半导体行业周报：台积电营收创历史新高，T~glass供不应求

半导体行业周报 投资评级：（）报告日期：推荐维持2026年03月03日 ◼分析师：吕卓阳◼SAC编号：S1050523060001 投 资 要 点 台积电营收创历史新高，先进制程产能成为全球稀缺资源台积电2025年营收突破3.8万亿新台币（约合人民币8500亿+），创历史新高；2024-2025年合计获 各国政府补助1514.22亿新台币，成为美、日、德、中四大经济体争相用补贴争取的企业，各国通过资金投入换取芯片产能与供应链安全，为台积电全球建厂提供了重要资金支撑。此外，台积电在全球范围内加速建厂进度，面对关税威胁与地缘博弈的双重夹击，台积电通过在在中国台湾、美国、日本、中国大陆以及德国等地区布局产能，巧妙地开启了去风险化进程。对于台积电而言，3nm、2nm甚至未来的1.6nm制程，已经不再是试验性的技术指标，而是全球科技巨头争相抢购的稀缺资源。 T-glass供不应求，成为制约人工智能硬件的关键因素随着人工智能芯片封装和基板尺寸的增大，以适应更高的计算能力（采用更多HBM内存和芯片组），支撑 它们的集成电路基板也必须随之增大，但必须谨慎操作，避免翘曲陷阱，因此需要使用低热膨胀系数（CTE）的玻璃纤维。英伟达尤其提前一年多就预订了玻璃纤维布产能，远早于批量发货时间。而苹果、谷歌和亚马逊云服务等其他公司也在为争夺剩余的产能而展开激烈竞争。然而，建造一座新的玻璃熔炉大约需要两年的建设和调试时间。T-Glass的延迟导致用于CoWoS封装的基于ABF的IC基板的交付周期延长。预计T-Glass的供不应求的态势将维持。 建议关注：中芯国际、华虹公司、中材科技、宏和科技。 中美“关税战”加剧风险中美科技竞争加剧风险产先进制程进度不及预期风险AI模型大厂资本开支不及预期风险 3.行业动态4.公司公告1.半导体板块周度行情分析2.行业高频数据 目录 CONTENTS 0 1半导体板块周度行情分析 1.1、周涨幅排行 1.2、申万一级行业估值水平 2月23日-2月27日当周，申万半导体指数整体呈现震荡上行的态势。2月27日，申万半导体指数为8091.38，周涨幅为2.19%。 1.3、半导体细分板块周度行情梳理 半导体细分板块比较，2月23日-2月27日当周，半导体细分板块呈上涨态势。其中，半导体材料板块涨幅最大，达到7.47%；模拟芯片设计板块涨 幅最小，达到1.45%。估值方面，模拟芯片设计、半导体设备、分立器件板块估值水平位列前三。 1.4、申万二级行业板块资金流向 上周申万行业资金流向情况：电子化学品板块主力净流入6.72亿元，主力净流入率为0.59%，在9个二级子行业中排第1名；其他电子板块主力净流出 11.15亿元，主力净流入率为-1.36%，在9个子行业中排第9名。 1.6、半导体板块公司周涨幅前十股票 2月23日-2月27日当周，半导体板块公司周涨幅前十个股：欧莱新材，新相微，和林微纳，有研硅，长光华芯，星宸科技，赛微微电，有研新材，富创精密，气派科技，周涨幅分别为：28.30%，23.84%，22.07%，20.96%，19.24%，18.00%，16.54%，16.09%，14.17%，13.78%。 0 2行业高频数据 2.1、半导体：费城半导体指数 海外方面，2月23日-2月27日当周，费城半导体指数总体呈现震荡下跌的态势，在2026年2月26日出现大幅下跌，近两周整体呈现震荡的态势。更长时间维度上来看，2023年年底开始持续上涨。2024年上半年整体处于上升态势，7月出现大幅回调，8月处于震荡下行行情，9月出现探底回升，四季度总体处于震荡的态势。2025年一季度呈现先涨后跌的走势，4月后逐渐回升，二季度三季度均呈现震荡上行的态势。 2.2、半导体：台湾半导体行业 此外，我们选取台湾半导体行业指数来观察行业整体景气。近两周来看，2月16日-2月27日两周，台湾半导体行业指数呈现整体上涨的态势。