沉铜电镀化学品小巨人：产品通过英伟达认证

电子 增持 沉铜/电镀化学品小巨人，产品通过英伟达认证 首次 覆盖 ---天承科技公司点评 公司积极推进产能建设，立足国内、布局海外。目前公司主要依托上海等现有基地，具备约3万吨/年的高端湿电子化学品生产能力。为就近配套华南电子产业集群，公司总投资约2.5亿元的广东珠海工厂已于2025年9月正式动工，设计产能3万吨/年，预计27年4月建成。同时公司顺应全球半导体及PCB产业链的转移趋势，公司规划了泰国生产基地，同样设计了3万吨/年产能规模。 公司围绕先进制程、先进封装（2.5D/3D）及玻璃基板等重点方向持续研发。公司产品涵盖应用于Damascene、TSV、RDL、Bumping、TGV等关键工艺的电镀液添加剂，可广泛应用于包括HBM在内的先进封装领域，满足逻辑芯片、存储芯片等各类集成电路在金属互连方面的工艺与材料需求。其中，公司在TGV电镀产品方面和京东方等顶级OEM企业建立了深入合作关系，共同推动产业化进程，TGV电镀添加剂已实现批量出货，正配合客户量产计划逐步放量。 《摩尔尽，散热兴：三星HBM发布全新HPB封装方案，存储芯片端热管理将迎爆发式增长》--20260604 首次覆盖，给予“增持”评级。我们看好公司沉铜和电镀添加剂等电子化学品业务在多个技术应用的放量，预计26-28年公司实现归母净利润1.5/2.7/4.5亿元，对应PE为134X/75X/45X，给予“增持”评级。 证券分析师：喻杰执业证书编号：S0550524050004yujie@nesc.cn 证券分析师：汤博文执业证书编号：S0550524090003tangbw@nesc.cn 证券分析师：李玖执业证书编号：S0550522030001lijiu1@nesc.cn 证券分析师：张东伟执业证书编号：S0550525070008zhangdw1@nesc.cn 研究团队简介： 汤博文：新加坡国立大学应用经济学硕士，中山大学金融学本科。2022年加入东北证券，现任东北证券化工组分析师。李玖：北京大学光学博士，北京大学国家发展研究院经济学学士（双学位），电子科技大学本科，曾任华为海思高级工程师、光峰科技博士后研究员，具有三年产业经验，2019年加入东北证券，现任电子行业首席分析师。张东伟：北京大学计算机技术硕士，2023年加入东北证券，现任电子行业分析师。 分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，并在中国证券业协会注册登记为证券分析师。本报告遵循合规、客观、专业、审慎的制作原则，所采用数据、资料的来源合法合规，文字阐述反映了作者的真实观点，报告结论未受任何第三方的授意或影响，特此声明。 重要声明 本报告由东北证券股份有限公司（以下称“本公司”）制作并仅向本公司客户发布，本公司不会因任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户。 本报告中的信息均来源于公开资料，本公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。报告中的内容和意见仅反映本公司于发布本报告当日的判断，不保证所包含的内容和意见不发生变化。 本报告仅供参考，并不构成对所述证券买卖的出价或征价。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的证券买卖建议。本公司及其雇员不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，在任何情况下，我公司及其雇员对任何人使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。 本公司或其关联机构可能会持有本报告中涉及到的公司所发行的证券头寸并进行交易，并在法律许可的情况下不进行披露；可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务、财务顾问等相关服务。 本报告版权归本公司所有。未经本公司书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表或引用。如征得本公司同意进行引用、刊发的，须在本公司允许的范围内使用，并注明本报告的发布人和发布日期，提示使用本报告的风险。若本公司客户（以下称“该客户”）向第三方发送本报告，则由该客户独自为此发送行为负责。提醒通过此途径获得本报告的投资者注意，本公司不对通过此种途径获得本报告所引起的任何损失承担任何责任。 东北证券股份有限公司