电子行业“通胀”,多家公司发布涨价函
- 涨价行情延续,多家芯片设计公司发布涨价函,如中微半导体、国科微、英集芯、必易微等,主要原因是芯片供应紧张、成本上升。
- 上游晶圆和封测环节涨价成为主要导火索:
- 代工环节:受AI相关功率芯片需求增长及供给格局变化,多家晶圆厂(如中芯国际、力积电)开启涨价,预计供给紧张将持续到2026年第二季度。
- 封测环节:日月光、力成等封测厂强调产能趋紧,订单能见度提升,预计2026年第一季度存储和逻辑封测业务将淡季不淡。
ASML业绩超预期,新股恒运昌上市
- ASML发布FY25Q4财报,业绩强劲,预计2026年净销售额340-390亿欧元,毛利率51%-53%,显示下游需求可持续性增强。
- 新股恒运昌上市,是国内半导体行业等离子体射频电源系统龙头:
- 产品性能获市场认可,市场份额位列第一,与客户工艺深度磨合,应用范围扩展至多种设备。
- 市场规模65.6亿元,海外巨头MKS和AE高度垄断,恒运昌国产替代可期。
本周市场行情回顾
- 电子板块年初至今涨跌幅10.59%,相对沪深300指数涨跌幅8.94pct。
- 本周电子行业子板块涨跌幅前五:分立器件(5.0%)、集成电路(0.3%)、其他电子零组件Ⅲ(-1.9%)、PCB(-2.9%)、面板(-3.1%)。
投资建议
- 关注上游晶圆代工及封测核心涨价环节,以及下游芯片设计涨价品种,建议关注:中芯国际、华虹半导体、长电科技、通富微电、甬矽电子、晶合集成、华润微、思瑞浦等。
- 继续看好设备景气周期,建议关注:拓荆科技、中微公司、北方华创、强一股份、和林微纳、恒运昌、精智达等。
风险提示
- 电子行业周期复苏不及预期;
- 行业竞争加剧;
- 产品研发不及预期。