AI算力行业周报：谷歌预期2026年资本开支翻倍，SpaceX收购xAI拟打造太空数据中心

AI算力行业周报 投资评级：（）报告日期：推荐维持2026年02月09日 ◼分析师：吕卓阳◼SAC编号：S1050523060001 投 资 要 点 谷歌2025年Q4财报：AI基模Gemini领航，云业务与资本开支双突破 谷歌母公司Alphabet 2025年第四季度总营收达1138.28亿美元，同比增长18%，经营利润359.34亿美元，摊薄每股收益2.82美元，略超市场预期。以Gemini模型为核心的AI产品矩阵，四季度新增用户达1亿，月活用户突破7.5亿。谷歌云单季度营收177亿美元，利润率突破30%，积压订单释放及年初提价策略预计将进一步推高利润空间。资本开支方面，278.5亿美元的季度投入同比激增95%，全年总额近915亿美元仍低于此前指引上限，而2026年资本开支预期将翻倍至1750-1850亿美元区间，资本开支翻倍旨在满足客户对AI算力的爆发式需求。若谷歌通过TPU技术优势维持更长折旧周期，将在高资本开支阶段获得显著财务优势。 马斯克100万颗卫星申请获受理，并将旗下的人工智能公司xAI收归SpaceX旗下 美国联邦通信委员会（FCC）受理了SpaceX提出的建设“非地球静止轨道卫星系统“的提案。该系统将把高能耗的人工智能计算转移到太空轨道上，这可能让该公司可以部署多达一百万颗卫星来训练xAI模型。根据该提案，SpaceX将在大约500公里至2000公里高度的高空运营该卫星系统，并采用太阳同步轨道，以最大限度地利用阳光进行太阳能发电，并通过基于激光的光学连接进行连接。该网络将与SpaceX现有的星链（Starlink）相连接，使数据能够在轨道上进行路由和处理，然后再传输到地面站。在此次文件审查之前，马斯克已于周一决定将他的人工智能初创公司xAI收归SpaceX旗下，将其人工智能开发和发射能力整合到一家公司内部。 建议关注：寒武纪、海光信息、浪潮信息、中科曙光、天孚通信、协创数据。 中美“关税战”加剧风险中美科技竞争加剧风险产先进制程进度不及预期风险AI模型大厂资本开支不及预期风险 2.行业动态3.公司公告1.算力板块周度行情分析 CONTENTS 0 1算力板块周度行情分析 1.1、申万一级行业周涨跌幅 跨行业比较，2月2日-2月6日当周，申万一级行业涨跌呈分化的态势。其中电子行业下跌5.23%，位列第29位；通信行业下降6.95%，位列第30位。 1.2、申万一级行业估值水平 跨行业比较，2月2日-2月6日当周，估值前三的行业为国防军工，计算机和电子行业，其中电子、通信行业的市盈率分别为69.76，49.22。 1.3、AI算力细分板块周度行情梳理 AI算力相关细分板块比较，2月2日-2月6日当周，AI算力相关细分板块大部分呈下降态势。其中，通信网络设备及器件板块降幅最大，达到-10.69%。其他计算机设备板块跌幅最小，达到-1.95%。估值方面，数字芯片设计、其他电源设备、其他计算机设备板块估值水平位列前三。 1.4、申万一级行业板块资金流向 上周申万一级行业资金流向情况： 上周通信板块主力净流出292.14亿元，主力净流入率为-3.43%，在31个申万一级行业中排第31名；电子板块主力净流出359.59亿元，主力净流入率为-1.95%，在31个申万一级行业中排第27，资金面上板块之间有分化。 1.5、AI算力细分板块资金流向 AI算力相关板块资金流向情况：上周印制电路板板块主力净流出35.02亿元,主力净流入率为-1.71%，在8个子行业中排第1名；通信网络设备 及器件板块主力净流出252.2亿元，主力流入率为-4.81%，在8个子行业中排第8名｡ 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 随着5G通信、人工智能、大数据中心、汽车电动化和智能化等新兴技术的快速发展对PCB的需求在数量和质量上都提出了更高要求。例如，5G基站建设需要大量高频、高速PCB板以实现信号的高速传输；汽车智能化使得汽车电子系统日益复杂，对车用PCB的可靠性和性能要求大幅提升。