PCB设备2026年度策略：站在业绩兑现的前夕，关注方案升级与新技术的增量空间

首席证券分析师：周尔双执业证书编号：S0600515110002zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师：钱尧天执业证书编号：S0600524120015qianyt@dwzq.com.cn 研究助理：陶泽执业证书编号：S0600125080004taoz@dwzq.com.cn 2026年2月10日 核心观点 ⚫PCB板厂&设备厂自24Q4开始业绩拐点显现，板厂CAPEX高增对应设备厂收入高企。以英伟达目前主要供应商胜宏科技与沪电股份为例，24Q4以来资本开支持续走高。PCB设备&耗材企业兑现业绩主要系下游PCB板厂资本开支强劲&稼动率高。 ⚫Rubin方案有PCB增量需求。①相比于Rubin 144，Rubin 144CPX版本增加了144张CPX芯片，以上芯片均需要搭载在PCB板上。另外Rubin 144CPX方案引入正交中板，取代铜缆走线连接GPU与CPX。②Rubin Ultra方案构型有较大变革，单机柜分为四个Pod，每个Pod中包含18个Compute Tray刀片与6个Switch Tray刀片，二者均竖直放置并通过正交背板前后相连。Rubin Ultra方案单机柜增加4块正交背板。 ⚫M9 Q布方案带来超快激光钻需求。相比于CO2激光钻，超快激光钻拥有①材料兼容性强可加工高熔点材料；②微孔加工更精细两点优势。正交背板与中板有望引入Q布作为夹层材料，催生超快激光钻需求。推荐钻孔设备龙头【大族数控】。 ⚫40倍长径比钻针为弹性最大环节，建议关注企业进展。Rubin系列板厚普遍在6.5mm以上，首次使用40倍长径比以上的钻针，钻针长径比提升市场空间量价齐升，我们判断40倍长径比钻针市场空间较大，未来钻针厂商将主要争夺该市场份额，优先量产者将充分兑现业绩。推荐钻针龙头【鼎泰高科】，建议关注【中钨高新】。 ⚫AI建设拉动Ⅲ类锡膏印刷设备需求。现阶段AI算力服务器PCB对锡膏印刷精度要求大幅提高，Ⅲ类设备成为必选项。相比Ⅰ、Ⅱ类设备，Ⅲ类设备销售单价与毛利率均有较大提升。推荐锡膏印刷设备龙头【凯格精机】。 ⚫风险提示：宏观经济波动风险，PCB工艺进展不及预期风险，算力服务器需求不及预期风险。 1.下游CAPEX高企，设备&耗材商业绩拐点显现 2.算力服务器迭代升级，PCB用量与重要性提升 3.材料&工艺持续迭代，关注设备耗材增量机遇 4.投资建议 5.风险提示 1.1PCB设备&耗材企业业绩拐点于2024Q4显现 ⚫2024Q4观测到PCB设备企业与耗材企业进入业绩高速增长区间，25年以来持续高增。PCB设备企业选择大族数控、芯碁微装、凯格精机作为观测对象，25Q1-Q3分别实现归母净利润4.92/1.99/1.21亿元，分别同比+142%/+28%/+175%。PCB加工耗材企业选择鼎泰高科作为观测对象，25Q1-Q3实现归母净利润2.82亿元，同比+64%。PCB设备&耗材企业25年业绩兑现程度较高，以上四家公司均发布了2025年业绩预告，以业绩预告中值计算，25Q4预计归母净利润均实现环比高增。 1.2PCB板厂&服务器代工厂资本开支高企支撑上游设备企业利润 ⚫AI算力服务器的爆发式增长带动PCB企业&服务器代工厂积极扩产。AI的快速发展对于算力的需求持续提升，北美算力基础设施建设呈现出“军备竞赛”式的扩张。PCB在算力服务器中起到承载芯片与信号传递的作用，伴随算力服务器需求的高速增长市场空间快速扩容。头部承接了英伟达订单的PCB企业与承接了终端CSP订单的服务器代工企业都在积极扩产以满足高速增长的需求。 ⚫PCB企业加速扩产是设备厂利润的主要来源。以英伟达目前主要供应商胜宏科技与沪电股份为例，24Q4以来资本开支持续走高。PCB板厂&服务器代工厂的积极扩产是上游设备厂盈利能力高增的核心要素。 