电子行业周报：电子行业的全面通胀2.0
电子行业的全面“通胀”2.0 glmszqdatemark2026年03月03日 推荐 维持评级 市场回顾：最近一周（2月23日-2月27日）电子板块涨跌幅为4.02%，相对沪深300涨跌幅+2.94pct。年初至今电子板块涨跌幅为14.94%，相对沪深300指数涨跌幅+13.20pct。本周电子行业子板块涨幅前五分别为PCB 14%、被动元件10.2%、面板7.1%、半导体材料6.9%、LED 5.8%。 电子行业“通胀”，多环节涨价行情延续。我们在前期周报《电子行业周报：电子行业的全面“通胀”》中已指出，年初以来多家芯片设计、代工、封测等环节公司陆续发布涨价函，目前来看，全行业芯片供应紧张、上游原材料成本上升影响下，半导体行业涨价趋势或将延续。同时，AI需求推动下，PCB上游材料、MLCC等陆续开启涨价，电子行业全面通胀2.0时代或将来临。 分析师方竞执业证书：S0590525120003邮箱：fangjing@glms.com.cn AI需求推动PCB上游材料开启涨价潮。电子布、铜箔等环节产线建设慢、扩产周期长，AI需求高增造成高端产品供不应求时，上游材料厂商将传统产品产线转产为高端产品，进而对传统上游材料产品产能形成挤压，推动电子布、铜箔等开启涨价潮；受上游电子布、铜箔及铜价涨价影响，叠加AI拉动CCL需求，头部CCL厂商于2025年进行多轮涨价，并有望于2026年再进行涨价。 分析师李少青执业证书：S0590525110049邮箱：lishaoqing@glms.com.cn 分析师李伯语执业证书：S0590525110052邮箱：liboyu@glms.com.cn AI产业驱动需求上行，MLCC步入涨价周期。2026年初，MLCC成电子元器件涨价主线，2月24日A股被动元件板块集体走强，主要因韩国MLCC现货价跳涨近20%、龙头村田考虑提价。需求端，AI服务器带动高端MLCC“量质齐升”；供给端，头部厂商稼动率回升，其中，村田更是达到稼动率90%–95%的满载水平，全球高端MLCC供需持续失衡。与此同时，高端MLCC精度高、扩产缓慢，叠加TDK受管控影响，我们认为行业供应紧张格局有望延续，三环集团、风华高科等国内厂商有望迎来重要替代窗口。 分析师王晔执业证书：S0590521070004邮箱：wye@glms.com.cn 研究助理蔡濠宇执业证书：S0590125110078邮箱：caihaoyu@glms.com.cn 投资建议：电子板块全面“通胀”，多环节涨价行情延续，建议关注PCB上游材料和MLCC等AI需求驱动涨价环节，以及上游原材料涨价驱动下半导体涨价环节。建议关注：1）PCB上游材料：生益科技、南亚新材、华正新材、宏和科技、国际复材、中材科技、铜冠铜箔、德福科技、东材科技、莱特光电等。2）MLCC：风华高科、三环集团、洁美科技、博迁新材、国瓷材料、火炬电子、鸿远电子、雅创电子等。3）半导体相关产业链：中芯国际、华虹半导体、晶合集成、长电科技、通富微电、甬矽电子、伟测科技、华润微、新洁能、扬杰科技等。 风险提示：电子行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；产品研发不及预期。 相关研究 1．AIDC系列四：北美缺电重塑格局，聚焦SOFC和MLCC新机遇-2026/02/262．电子行业点评：春节期间AI“百模大战”，继续推荐算力主线-2026/02/243．电子行业周报：云厂商capex高增，光模块+NPO/CPO共进-2026/02/094．电子行业周报：电子行业的全面“通胀”-2026/02/025．电子行业2026年度投资策略：把握AI创新，找寻价值扩张方向-2026/01/28 目录 1 AI需求推动PCB上游材料开启涨价潮......................................................................................................................3 1.1成本上行叠加AI高端需求，CCL开启新一轮涨价潮.................................................................................................................31.2高端需求挤占产能，电子布供需格局趋紧....................................................................................................................................41.3 HVLP高端铜箔供需缺口扩大，行业议价能力提升.....................................................................................................................52 