TEL3QFY26业绩承压但符合预期客户交期提前或推动4Q反弹上调全年指引

【业绩回顾】3QFY26营收JPY552.0bn，同比-15.7%，不及预期10%；营业利润JPY116.1bn，同比-41.8%，不及预期27%；净利润JPY118.5bn，同比-24.6%，不及预期12%。 主因Q3为传统淡季且成熟制程业务需求承压，部分设备订单尚未转为营收。 【业务拆分 TEL：3QFY26业绩承压但符合预期；客户交期提前或推动4Q反弹，上调全年指引 【业绩回顾】3QFY26营收JPY552.0bn，同比-15.7%，不及预期10%；营业利润JPY116.1bn，同比-41.8%，不及预期27%；净利润JPY118.5bn，同比-24.6%，不及预期12%。 主因Q3为传统淡季且成熟制程业务需求承压，部分设备订单尚未转为营收。 【业务拆分】中国市场3Q营收占比下滑，2026年预计持平1）按部门拆分，3Q26 SPE新设备/Field Solutions营收分别达JPY385.1bn/JPY161.6bn（-24.6%/+14.2%yoy ），占比70%/30%。 其中，SPE新设备按应用拆分看：Q3占比36%，营收同比降幅收窄，AI服务器需求驱动HBM及通用DRAM投资持续旺盛；4Q26 指引营收JPY154.4bn，超预期3%。 Q3占比8%，受季节性影响营收环比-43%；4Q预计SSD需求快速增长推动产能利用率上升。 Q3占比56%，营收环比-15.4%；4Q26指引先进节点投资加速、先进封装需求持续支撑业绩表现。 2）按地区拆分，3Q26中国大陆营收环比下滑31%（收入占比32%），中国台湾营收环比下降6.5%（收入占比20%），主要受客户投资与设备交付节奏阶段性波动影响。 中国市场2026年预计持平，2025年主要以存储投资为主，2026年预计转为逻辑投资为主。 【全年指引上调】公司指引4QFY26营收预期同比+3.5%，超预期6%；净利润同比+32.8%，超预期52%。 全年看，FY26营收预期上修1.3%至JPY2，410bn，同比持平，符合预期；营业利润上修1.2%至JPY593bn（同比-15.0%），不及预期4%；净利润上修12.7%至JPY550.0bn（同比+1.1%），超预期10%。 主因战略持股出售带来非经常收益增厚利润，同时Q4设备订单逐步落地。 【资本开支等】1）市场展望：CY2026 WFE市场预计增长15%+。 2）产能：FY26 R&D/Capex指引分别为JPY290.0bn/JPY240.0bn（同比+16.0%/+48.2%），已完成宫城3号开发楼、熊本工艺开发楼，宫城创新生产中心预计2027年夏季竣工。 3）产品：Prober业务FY27销售预期超JPY100bn，Bonder/激光相关工具未来5年累计销售预期超JPY500bn