1.3 AI算力带来PCB资本开支周期重启 ⚫本轮周期不同于以往PCB终端产品逐步渗透带来的设备需求增加，而是受益于AI算力爆发创造出的全新需求。25年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支端反应明显，25Q1-Q3主流8家企业资本开支达162.90亿元，同比+69%。预计未来随算力需求逐步释放，主流厂商或将加速扩产。 1.4 PCB板厂的扩产动作为PCB设备行业的景气风向标 ⚫2025年头部PCB厂商已规划的扩产，将带动PCB生产设备400亿元以上的增量需求。我们统计了头部PCB企业的扩产规划。2025年头部PCB企业规划的投资总计约623亿元，考虑到2024年胜宏科技与沪电股份固定资产中约70%为机械设备，则本轮扩产对应生产设备增量空间约为436亿元。 ⚫PCB设备企业后续的盈利持续性，重点关注头部PCB板厂的新增扩产规划。 1.下游CAPEX高企，设备&耗材商业绩拐点显现 2.算力服务器迭代升级，PCB用量与重要性提升 3.材料&工艺持续迭代，关注设备耗材增量机遇 4.投资建议 5.风险提示 2.1重点关注Rubin架构下的新变化：Rubin CPX ⚫英伟达推出针对超长上下文处理的芯片CPX。Rubin CPX是首款专为海量上下文AI处理（如百万token推理）设计的CUDA GPU。CPX算力达30PFLOPS (NVFP4精度)，配备128GB GDDR7内存，能处理百万tokens量级的代码和生成式视频，被视为与ASIC芯片竞争的产品。 ⚫VR NVL144 CPX服务器带来PCB新增量。①CPX载板：相比于NV144架构，该方案新增144个CPX芯片，需要有对应的PCB作为载体；②中板（PCB Midplane）：相比于GB200架构，该方案采用PCB来替换铜缆方案，可以通过升级PCB夹层材料（如M9）以实现电信号传输的完整性。以上两者均为PCB的纯增量环节。 2.2重点关注Rubin架构下的新变化：Rubin Ultra ⚫Rubin架构中，NV576计划采用正交背板的方案。伴随托盘密度的持续提升，铜连接的布线复杂度逐步难以解决，正交背板的方案计划使用在NV576方案中。通过正交背板上实现铜布线，前后可以连接Compute Tray和SwitchTray，大大优化服务器内部空间，解决铜缆布线空间不足的问题。 ⚫正交背板预计为3*26的78层高多层结构，为PCB纯增量环节。正交背板是三个高多层叠层的架构，不同于HDI，高多层板的孔径一般大于0.2mm，因此机械钻孔是主流加工方案。正交背板的加工难点体现在层数/厚度变高，因此在钻孔时下刀需要分次进行，加工效率会下降。 ⚫夹层材料的进阶，同样降低加工效率&提出新加工需求。CCL夹层材料向M9方向升级，材料更加坚硬更难加工，钻针消耗速度加快（单针1000孔降低至单针150-200孔）&加工效率降低，对设备节拍以及耗材都提出更高要求。 2.3重点关注Rubin架构下的新变化：M9材料 加工M6/M7/M8材料钻针损耗速度：M6材料可以单针加工2000孔，M7/M8材料单针可以加工400-1000孔。 加工M9材料钻针损耗速度：M9材料单针可以加工150孔。M9Q布损耗较高的原因是SiO2含量显著提升：为满足高频高速的信号传输需求，选择夹层材料时Dk（介电常数）和Df（介质损耗）越低越好，Q布充分满足此要求。但Q布SiO2含量达99.99%，硬度和脆度显著提升，因此钻针加工时磨损速度大大加快。 在M9材料应用的背景下，钻针与钻机同步受益。钻针直接受益于磨损加快带来的需求提升，钻机则受益于换刀频繁效率降低带来的产能配平需求。 2.4谷歌TPU v7服务器有望引领ASIC市场扩容 ⚫Gemini3横空出世，提高市场对Google TPU关注度。Gemini 3在Benchmark测试上相比于其他AI模型取得断层式领先。Gemini 3是由谷歌使用自研TPU训练出的多模态大模型，Gemini 3的超预期表现引起市场对于Google自研TPU服务器的重点关注。