1、中期视角:AI创新周期推动半导体和面板靶材需求上行,自主可控政策及海外扩产受限将支撑供给端价格。
- 需求端:AI发展带动先进制程和存储芯片需求,进而拉动半导体靶材;新兴应用场景和产业转移促进面板靶材需求。
- 供给端:铜、钨等原材料价格上升,稀土出口管制收紧,限制海外巨头JX金属和霍尼韦尔扩产。
2、短期催化:供需紧张推动靶材提价,JX金属已因原材料成本上涨上调收入指引。
- TECTCET数据显示全球溅射靶材收入增速将超销量增长,主要因金属成本(铜、钨)大幅上涨。
- 预计靶材环节普遍提价,需求方接受度高或导致产能“价高者得”,2026年提价可持续性增强。
3、国产厂商:从替代者向全球竞争者转变。
- 江丰电子:半导体靶材市占率领先,实现上游高纯金属自主可控,客户包括台积电、三星等。
- 有研新材:铜靶材销量占比最大,客户涵盖京东方、台积电等。
- 阿石创:面板靶材头部供应商,半导体靶材覆盖先进封装、存储场景。
- 欧莱新材:实现G5至G11全世代线供货,半导体靶材切入SK海力士等供应链。
- 隆华科技:光伏ITO靶材稳步发展,积极布局IZO/AZO靶材,半导体领域围绕金属和ITO靶材布局。
受益标的:江丰电子、有研新材、阿石创、欧莱新材、隆华科技。
风险提示:地缘政治风险、产业发展不及预期。