过去几十年，PCB产业经历了从欧美向日本、台湾地区，再向中国大陆的转移过程。目前，中国大陆已成为 全球最大的PCB生产基地，拥有完整的产业链和成本优势。未来，随着新兴市场的崛起，产业可能进一步向具有成本和技术优势的地区转移，同时供应链也将更加多元化和区域化。PCB行业呈现出一定的集中化趋势，头部企业在技术研发、资金实力、客户资源等方面具有明显优势，能够 更好地应对市场变化和竞争挑战。头部企业通过不断扩大产能、提升技术水平和拓展市场份额，进一步巩固了其市场地位。 中低端PCB市场，由于进入门槛相对较低，竞争较为激烈，企业主要通过价格战来争夺市场份额。而在高端市场，如高多层板、高频高速板、封装基板等领域，技术壁垒较高，企业需要不断投入研发，提升产品质量和性能，以差异化竞争获取市场份额。中国台湾拥有完善的PCB产业链，从上游的覆铜板、铜箔、玻纤布等原材料生产，到中游的PCB制造，再到下 游的电子组装和应用，包括终端客户的认证等各方面都具备很强的优势和竞争力。完善的产业链配套体系使得台湾PCB产业在全球范围内都具有很强的竞争力。因此，中国台湾PCB产业链上下游公司的营收具备一定的代表性，反映行业的发展趋势和景气度。中游PCB厂商：从长期的维度来看，2023-2025年PCB行业经历了从衰退到复苏的阶段。2023年全年大部分 月份营收同比增长率为负，行业处于衰退状态。但从2024年开始，同比增长率逐渐转正，行业进入复苏阶段，并在2025年行业整体实现了较为稳定的增长。这表明PCB行业经历了一段下行时期之后，逐渐走出低谷，迎来了新的发展机遇。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 从中期的维度来看，对比2024年和2025年的数据可以发现，行业从2024年初开始逐步复苏。2024年1月台湾PCB厂商营收为622.53亿新台币，同比增长7.05%。2025年，台湾PCB厂商营收规模进一步扩大，增长率也保持在较高水平。尽管行业整体呈现增长趋势，但增长速度并不稳定。在2024年和2025年中，同比增长率都有较大幅度的波动，2024年2月增长率为-9.21%，之后又逐渐回升；2025年1月为-0.99%，而2025年2月增长率为26.53%。波动的增长率反映出潜在的市场需求变化、季节性变化以及原材料价格波动等因素的影响。 从短期来看，下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升。2025年各月营收当月值整体处于较高水平，除2024年2月为472.82亿新台币外，其余月份均在500亿新台币以上，且有个别月份超过800亿新台币。2025年11月，中国台湾PCB厂商营收达到774.72亿新台币，同比增长11.86%。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 上游PCB基材厂商：5G、人工智能、汽车电子等新兴产业的发展对PCB上游基材提出新的要求，市场对于高频高速覆铜板和铜箔等材料的需求升级，M8-M9高频高速覆铜板和低表面粗糙度电子铜箔成为高端AI服务器的刚需。通常来说，PCB上游基材的市场需求存在一定的季节性变化，第一季度通常是需求淡季，第四季度可能是需求旺季。 从最新的数据来看，2025年12月，中国台湾PCB原料厂商实现营收442.57亿新台币，同比增长7.71%，环比上涨4.61%；中国台湾铜箔基板厂商实现营收379.45亿新台币，同比增长8.79%，环比上涨5.14%。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 中国台湾电子布厂商实现营收45.49亿新台币，同比下降3.43%，环比上涨1.74%；中国台湾电子铜箔厂商实现营收7.51亿新台币，同比增长20.43%；环比增长4.87%。 