英伟达新东西PCB四大变化沉铜工艺要求大增PCB新变化之前市场

、散热片等方向挖掘。 我们在此提出#PCB产业链为适配背面供电亦有显著变化，主要体现在：1.计算类主板向更高阶HDI、更高层数PCB升级；2. CCL材料从M8向M9+Q布升级，适配高速信号、大电流场景；3.通孔孔数、钻孔损耗提升，钻针、钻孔需求增加；4.沉铜工 英伟达新东西！PCB四大变化，沉铜工艺要求大增【PCB新变化】：之前市场已围绕垂直供电的预埋电感电容、高端MLCC、散热片等方向挖掘。 我们在此提出#PCB产业链为适配背面供电亦有显著变化，主要体现在：1.计算类主板向更高阶HDI、更高层数PCB升级；2. CCL材料从M8向M9+Q布升级，适配高速信号、大电流场景；3.通孔孔数、钻孔损耗提升，钻针、钻孔需求增加；4.沉铜工艺要求提高，电镀设备需求增加。 天承科技：公司电镀液与沉铜液产品已通过多家头部PCB厂商验证，正加速替代海外厂商市场份额，展现出强劲的成长潜力。