中微半导机构调研纪要

中微半导体是一家专注于数模混合信号芯片、模拟芯片研发、设计与销售的公司，主要产品包括汽车电子器件、家电控制芯片、消费电子芯片等，广泛应用于家用电器、消费电子、电机电池等领域。公司总部位于深圳，拥有10个研发中心和分支机构，是国家高新技术企业。

核心观点与关键数据：

• 公司围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动等设计能力，致力于成为世界一流芯片设计公司。
• 2025年公司产品综合毛利预计提升至34%左右，主要受上游加工环节涨价影响。
• 公司MCU产品中，8位和32位机数量占比为10:1，营收占比为6:4；车规级MCU出货量较上年度增长一倍以上，达到1700万—1800万颗。
• 公司营收结构中，消费电子占40%、家电占30%、工业控制占23%、汽车电子占7%，工业控制和汽车电子领域营收占比在增加。
• 公司经销与直销比例为6:4，前十大客户占比不到50%，第一大客户占比不到10%。

交流问答要点：

1. 产品涨价： 公司因上游加工环节涨价（晶圆厂、封装测试厂提价）、代工交期加长及行业毛利低谷，对MCU和NOR Flash产品涨价15%-50%，低毛利产品涨价幅度较大。
2. 库存与供货： 公司库存大幅减少，多数在销品库存量在6个月销售量之内；下游客户库存水位不高；公司总体供货正常，部分料号存在供货紧张。
3. 工艺与产能： 公司NOR采用NORD工艺，产能可调节，产品仍在量产中但尚未形成销售收入。
4. 代工与封装： 主要晶圆代工厂为华虹半导体，主要封装厂为华天。
5. H股进展： 公司赴H股在有序推进中，已回复联交所和证监会国际司问询。
6. 大股东减持： 创始人、董事长杨勇先生表示暂时不会减持，其他股东将采取询价转让等方式减持，并引入长期机构改善股东结构。