深南电路管理层对2026年上半年BT载板增长持积极态度,主要受存储客户强劲需求驱动,并通过效率与良率提升改善PCB和IC载板业务盈利能力。管理层对AI客户需求增长持乐观态度,预计2026年将扩大HDI和IC载板产能,与AI PCB终端需求增长趋势相符。公司计划增加AI PCB收入占比,目标进入国内外GPU和AI ASIC服务器供应链,并预计AI服务器和高速交换机中的PCB规格将升级,AI服务器中PCB和CCL价值量提升,全球AI PCB和CCL需求持续增长,ASP及利润率更高,主流龙头受益。公司IC载板业务增长核心驱动力为存储客户BT载板强劲势头,预计BT载板价格持续上涨,但面临上游铜/金定价压力,并持续推进产品结构向高端升级。ABF产品已开始批量生产,产线可转产HDI。管理层认为PCB技术迁移趋势由终端设备数据传输和处理需求驱动,预计线路密度持续提升,更多电子元器件嵌入PCB推动模块化,ABF载板尺寸增大、层数设计更高。公司计划进行AI PCB相关产能扩张,把握不断增长的终端需求。