玻璃布供应持续吃紧业者计划启动第二轮涨价

陆媒引述供应商和业内人士预计，由于成本上升和供应紧张，，计划月度调价幅度为，若按此节奏推进，到2026年底价格可能较当前翻倍，并将对电子产品及PCB产业链带来连锁影响。 值得注意的是，这一轮预期涨价并非从低位起步。 玻璃布供应持续吃紧，业者计划启动第二轮涨价。 陆媒引述供应商和业内人士预计，由于成本上升和供应紧张，，计划月度调价幅度为，若按此节奏推进，到2026年底价格可能较当前翻倍，并将对电子产品及PCB产业链带来连锁影响。 值得注意的是，这一轮预期涨价并非从低位起步。 2025年以来，玻璃纤维累计年涨幅已超过，新一轮涨价潮是在前期大幅上涨基础上的再次加码。 卓创资讯数据显示，2025年10月、12月及2026年1月、2月，普通电子布已经经历四次涨价，涨价周期由季度缩短至月度。 大陆玻璃纤维布涨价潮概况涨价节奏：自2025年10月以来已连续经历四轮涨价，源头信息加微WUXL7713 涨价周期由季度缩短至月度。 主要涨价原因：：AI服务器PCB 层数增加，单台电子布用量陡升，料供不应求。 ：低介电常数（low-Dk）、低热膨胀系数（low-CTE）电子布供不应求。 ：核心设备依赖进口、拉丝制程复杂、客户认证周期长（2-3年）。 ：树脂、能源成本上升，叠加运输与环保合规成本叠加。 华泰证券研报直言，新一轮涨价幅度较大且周期缩短，反映电子布紧缺态势由高端向普通产品扩散。 普通电子布供给约束较大，有望于2026年开启新一轮价格上涨周期；高端电子布中的二代低介电和低热膨胀产品2026年仍存供给缺口，有望继续提价。 电子级玻璃纤维布（电子布）是制造电子产品核心铜箔基板的重要原料。 源头信息加微WUXL7713有基板公司负责人表示，自2025年下半年起，高端电子布一直缺货，价格持续上扬，。 花旗分析师预测，2026年电子布涨幅可能达，可能传导至智能手机及笔记本电脑等终端产品。 科创板日报曾指，多家大陆公司近期在高端电子布领域取得进展。 国际复材自主研发5G用低介电玻璃纤维已应用于高端手机及5G高频通信用透波制品，产品已通过客户认证并批量交货。 中材科技产品涵盖低介电一、二代纤维布、低膨胀纤维布及超低损耗低介电纤维布，均完成海内外客户认证及批量供货。 玻纤布通常会与树脂、铜箔结合，制成铜箔基板（CCL），再由CCL加工为印刷电路板（PCB），成为各类电子设备中承载电路与芯片的基础结构。 玻纤布价值量约占铜箔基板成本30%，价格上涨已带动铜箔基板价格上涨，并传导至PCB产业链。 T形玻纤布主要供应商日东纺占全球超过90%的低热膨胀电子布供应，但新产能预计2027年才投入运营，届时性能提升约20%。 部分厂商将产能从传统E-glass转向需求更旺盛的低介电玻纤布，加剧普通电子布供应缺口。