近两年来看，2024年二季度台湾半导体指数呈现上涨的态势，随后进入震荡行情。2025年一季度台湾半导体指数进入下跌的行情，随后进入上行的态势。 2.3、半导体：中国台湾IC产值同比增速 中国台湾IC各板块产值同比增速自2021年以来持续下降，从2023年Q2开始陆续有所反弹，各板块产值降幅均有所收窄。IC板块整体表现不佳，主要因为消费电子需求差，导致IC设计下滑，加之2021年缺货、涨价导致的2022年库存水位上升。但随着AI、5G、汽车智能化等应用领域的推动，2024年需求开始逐步回升。2025年，中国台湾IC设计、IC制造以及晶圆代工产值同比增速小幅下滑；中国台湾IC封装、测试业产值同比增速为维持平稳的增速；中国台湾存储器制造业进入下半年来，产值同比大幅提升。 2.4、半导体：全球半导体销售额 全球半导体销售额自2024年年底出现小幅下降。2025年4月以来，全球半导体销售额呈现逐月攀升的态势，半导体行业景气度提升显著，2025年6月增速开始放缓，7-10月增速开始回升。2025年12月，全球半导体当月销售额为788.8亿美元，同比增长37.1%。其中，中国销售额为212.9亿美元，环比增长3.8%，占比达26.99%。 2.5、半导体：全球主要地区的半导体设备当季销售额 2005年以来，全球主要地区的半导体设备当季销售额呈现上升的趋势。2008~2009年，受全球金融危机等因素影响，各地区半导体设备销售额大多出现下滑。2020~2025年，随着5G、人工智能等技术发展带来的半导体需求增加，全球半导体整体呈现增长态势，中国大陆和中国台湾增长较为显著。2025年三季度，中国大陆半导体设备销售额达到145.6亿美元，同比增长12.61%，环比增长28.17%。图表14：全球半导体设备销售额（十亿美元） 2.6、半导体：中国进口半导体设备数量 从中国进口半导体设备数量的维度来看，2023年以来，中国的半导体设备进口数量整体呈现平稳的态势。结合上文中国大陆半导体设备销售额攀升的趋势，我们认为国产设备正在逐步提升市场份额。 2.7、半导体：海外市场半导体设备出口额 从海外市场半导体设备出口额的维度来看，2019年以来，韩国和中国台湾的半导体设备出口金额整体维持平稳的态势，日本半导体设备出口额整体呈现上升趋势。 资料来源：wind，华鑫证券研究 2.8、半导体：晶圆制造 晶圆制造方面，2018年至2025年9月，国产晶圆代工厂商中芯国际8英寸晶圆月产能从约45万片稳步提升至约102.3万片，实现翻倍以上增长，并历经稳步爬升、加速扩张及快速扩产三个阶段，尤其在行业调整期间中芯仍坚持逆周期布局，为后续复苏储备了充足产能。产能利用率清晰地映射行业周期，从2020-2022年高景气期多次超过100%，到2023年下行期下滑至68.1%， 随后自2023年第三季度起强劲反弹，至2025年第三季度已恢复至95.8%的高位，接近满产状态。在产能大幅扩张与利用率快速回升的共同推动下，季度出货量规模显著跃升，2025年第三季度达到近250万片，创历史新高，即便利用率未及上轮峰值，实际产出总量已远超以往。整体来看，国产晶圆代工厂通过逆周期扩产把握了复苏机遇，出货规模的突破体现规模效应增强，也印证了汽车电子、工业控制、物联网等领域对成熟制程芯片需求的持续性与增长潜力。 2.9、半导体：存储芯片 存储芯片方面，由于AI存力需求提升以及海外大厂产能切换HBM等缘故，导致传统DRAM以及NAND类存储芯片价格大幅攀升。NAND方面：Wafer:512GbTLC现货平均价从2024年3月底进入小幅回升，10月出现小幅下跌后变化趋于平缓，2025年3月以来小幅上涨，4月后价格略有下滑，7月后价格进入加速上涨阶段。2026年2月09日价格为17.95美元。