PCB设备2026年度策略：站在业绩兑现的前夕，关注方案升级与新技术的增量空间

核心观点

PCB板厂&设备厂自2024年第四季度开始显现业绩拐点，板厂资本开支（CAPEX）高增带动设备厂收入高企。以英伟达主要供应商胜宏科技与沪电股份为例，2024年第四季度以来资本开支持续走高。PCB设备&耗材企业业绩兑现主要受下游PCB板厂资本开支强劲及稼动率高驱动。

Rubin方案下的PCB增量需求

1. Rubin 144CPX方案：新增144个CPX芯片的PCB载体需求，以及采用PCB中板替代铜缆连接GPU与CPX的需求。
2. Rubin Ultra方案：单机柜分为四个Pod，包含18个Compute Tray刀片与6个Switch Tray刀片，均竖直放置并通过正交背板前后相连，单机柜增加4块正交背板，带来PCB纯增量环节。

M9 Q布方案带来的超快激光钻需求

相比于CO2激光钻，超快激光钻具有材料兼容性强（可加工高熔点材料）和微孔加工更精细两大优势。正交背板与中板有望引入Q布作为夹层材料，催生超快激光钻需求。推荐钻孔设备龙头大族数控。

40倍长径比钻针市场机遇

Rubin系列板厚普遍在6.5mm以上，首次使用40倍长径比以上的钻针，钻针长径比提升市场空间量价齐升。判断40倍长径比钻针市场空间较大，未来钻针厂商将主要争夺该市场份额，优先量产者将充分兑现业绩。推荐钻针龙头鼎泰高科，建议关注中钨高新。

AI建设拉动Ⅲ类锡膏印刷设备需求

现阶段AI算力服务器PCB对锡膏印刷精度要求大幅提高，Ⅲ类设备成为必选项。相比Ⅰ、Ⅱ类设备，Ⅲ类设备销售单价与毛利率均有较大提升。推荐锡膏印刷设备龙头凯格精机。

关键数据与研究结论

1. PCB设备&耗材企业业绩拐点：2024年第四季度显现，2025年持续高增。例如，大族数控2025年Q1-Q3归母净利润同比增长142.19%，凯格精机2025年前三季度归母净利润同比增长175%。
2. PCB板厂&服务器代工厂资本开支：2025年Q1-Q3主流8家企业资本开支达162.90亿元，同比增长69%。
3. Rubin架构变化：CPX方案新增144个CPX芯片的PCB载体需求，以及采用PCB中板替代铜缆连接GPU与CPX的需求；Ultra方案单机柜增加4块正交背板，带来PCB纯增量环节。
4. M9材料应用：正交背板与中板引入Q布作为夹层材料，催生超快激光钻需求，钻针损耗速度加快，对设备节拍以及耗材都提出更高要求。
5. 谷歌TPU v7服务器：单机柜共有16个TPU Tray和CPU Tray，单Tray上集成4张TPU v7芯片，PCB主要以高多层为主，ASIC服务器市场快速扩容将为AI PCB行业带来进一步增量空间。

投资建议

1. 大族数控：全球PCB钻孔设备龙头，重点布局AI场景，业绩持续高增。
2. 中钨高新：金洲精工PCB微钻龙头，技术实力行业领先，有望受益于AI PCB需求扩张。
3. 鼎泰高科：全球PCB钻针龙头，自产设备加速扩产，业绩高增。
4. 凯格精机：锡膏印刷设备龙头，产品结构持续优化，高精度Ⅲ类设备需求高增。

风险提示

1. 宏观经济波动风险。
2. PCB工艺进展不及预期风险。
3. 算力服务器需求不及预期风险。