AI产业驱动需求上行，MLCC步入涨价周期.............................................................................................................73上游原材料涨价+AI需求驱动，半导体涨价或延续...................................................................................................84本周市场行情回顾....................................................................................................................................................95风险提示..............................................................................................................................................................10插图目录..................................................................................................................................................................11表格目录..................................................................................................................................................................11 1AI需求推动PCB上游材料开启涨价潮 1.1成本上行叠加AI高端需求，CCL开启新一轮涨价潮 近期覆铜板（CCL）行业开启新一轮涨价潮。日本材料厂商Resonac3月1日起宣布对铜箔基板及粘合胶片价格上调30%以上，国内厂商亦有望陆续跟进提价。从成本结构看，本轮涨价首先来自上游原材料价格的持续上行：2025年以来SHFE铜价明显上行，当前保持高位震荡，价格传导压力逐步显现；电子布环节中，low-dk、low-cte等适配高速CCL的高端需求旺盛，带动传统布料一起涨价；铜箔方面，HVLP1-4代高端铜箔出货量高增，电子铜箔量价齐升。 资料来源：IFind，国联民生证券研究所 除成本推动外，供给端紧张亦对价格形成支撑。随着AI服务器对信号完整性及传输速率要求提升，高速覆铜板等级持续向M8、M9等更高规格升级，高端产品挤占现有产能，头部CCL厂商稼动率饱满，供给端具备涨价条件。 需求端方面，AI服务器资本开支持续扩张，为高阶PCB及高端CCL提供结构性增量支撑。根据TrendForce 2026年1月发布的全球服务器市场预测，2026年全球AI服务器出货量预计同比增长超过28%，行业仍处于扩张周期。在高算力密度提升及高速互联架构升级背景下，服务器单机所需高频高速板材及高性能CCL用量同步增加，下游PCB行业头部公司稼动率饱满，盈利能力增强，需求端具备承接CCL涨价的能力。 回顾近年来覆铜板行业走势，业内公司盈利水平呈现较为明显的周期波动特征。2020年至2021年，在居家办公催生PC、手机等消费电子产品的背景下，叠加服务器、汽车电子需求快速增长，原材料价格上行与需求扩张同时发生，使得价格和利润水平同步提升，行业进入高景气阶段。而在2022年至2024年，消费电子需求转弱、终端库存偏高，行业进入去库存阶段。订单减少叠加价格回落，企业盈利承压，部分厂商通过降价维持出货规模。我们认为与上一轮周期相比，本轮CCL上行周期由上游原材料价格上涨直接推动，在消费、汽车等应用领域无明显需求拉动的背景下，AI服务器及交换机等高端需求出现激增，实现高端产能对低端产能的挤压。结合当前铜价维持高位震荡，上游电子布等原料供给紧张加剧，我们预计CCL价格未来仍具备一定的上行空间。 1.2高端需求挤占产能，电子布供需格局趋紧 电子布，是一种以玻璃纤维为基材，经特殊织造工艺制成的高性能织物，是电子信息产业中关键的基础材料之一。电子布作为生产覆铜板必不可少的材料，为生产印制电路板的专用基本材料，随着5G、AI服务器及高速运算设备对信号传输速度和质量要求越来越高，对介电性能（Dk/Df）提出更高要求，以确保信号传输更快、损耗更小，低介电一代、二代布向石英纤维布升级。 资料来源：天津市中天俊达玻璃纤维制品有限公司官网，国联民生证券研究所 M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布。当前宏和科技、中材科技、菲利华等公司已深耕low-dk领域，并向Q布进军，已在下游客户认证取得较好进展，由于日东纺、旭化成等外资电子布龙头扩产谨慎，low-dk布已出现明显的供给紧张，国内相关公司有望在一、二代布实现切入和份额快速提升，并在Q布领域加速国产替代。 受需求端快速的拉动，价格不断上涨。在AI服务器的推动等基础的算力设施建设的推动下，电子布需求持续上涨。当前AI服务器及交换机PCB的层数已经逐步提升到20层甚至40层以上，玻布厂商纷纷转产高价的low-dk及low-cte布，电子布产能消耗加大；在供给端织布机产能受限的背景下，电子布供需缺口进一步增大。去年10月至今，电子布经历四次涨价，涨价周期由季度缩短为月度，主流电子布产品每米从3.74元涨到4.97元，涨幅达33%。当前电子布供需格局仍趋紧，涨价趋势或将延续。 1.3HVLP高端铜箔供需缺口扩大，行业议价能力提升 铜箔是一种由纯铜或铜合金制成的薄片材料，通常厚度在0.1毫米以下。它具有良好的导电性、导热性和可塑性，广泛应用于电子、工业和装饰等领域。铜箔按照生产工艺可以分为电解铜箔和压延铜箔。 HVLP铜箔具有硬度高、表面平滑、厚度均匀、电流传输稳定高效、信号损耗低等优势，在AI服务器及汽车电子、通信设备、消费电子、航空航天等对信号传输要求较高的领域具有广阔应用前景。HVLP铜箔根据粗糙度不同可分为1-5代。 AI算力对铜箔提出更高要求，HVLP需求有望进一步加大。信号在覆铜板传输过程中，信号传输频率越高，越趋向于铜箔表面传导，若表面粗糙度（Rz）过大，则会导致传输路径变长，加剧信号损耗程度。因此覆铜板要实现更低的信号损耗、更好的信号完整性，需要搭载粗糙度更低的铜箔
