三个月前进一步增多，公司营收突破3万亿日元、净资产收益率达到30%以上的目标已逐步清晰。 与此同时，东京电子也承认，达成营业利润率目标的难度有所提升，但公司正通过各项举措扩张利润率，力求尽可能接近该目标。 2026财年公司资本支出维持高位，达到2400亿日元，管理层表示未来资本支出大概率会保持平稳或呈下降趋 势。 东京电子还称，公司希望通过进一步提升盈利能力和资本使用效率，缩小与同行之间的估值差距。 本次电话会议中，东京电子提及键合机和探针台系统将成为推动公司未来增长的核心产品品类。 在键合机业务方面，除了高带宽内存终端市场外，公司从2026财年开始已向一家3D-NAND客户实现销售，且已获得第二家客户的标准化工艺认证，同时预计未来1-2年内，将有第三、第四家客户采用公司的键合机产品。 随着混合键合技术在逻辑芯片背侧电源传输网络工艺和DRAM垂直沟道晶体管结构中的应用不断推进，东京电子设定目标，计划在2027财年3月起的五年内，实现键合机产品累计销售额超5万亿日元。 在探针台业务方面，东京电子在先进逻辑芯片/晶圆代工应用领域拥有较高的市场份额；对于公司认为具备增长潜力的芯片探针台，管理层预计该产品中期内将占据探针台市场**10%-15%**的份额，公司将依托自身的热控制技术，推动该产品在近期实现商业化。