强劲的AI驱动需求以及供应商的自律行动应能在未来约2年

DRAM和NAND的交付周期已延长至数月，让人联想到新冠疫情时期。 强劲的AI驱动需求以及供应商的自律行动，应能在未来约2年内保持DRAM供应紧张且价格高企； AI基础设施采购方可能会承担更高的内存成本，以优先保障GPU按时交付；除DRAM供应受限外，数据中心物理基础设施的其他多个关键组件也面临数月至数年的订单积压。 DRAM和NAND 的交付周期已延长至数月，让人联想到新冠疫情时期。 预计未来约2年内，DRAM供应将持续紧张且价格高企。 IT硬件行业正进入结构性短缺阶段，因为AI基础设施需求导致内存领域出现严重的供需失衡。 其中，高带宽内存（HBM）因封装复杂性和良率学习曲线问题，供应受限尤为严重。 主要厂商（SK海力士、三星、美光）的供应自律行动加剧了这种短缺，这对低端消费电子和非AI领域造成了较大影响，这些领域正难以获得内存配额。 内存采购方更倾向于签订长期协议（而非采用现货定价），重点关注产量承诺、优先获取权和配额保障。 维茨曼先生预计，未来约2年内DRAM供应将持续紧张，价格也将保持高位。 AI基础设施采购方愿意承担更高的价格，维茨曼先生预计AI数据中心基础设施采购方将在很大程度上承担与内存相关的更高成本。 尽管成本涨幅显著，但对于AI数据中心运营商而言，这仍是次要问题，相比之下，GPU部署延迟的风险更为关键。 他强调，通过“降配” AI基础设施（包括重新设计供电系统、优化散热基础设施和网络架构），存在部分抵消内存成本上涨的潜在机会。 此外，他预计戴尔等面向企业的原始设备制造商（OEM）将通过提高部署服务价格或融资利率来应对组件成本上涨，从而将更高成本分摊到3-5年的合同期内。 除内存外，行业在数据中心物理基础设施的多个关键组件方面均面临数月至数年的订单积压，这些组件包括：涡轮机、变压器、先进封装、电源、液冷组件、风扇、光开关与光纤、网络接口卡（NIC）以及机架。 为扩大供应，部分厂商正考虑让长鑫存储（CXMT）和长江存储（YMTC）等中国供应商获得低端市场和亚太市场的资质认证。 但维茨曼先生预计，由于中国供应商缺乏具有竞争力的高带宽内存（HBM）产品，高端AI生态系统仍将依赖当前供应受限的领先厂商。