DRAM方面：DRAM:DDR5(16Gb(8Gx2),4800Mbps)现货平均价从2024年3月以来价格小幅上涨，9月之后呈现小幅下跌态势，9月之后又重回下跌态势，2025年1月以来呈现大幅上涨的态势，12月初出现小幅下跌，之后开始进入加速上涨阶段。2026年2月27日价格为39.50美元。 2.9、半导体：存储芯片 0 3行业动态 3.1、行业动态整理 Mac mini开启美国造，苹果今年将从台积电美国厂采购1亿颗芯片 当地时间2月24日，苹果公司宣布大幅扩建其位于休斯顿的代工厂，首次将Mac mini的未来生产引入美国本土。该公司还将扩大该工厂先进人工智能服务器的生产规模，并于今年晚些时候在其新建的先进制造中心提供实践培训。苹果在休斯顿的各项举措预计将创造数千个就业岗位。此外，苹果公司还透露，今年有望从台积电亚利桑那州晶圆厂采购超过1亿颗在美国制造的芯片。 苹果公司首席执行官蒂姆·库克表示：“苹果公司始终致力于美国制造业的未来发展，我们很自豪能够大幅扩大在休斯顿的产能，Mac mini将于今年晚些时候开始投产。我们已经提前从休斯顿开始交付先进的人工智能服务器，我们很高兴能够进一步加快这项工作。” 3.2、行业动态整理 高通在印度研发的2nm芯片成功流片 据印度媒体报道，高通公司在2月7日宣布，通过其位于印度班加罗尔、钦奈和海得拉巴的研发中心，成功实现其2nm芯片设计的“Tap Out”，这对于印度半导体产业是一项重大推动，凸显了印度在全球尖端芯片设计领域的地位正在提升。 据介绍，高通的这款2nm芯片拥有数百亿个晶体管，集成了CPU和GPU，能够驱动从摄像头到自动驾驶车辆的人工智能设备。瓦伊什纳乌表示：“印度正越来越成为先进半导体技术未来设计的核心。在这里看到高通的作品、其工程实力、深厚的设计能力以及对印度的长期承诺，令人印象深刻。这样的里程碑，反映了印度朝着端到端半导体能力的进展，从后台角色转向完整的芯片设计、流片和验证，展示了印度芯片设计生态系统的日益成熟，这与印度政府打造具备全球竞争力半导体产业的愿景高度契合。” 高通公司也表示，这一成就反映了其在印度工程影响力的深度，如今印度已经是高通在美国本土以外拥有最大的影响力的地区之一，凸显了印度在先进半导体创新领域不断扩大的角色。 3.3、行业动态整理 全球最快ADC芯片，发布 在近日举办的ISSCC 2026上，比利时微电子研究中心（imec）发布一款7位、175GS/s模数转换器（ADC），采用5纳米FinFET工艺，核心面积仅250×250平方微米，转换功耗低至2.2皮焦/采样，采样速率位居全球公开报道前列。 该产品基于imec2024年推出的时间交织斜坡型ADC架构升级，通过专利线性化技术和开关输入缓冲器两大创新，解决了超高速采样下芯片面积与功耗激增的行业痛点，可满足AI与云计算驱动的数据中心光通信高吞吐量需求。 imec表示，正基于3纳米工艺开发下一代ADC，并探索14埃工艺方案，目标向300GS/s及更高速率迈进。 3.4、行业动态整理 ASML拟将EUV光源提升至1000W，晶圆产能可提升50% 2月24日消息，据路透社报道，荷兰光刻机大厂ASML在极紫外光（EUV）技术上取得了新的关键进展，计划将光源功率由600W提升至1000W。 而一旦EUV光源提升至1000W，ASML的EUV光刻机的产能就可由每小时220片提升至330片，单位产出成本则基本维持不变。 也就是说，在既有产线架构与空间条件下，仅通过对EUV光刻机的升级，即可实现约50%的产能增长，将直接改善晶圆厂的营运效率与资本支出配置结构。 ASML技术主管Michael Purvis表示，这套1000W光源系统并非短时间实验成果，而是在符合客户量产环境所有条件下，能稳定运作的完整解决方案。他强调，该技术已达可实际部署标准，而非仅止于实验展示。 3.5、行业动态整理 受益于HBM4销售增长，三星重夺DRAM市场霸主地位 2月22日消息，三星电子宣布成功重夺全球DRAM市场第一名，这也是三星电子自2024年第四季以来首次重新夺回第一的宝座。根