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本报告主要关注电镀铜技术在异质结电池去银降本中的应用。目前,电镀铜技术主要分为镀种子层、图形化和金属化三大制备环节。其中,镀种子层采用PVD整面镀种子层是目前较为简单的方式,但需要在金属化后增加刻蚀工序,可能影响良率;图形化方面,光刻路线为当前主流,LDI直写与掩膜曝光路线的选择还存在分歧;金属化方面,VDI近期频现积极信号,水平镀理想但暂无最新动态。本报告认为,本次GW级电镀设备的交付有望加速电镀铜技术整线的落地,进而带动前道图形化设备的选型与落地,电镀设备作为直接受益环节,推荐京山轻机、东威科技,受益标的罗博特科;图形化设备推荐迈为股份、帝尔激光,受益标的芯碁微装和苏大维格等。