市场大幅上调对Google TPU出货量的预期。 ⚫Google TPU服务器中PCB以高多层为主。拆解Google TPU服务器架构，单机柜共有16个TPU Tray和CPU Tray，单Tray上集成4张TPU v7芯片，Google TPU服务器中PCB主要以高多层板为主。ASIC芯片在推理端的性价比表现突出，伴随后续模型的部署与应用谷歌TPU服务器出货有望快速提高。ASIC服务器市场的快速扩容也将为AI PCB行业带来进一步的增量空间。 1.下游CAPEX高企，设备&耗材商业绩拐点显现 2.算力服务器迭代升级，PCB用量与重要性提升 3.材料&工艺持续迭代，关注设备耗材增量机遇 4.投资建议 5.风险提示 3.1钻孔设备：关注CCD背钻国产化&超快产业化进程 机械钻孔：孔径≥0.15mm时应用。①普通机械钻孔设备，国产大族数控已经实现进口替代，整体产品性价比更高；②CCD背钻，国产大族数控积极配合头部PCB厂商改善工艺，目前产品良率与效率持续突破，已实现较多的订单出货。正交背板有望带来较大机械钻需求 激光钻孔：孔径≤0.15mm时应用。相比于CO2激光钻，超快激光钻有两点核心优势：①材料兼容性强：超快激光钻为固体激光器，可加工铜箔、玻纤、树脂、玻璃、Q布等多种材料，而CO2激光钻仅适用于树脂/玻纤加工；②微孔加工强：激光钻孔设备主要用于PCB行业150μm以下小孔加工，CO2激光钻加工80μm-150μm孔优势较大，超快激光钻加工30μm-80μm孔优势更大，精细度更高。HDI向精细化发展，CoWoP等工艺涌现，HDI孔径逐步减小，未来超快应用前景广阔。HDI向高阶发展，激光钻为弹性最大的环节。 3.2钻针：关注高长径比钻针量产进程与份额 ⚫各服务器板厚情况：GB200板厚一般在4.5mm以下（对应6mm钻针即30长径比以下），GB300板厚一般在4.5-5.0mm（对应6.5mm钻针即33长径比），Rubin板厚一般在6mm以上（对应7.5mm钻针即40长径比），正交背板板厚在8mm以上（对应9.5mm钻针即50长径比）。 ⚫40倍长径比钻针（0.20*8.5mm）的竞争将成为钻针行业的胜负手。Rubin服务器板厚达到6mm以上，对于40倍长径比钻针需求提上日程。40倍长径比钻针单价高昂，27年潜在市场空间较大。目前鼎泰高科、金洲精工、中国台湾尖点均在加速实现40倍长径比钻针的研发与量产。在40倍长径比钻针领域抢得较大市场份额的企业将有较大的盈利能力提升空间。 3.3钻针：关注新技术PCD钻针的产业化进程 PCD钻针：聚晶金刚石制作的钻针，是高温高压烧结而成的复合材料。仅钻头部分为PCD，下面连接钨钢主体和刀柄。 行业进展情况：过去主要应用在半导体领域加工硬脆材料（例如单晶硅），现正在尝试应用在M9材料的PCB加工领域。 PCD钻针加工高磨耗材料的表现出色：根据金洲精工，PCD钻针在加工S7135D（陶瓷）材料时，单针寿命可达20000孔，而普通钻针寿命仅200孔，有显著提升。未来有望在M9材料加工上取得突破。 3.4锡膏印刷设备：关注服务器升级带来的产品结构改善 锡膏印刷设备为SMT工序的核心设备。锡膏印刷作为SMT首道核心工序，印刷质量直接影响后续贴片、回流焊等流程的稳定性。锡膏印刷设备通过精准纠偏、稳定定位，可有效规避偏移、桥连等高频缺陷。其印刷质量直接决定PCBA（印刷电路板组件）的最终良率。工业报告显示，52–71%的SMT密距缺陷与焊膏印刷过程有关，业界则认为SMT产品的缺陷的60%–80%来自该工序，锡膏印刷设备是影响生产效率与成本的关键设备。 AI算力需求的爆发，拉动对Ⅲ类产品需求。凯格精机的锡膏印刷设备主要依据印刷精度划分成三类，不同类别在下游应用、设备单价及利润率上差异显著：Ⅰ类设备是常规通用精度，下游应用于家电、路由器等大众化场景，属于低单价、低毛利产品；Ⅱ类设备是消费电子领域的高精度标准；下游聚焦手机、电脑等智能移动终端，