0 2行业动态 2.1、行业动态整理 西门子收购法国创企Canopus AI，以AI计量强化芯片制造； 西门子宣布收购法国初创公司Canopus AI，旨在通过人工智能（AI）驱动的半导体制造计量和检测软件，扩展其电子设计自动化(EDA)产品组合。此举将计算和AI驱动的测量能力更深入地融入西门子从设计到制造的半导体数字化流程。该交易于2026年1月12日完成，凸显了西门子持续致力于将工业AI更深入地融入半导体制造工作流程的决心。这笔交易意义重大，因为其直击先进芯片生产中最紧迫的痛点之一：如何在几何尺寸缩小、复杂性激增的情况下控制工艺偏差和良率。这也凸显了AI如何从实验阶段过渡到半导体价值链的核心生产工具。西门子表示，Canopus AI的技术能够直接解决这一挑战。该公司开发用于晶圆和掩模计量与检测的AI软件，利用先进的算法从测量数据中挖掘更多价值，并弥合检测和计量工作流程之间的差距。通过整合这些功能，西门子旨在为芯片制造商提供更智能、数据驱动的制造流程洞察。 2.2、行业动态整理 AI芯片在华营收将下滑74%，AMD股价暴跌17.31% 美国东部时间2月3日盘后，处理器大厂AMD披露2025年第四财季及全年财报，营收和获利均创下历史新高，但由于对2026财年第一财季的指引不不够“超预期”，以及来自中国市场的AI芯片营收大幅下滑，导致AMD股价暴跌17.31%。AMD还预计2026年第一季来自中国市场的AMD Instinct MI308销售额约为1亿美元，这与2025年第四季约3.9亿美元的营收相较，出现环比74.36%的大幅下跌。 2.3、行业动态整理 人工智能基建竞赛如火如荼科技巨头资本支出规模急剧攀升 根据美国四大科技公司的最新预测，2026年合计资本支出将达到约6500亿美元（约8280亿新元），资金将投向新建数据中心，以及包括人工智能(AI)晶片、网络线缆、备用发电机在内的一长串设备。为了在尚处早期的人工智能市场占据主导地位，谷歌母公司Alphabet、亚马逊、Meta Platforms和微软计划投入的资本支出规模在本世纪可谓前所未有。这些科技巨头的合计资本支出规模料较前一年增长约60%，这意味着全球数据中心建设浪潮将再次提速。占地庞大的数据中心设施用电惊人，导致地区能源供应紧张，引发电价上涨的担忧。 2.4、行业动态整理 为确保供应，惠普、戴尔等PC大厂拟采购中国DRAM 自去年下半年以来，随着人工智能（AI）领域对于存储芯片需求的爆发式增长，叠加存储芯片原厂产出增长有限（新建的产能大多需要2027年才能释放），导致全球存储芯片市场出现了持续的供不应求和价格飞涨。根据市场研究机构TrendForce最新公布的存储产业调查报告显示，2026年第一季度整体conventional DRAM（通用/传统DRAM）合约价将环比上涨90%~95%，NAND Flash合约价也将环比上涨55%~60%，且不排除再上修可能。目前全球超过90%的DRAM产能都控制在三星、SK海力士和美光这三大头部存储芯片厂商手中。而这些厂商为了提升获利，都在优先将产能供应给英伟达、谷歌、亚马逊、Meta等众多的AI巨头，使得对于消费类电子市场所需的通用DRAM供应减少，导致本就成本敏感、毛利率低的消费类电子厂商迅速陷入困境.《日经亚洲》在报道中指出，惠普、戴尔、宏碁与华硕等PC制造商正在持续关注DRAM市场供应状况，如果直至今年年中，DRAM的供应仍持续紧绷，价格持续上涨，那么他们很可能将开始首度采购由中国制造的DRAM芯片，主要应用于非美国市场销售的产品中。 2.5、行业动态整理 2月5日，国家超算互联网核心节点在郑州上线试运行，部署了3套中科曙光scaleX万卡超集群，成为全国首个实现3万卡部署、且实际投入运营的最大国产AI算力池。当前，人工智能大模型正向万亿级参数、多模态、世界模型迈进。2025年12月18日，scaleX万卡超集群在HAIC大会首次真机亮相，不到2个月后，即以超3万卡的AI算力规模落地，这也标志着国产万卡集群正式迈入规模化部署与实战应用的阶段。公开资料显示，凭借全球首创的单机柜级640卡超节点scaleX640，scaleX万卡超集群已将单机柜算力密度提升20倍，较传统方案可实