玻璃布供应持续吃紧业者计划启动第二轮涨价

核心观点与关键数据

• 涨价背景：玻璃布供应持续紧张，成本上升（树脂、能源、运输、环保合规成本）及需求增加（AI服务器PCB层数增加、低介电/低热膨胀产品需求旺盛）导致价格持续上涨。
• 涨价节奏：自2025年10月以来已连续经历四轮月度涨价，涨价周期由季度缩短至月度。2025年以来累计年涨幅已超过一定比例（原文未明确具体比例，但提及“超过”）。若按此节奏推进，预计到2026年底价格可能较当前翻倍。
• 主要涨价原因：
  • AI服务器PCB层数增加，单台电子布用量陡升。
  • 低介电常数（low-Dk）、低热膨胀系数（low-CTE）电子布供不应求。
  • 核心设备依赖进口、拉丝制程复杂、客户认证周期长（2-3年）。
  • 树脂、能源成本上升，叠加运输与环保合规成本。
• 市场影响：
  • 产业链传导：电子布价格上涨已带动铜箔基板（CCL）价格上涨，并传导至PCB产业链，对电子产品及PCB产业链带来连锁影响。
  • 供需格局：普通电子布供给约束较大，高端电子布（尤其是二代低介电和低热膨胀产品）仍存供给缺口。华泰证券认为，紧缺态势由高端向普通产品扩散。
• 未来展望：
  • 普通电子布有望于2026年开启新一轮价格上涨周期。
  • 高端电子布中的二代低介电和低热膨胀产品2026年仍存供给缺口，有望继续提价。
  • 花旗分析师预测，2026年电子布涨幅可能达一定比例（原文未明确具体比例），可能传导至智能手机及笔记本电脑等终端产品。
• 产能与进展：
  • 主要供应商日东纺的低热膨胀电子布新产能预计2027年投入运营，届时性能提升约20%。
  • 部分厂商将产能从传统E-glass转向需求更旺盛的低介电玻纤布，加剧普通电子布供应缺口。
  • 多家大陆公司（如国际复材、中材科技）近期在高端电子布领域取得进展，产品已通过客户认证并批量交货。