强推艾森股份02 先进封装光刻胶电镀液龙头 目标300亿以上

后道光刻胶三大特征：国产化率低、先进封装强驱动、高壁垒。 1）#极低的国产化率，市场目前关注前道光刻胶的国产替代，但实际上后道封装光刻胶国产化率同样低，主要由日美企业占据，艾森作为国内先发布局玩家，在先进封装和存储领域率先布局。 2）先进封装的快速发展，2.5D/3D、HBM等工艺需求都会快速拉动用胶需求，因此光刻胶及配套试剂的市场规模有望从当前10亿增长到40-60亿，艾森股份有望占据10-20亿的份额。 3）市场认为后道光刻胶及配套试剂的壁垒较前道低，实际上，#后道光刻胶和前道的技术维度就不一样。前道胶的难点在于极限微细图形和曝光体系；后道胶的难点在于厚膜成形、封装工艺兼容和可靠性验证，这也是为何国产化率极低的因素。艾森之所以领先，得益于和封装客户长期的合作，才能得以获得领先卡位，也是为何有cx的机会的原因。 #空间：公司华东制造基地建设后，公司整体光刻胶电镀液的产值有望从目前12亿元（2026年预计收入8亿）提升到25-30亿，净利率达20%-25%，业绩有望达5-7亿，给予40X，目标300亿！