联发科目前焦点在于“XPU与XPU间的连接”,利用台积电COUPE方案,并已确认能取得2026-2027年所需先进封装(CoWoS)产能。公司将于今年4月OFC大会展示主动式光缆(AOC)解决方案,预计量级是现有方案的3-10倍。
COUPE方案必须使用ficonTEC的全球独家双面wafer test设备。2026年1月26日,联发科48小时内股价累计上涨19%,正式进入谷歌第七代TPU(代号“Ironwood”)供应链。谷歌采用双供应商策略,博通主导高性能TPU v8AX“Sunfish”训练芯片,联发科获得专注于推理的TPU v8x“Zebrafish”(Ironwood系列迭代)的设计合作。
研究结论:坚定看好联发科2026年CPO实现0-1,2027年达到1-10的放量。弹性最大的相关公司包括罗博特科和致尚科技。建议光互联公司主动拥抱硅光新时代,无需纠结技术路线(npo/cpo/obo)或速率(out/up),最终看产业趋势,CPO对所有光玩家都是利好。