光伏设备事件点评：GW级铜电镀设备出货，电镀铜技术或加速落地

维持增持评级。6月13日，罗博特科顺利出货单体GW级太阳能电池铜电镀设备，暨22年12月26日向国电投交付首台自主研制的HJT铜电镀设备后，该路线电镀设备产能时隔半年后迈向GW级别，整体进度符合我们预期。金属化（电镀）环节作为目前电镀铜技术产业化主要痛点，本次GW级电镀设备的交付有望加速电镀铜技术整线的落地，进而带动前道图形化设备的选型与落地，电镀设备作为直接受益环节，推荐京山轻机、东威科技，受益标的罗博特科等；图形化设备推荐迈为股份、帝尔激光，受益标的芯碁微装和苏大维格等。 电镀设备GW级别产能突破，或加速电镀铜技术量产化进程。罗博特科本次推出的RTA-CPH-4000/24000型号电镀设备，实现了单台产能由600MW向1GW的提升且减少了20%的占地面积，不仅适用于HJT还适用于XBC等高效电池工艺路径。此前受金属化环节进展拖累（VDI、垂直镀和水平镀各方案进展略有先后），前道图形化LDI直写和掩膜曝光方案虽然在工艺方案上均被证实可行（产能不存在差异，均可达GW级），但在量产经济性验证上缺少整线测试数据，我们认为本次电镀设备GW级别产能突破，有望促使行业首条GW级铜栅线HJT产线落地，其设备选型或将确定产业化后的工艺及技术路线。 电镀铜技术蓄势待发，产业化推进有望打开市场空间。电镀铜技术作为HJT去银降本的终极路线，我们估计目前设备单GW价值量在1.5-2亿（PVD约4000万元，曝光机约4000万元，电镀机约5000万元，其他设备约4000万元），量产情况下单GW设备价值量下降至1.1亿元左右。至2025年我们预计电镀铜路线设备市场空间达33亿元，对应当年新增空间为21.8亿元。 催化剂：国电投与罗博特科和东威科技后续进展合作进展超预期等。 风险提示：技术产业化进度不及预期，市场竞争加剧。 投资建议：金属化（电镀）环节作为目前电镀铜技术产业化主要痛点，本次GW级电镀设备的交付有望加速电镀铜技术整线的落地，进而带动前道图形化设备的选型与落地，电镀设备作为直接受益环节，推荐京山轻机、东威科技，受益标的罗博特科；图形化设备推荐迈为股份、帝尔激光，受益标的芯碁微装和苏大维格等。 表1：重点公司盈利预测与估值表 电镀铜技术助力异质结电池去银降本，主要分为镀种子层、图形化和金属化三大制备环节，此前受金属化环节进展拖累（VDI、垂直镀和水平镀各方案进展略有先后），前道图形化LDI直写和掩膜曝光方案虽然在工艺方案上均被证实可行（产能不存在差异，均可达GW级），但在量产经济性验证上缺少整线测试数据，我们认为本次电镀设备GW级别产能突破，有望促使行业首条GW级铜栅线HJT产线落地，其设备选型或将确定产业化后的工艺及技术路线。 图1：电镀铜技术路线分为“种子层制备+图形化+金属化+后处理”四大环节 1037453 镀种子层：采用PVD整面镀种子层是目前较为简单的方式。其优势在于可以与前道ITO层制备共用PVD设备，采用直接增加腔体的方式能够实现成本降低，但需要在金属化后增加刻蚀工序，可能影响良率。 图形化：光刻路线为当前主流，LDI直写与掩膜曝光路线的选择还存在分歧。从造价成本上看LDI直写略高于掩膜曝光，在产能与镀膜效果相同的情况下两者经济性在于后续耗材成本比拼。1）掩膜曝光采用投影式避免了掩模版被污染的频繁更换，但仍会受到掩模版正常损耗+图形变化的影响。2）LDI直写可以通过增加激光头的方式来达到增加产能节拍的目的，其优势在于可实现光刻图案定制化的修改。 图2：图形化光刻工艺路线分为LDI直写 金属化：VDI近期频现积极信号，水平镀理想但暂无最新动态。考虑到实际量产需要各个工艺环节的配合以及相应自动化产线设计，电镀环节方案设计与实际产能还需根据后续大试线进一步优化。 1）VDI方案当前罗博特科一枝独秀，在1月29日公布与国电投签订合作框架后，紧跟着在2月28日宣布第一阶段可行性验证结果超预期，本次RTA-CPH-4000/24000型号电镀设备实现了单台产能由600MW向1GW的升级； 2）垂直镀方案当前以PCB电镀龙头东威科技领衔，于1月30日与国电投签订合作框架协议，根据东威科技公告，其第三代垂直连续镀设备产能可达8,000片/h； 3）水平镀方案主要布局厂商为京山轻机、宝馨科技、捷得宝和太阳井，近期暂无最新大事动态，宝馨科技预计量产机型产能8,000片/h，捷得宝21年8月就已宣布产能达6,000片/h。 图3：垂直镀成熟但产能受限 图4：水平镀理论产能更高 当前涉及电镀铜技术的厂商可以分为深耕光伏领域设备商的前瞻布局+细分环节龙头厂商的横向拓展。 整线厂商：捷得宝、金石能源、太阳井和迈为股份； 种子层环节：多以电池片设备厂商为主； 图形化环节：1）芯碁微装和苏大维格分别选择激光直写和掩膜曝光路线；2）帝尔激光沿用其最擅长的激光路线。 金属化环节：1）布局水平镀的厂商为捷得宝、宝馨科技和京山轻机； 2）垂直连续电镀以东威科技为主；3）罗博特科VDI路线一枝独秀。 表2：国内布局电镀铜技术的主要厂商 至2025年我们预计电镀铜路线设备市场空间达33亿元，对应当年新增空间为21.8亿元。现阶段，单GW设备价值量报价仍偏高（各阶段工艺方案并未完全敲定），我们估计PVD设备约4000万元/GW，曝光机约4000万元/GW，电镀机报价最高达5000万元/GW，其他设备估计价值量约4000万元/GW。我们认为，伴随2023年完成中试线验证，2024年开始或实现加速产业化，至2025年各环节设备约有1000~2000万元/GW的降幅，量产情况下预计单GW设备价值量控制在1.1亿元左右。 预测假设： 1）根据迈为股份公告，2022年全行业HJT落地约30GW，并预计2023年落地50-60GW；我们判断2023年HJT将能够实现与PERC成本的打平， 从而加速HJT的扩产 ， 对应假设2023-2025年扩产分别为55/80/120GW； 2）2022年以前电镀铜产线以小试/中试为主(渗透率<1%)，一方面处于工艺的攻关阶段，另一方面成本暂不具性价比，我们预计伴随2023年国内各家设备商进展加速，电镀铜技术有望快速渗透，对应假设2023-2025年渗透率分别为3%/10%/25%。 表3：至2025年我们预计电镀铜路线设备市场空间达33亿元，对应当年新增空间为21.8亿元