天风电新铜箔有望启动全面涨价重视板块性机会0225

复盘去年存储、电子布涨价，出现了个奇怪现象：一开始只预期高端品有缺口-涨价，后发现低端品也涨价，如存储芯片高端HBM3E/DDR5涨幅170-300%，低端品DDR4 16GB涨幅1800%。 背后原因为：高端涨价带来供给切高端，低端刚性需求未消失又被高端抢占产能导致涨价，同时低端基数低，故涨幅超越了高端。< 【天风电新】铜箔：有望启动全面涨价，重视板块性机会0225——————————— 复盘去年存储、电子布涨价，出现了个奇怪现象：一开始只预期高端品有缺口-涨价，后发现低端品也涨价，如存储芯片高端HBM3E/DDR5涨幅170-300%，低端品DDR4 16GB涨幅1800%。 背后原因为：高端涨价带来供给切高端，低端刚性需求未消失又被高端抢占产能导致涨价，同时低端基数低，故涨幅超越了高端。 我们认为当前铜箔产业链此迹象初现：HVLP4HVLP 2&RTF普通电子箔锂电箔25H2：市场多预期和交易HVLP 4有硬缺口，26年持续，会有二波涨价。 26年2月初：我们更新铜冠反馈HVLP 2&RTF已出现供不应求状态，已具备涨价基础。 今日：产业链专家反馈普通电子电路铜箔（非AI）有望涨价，涨幅在15%左右。 同时锂电箔目前头部几家均满产，下游需求旺盛，预计26Q2有涨价机会。 建议重视铜箔板块性涨价机会：从AI铜箔占比和稀缺性看仍是【铜冠铜箔】最佳，从产能市值看目前【诺德】性价比最高，其次【德福】、【嘉元】。