沉铜液稳步复苏，电镀液加速导入

公司2024年2季度实现营收0.93亿元（同比增长9.52%，环比增长15.73%），归母净利润0.19亿元（同比增长26.81%，环比增长4.30%）。

PCB沉铜液业务稳步增长：公司上半年新增约10条水平沉铜液产线，下半年将持续丰富产品种类，拓宽下游客户应用规模，并加速推广先进封装领域产品，形成新的业绩增长点。

PCB电镀液添加剂产品导入顺利：作为高毛利产品，公司自主研发的PCB电镀添加剂技术壁垒高，已覆盖全行业电镀线类型。2024年上半年，溶铜块VCP不溶性阳极脉冲电镀技术成功上线，推动行业技术发展，并积极向新客户推广。

半导体相关电镀液产品小批量供应：公司配合客户研发玻璃基板电镀液产品，TGV电镀添加剂已向部分客户小批量销售。上海二期项目具备大批量供货能力，相关产品在头部封测客户验证中表现良好。

投资建议：预计公司2024-2026年营业收入分别为3.98/4.73/5.90亿元，归母净利润0.84/1.12/1.48亿元，对应PE分别为40.28/30.03/22.71倍，维持“增持”评级。

风险提示：PCB行业需求下滑风险、国际头部客户竞争加剧风险、新产品放量不及预期风险。