核心观点与关键数据
电子行业“通胀”2.0：多环节涨价行情延续
- 行业背景：年初以来，芯片设计、代工、封测等环节公司陆续发布涨价函，全行业芯片供应紧张、上游原材料成本上升，半导体行业涨价趋势或将延续。
- AI需求推动：AI服务器及终端设备需求高增，推动PCB上游材料、MLCC等环节开启涨价。
1. AI需求推动PCB上游材料开启涨价潮
- CCL涨价：成本上行（铜价、电子布、铜箔）叠加AI高端需求，CCL开启新一轮涨价潮，头部厂商稼动率饱满，供给端具备涨价条件。
- 关键数据：SHFE铜价高位震荡，电子布价格上涨33%，HVLP1-4代高端铜箔出货量高增。
- 电子布供需紧张：高端需求挤占产能，low-dk布供给紧张，国内厂商在一、二代布实现切入和份额快速提升。
- HVLP高端铜箔供需缺口扩大：AI算力需求提升，HVLP需求加大，头部厂商满产，加工费有望进一步上涨。
- 关键数据：村田稼动率达90%-95%，客户咨询的高端MLCC订单已达到公司目前产能的两倍。
2. AI产业驱动需求上行，MLCC步入涨价周期
- MLCC涨价：韩国MLCC现货价上涨近20%，村田考虑提价，核心在于高端MLCC需求的持续增长。
- 需求结构：AI服务器对高端MLCC需求“量质齐升”，通用服务器MLCC用量约2200颗，NVIDIA的GB300平台需搭载约3万颗，AI机柜消耗量高达44万颗。
- 供需失衡：全球高端MLCC已陷入供需失衡，村田稼动率达90%-95%，客户咨询的高端MLCC订单已达到公司目前产能的两倍。
- 国产替代机遇：TDK受管控影响，国内厂商逐步突破高端MLCC关键技术瓶颈，承接外溢的市场需求。
3. 上游原材料涨价+AI需求驱动，半导体涨价或延续
- 功率半导体涨价：新洁能、宏微科技发布涨价函，理由为上游原材料价格上涨和8英寸晶圆代工产能紧缺。
- 关键数据：全球8英寸产能在2025年出现负增长，预计至少持续至2027年。
4. 本周市场行情回顾
- 电子板块表现：最近一周电子板块涨跌幅为4.02%，相对沪深300涨跌幅+2.94pct；年初至今电子板块涨跌幅为14.94%，相对沪深300指数涨跌幅+13.20pct。
- 子板块涨幅前五：PCB 14%、被动元件10.2%、面板7.1%、半导体材料6.9%、LED 5.8%。
5. 研究结论与投资建议
- 投资建议：关注PCB上游材料、MLCC等AI需求驱动涨价环节，以及半导体涨价环节。
- PCB上游材料：生益科技、南亚新材、华正新材、宏和科技等。
- MLCC：风华高科、三环集团、洁美科技等。
- 半导体相关产业链：中芯国际、华虹半导体、长电科技等。
- 风险提示：电子行业周期复苏不及预期、行业竞争加剧、产品研发不及预期。
