CPU专题报告一：配套内存模组向MRDIMM发展，看好MRCD芯片与MDB芯片环节

电子 证券研究报告 行业专题报告/2026.02.01 看好MRCD芯片与MDB芯片环节 投资评级:看好(维持) 核心观点 ❖服务器级CPU配套内存模组向MRDIMM发展：服务器中CPU与内存模组是两大核心部件，内存模组主要作为CPU与硬盘的数据中转站，用于临时存储数据。目前服务器中三种主流的内存模组技术分别为UDIMM、RDIMM、LRDIMM，其中UDIMM为日常计算提供高性价方案，RDIMM为服务器与工作站提供更高稳定性和内存容量，LRDIMM则是企业环境中高性能计算与内存密集型任务的首选；MRDIMM为新型内存模组架构，适用于高性能计算和人工智能等数据密集型应用，相较于标准DDR5 RDIMM，第一子代MRDIMM可达到8800MT/s的数据传输速率，峰值带宽提高近40%，缓解了现代处理器核心数量提升带来的每核心内存带宽下降问题，且正在定义的第三子代MRDIMM支持的速率有望实现14000MT/s。 分析师唐佳SAC证书编号：S0160525110002tangjia@ctsec.com MRDIMM核心增量为MRCD和MDB芯片，MRDIMM仍有较大渗透空间：在DDR5世代，MRDIMM内存条采用“1+10”架构，即配置1颗寄存时钟驱动器MRCD以及10颗数据缓冲器MDB，为核心增量环节。MRDIMM已适配英特尔第六代CPU，同时，内存厂商美光、SK海力士、威刚均已推出MRDIMM的新颖产品，仍有较大渗透空间。 联系人周勃宇zhouby@ctsec.com 相关报告 1.《招股说明书梳理系列（一）：盛合晶微》2026-01-292.《先进封装涨价与扩产共振，强周期与成长共舞》2026-01-293.《AI Agent沙箱化有望带来CPU新增量空间》2026-01-25 2030年MRCD和MDB需求量有望高增：我们假设2030年MRDIMM在悲观、中性、乐观假设下的渗透率分别为30%/50%/65%，同时考虑到MRDIMM内存条配置1个MRCD以及10个MDB，在悲观、中性、乐观假设下，MRCD的需求量有望分别为2.74/4.56/5.93亿个，MDB的需求量有望分别为27.36/45.60/59.28亿个。 ❖投资建议：我们认为随着英特尔第六代CPU、MRDIMM技术持续渗透，有望持续拉动MRCD和MDB的需求量。建议关注：澜起科技（MRCD/MDB芯片）、聚辰股份（SPD产品可配套DDR5内存模组）。 ❖风险提示：MRDIMM技术渗透不及预期；服务器需求不及预期；MRDIMM技术创新不及预期 内容目录 1服务器CPU配套内存模组向MRDIMM发展，看好MRCD芯片与MDB芯片环节............31.1服务器CPU配套内存模组向MRDIMM技术发展.....................................................31.2MRDIMM核心增量为MRCD和MDB芯片，目前渗透率较低...................................41.3乐观假设下，2030年MRCD/MDB芯片需求量有望分别达5.93/59.28亿个................52风险提示..............................................................................................................6 图表目录 图1：MRDIMM未来有望持续迭代，速率有望提升至14000MT/s...................................4图2：MRDIMM内存条采用“1+10”架构，MRCD芯片和MDB芯片环节为核心增量环节....4图3：英特尔第六代CPU已适配MRDIMM.................................................................5表1：LRDIMM可应用于企业级服务器........................................................................3表2：乐观假设下，2030年MRDIMM需求量有望达5.93亿条.......................................5表3：乐观假设下，2030年MRCD/MDB芯片需求量有望分别达5.93/59.28亿个.............6 1服务器CPU配套内存模组向MRDIMM发展，看好MRCD芯片与MDB芯片环节 1.1服务器CPU配套内存模组向MRDIMM技术发展 服务器中CPU与内存模组是服务器的两大核心部件，内存模组主要作为CPU与硬盘的数据中转站。内存模组主要作为CPU与硬盘的数据中转站，用于临时存储数据，其存储和读取速度远高于硬盘。在服务器内存模组中，目前主要包括RDIMM和LRDIMM等类型，随着服务器数据存储和处理负载的不断增加，对服务器内存模组的稳定性、纠错能力以及低功耗的要求也日益提高。 服务器中存在三种主流的内存模组技术。服务器中三种主流内存条技术为UDIMM、RDIMM和LRDIMM，其中UDIMM为无缓冲双列直插内存模块，不使用寄存器，无需缓冲，同等频率下延迟较小，为日常计算提供高性价比方案；RDIMM为带寄存器的双列直插内存模块，相较于UDIMM，具备更高的稳定性和性能。它集成了一个寄存器或缓冲器，可提升信号完整性，并降低内存控制器的电气负载，为服务器与工作站提供更高稳定性和内存容量；LRDIMM为低负载双列直插内存模块，通过进一步降低电气负载、提升信号完整性，将内存性能提升到新高度。这类模块拥有所有DIMM类型中最高的内存容量，专为极高要求的计算环境设计，是企业环境中高性能计算与内存密集型任务的首选。 内存模组的发展标准有JEDEC组织定义，MRDIMM为新型内存模组架构。内存模组的发展遵循清晰的技术升级路径，相关标准由JEDEC组织定义，涵盖内存模组的组成构件、性能指标和具体参数等。近年来，服务器内存模组行业正经历从DDR4世代向DDR5世代的切换，目前DDR5第一、第二、第三子代内存产品已实现量产，JEDEC已完成DDR5第四子代产品标准制定，并正在推进第五、第六子代产品标准的制定。为满足传输速率提升及新的产业需求，JEDEC还陆续定义了多种新型内存模组架构，例如用于服务器的MRDIMM。 MRDIMM适用于高性能计算和人工智能等数据密集型应用，第一子代峰值带宽提高近40%，后续有望持续迭代提升速率。MRDIMM是一种新型服务器内存技术，旨在通过创新架构提升内存带宽和性能，特别适用于高性能计算和人工智能等素具密集型应用；在英特尔至强6性能核处理器上，标准DDR5 RDIMM仅可实现6400MT/s的数据传输速率，而MRDIMM在无需调整主板设计的情况下可达到8800MT/s，峰值带宽提高近40%，缓解了现代处理器核心数量提升带来的每核心内存带宽下降问题；据澜起科技公司公告，MRDIMM未来有望持续迭代 升级，第一子代MRDIMM支持8800MT/s速率，第二子代MRDIMM支持12800MT/s速 率 ，正 在定 义 的 第 三 子代MRDIMM支 持的 速 率 有 望实现14000MT/s。 数据来源：澜起科技公司公告、财通证券研究所 1.2MRDIMM核心增量为MRCD和MDB芯片，目前渗透率较低 MRDIMM内存条采用“1+10”架构，MRCD芯片和MDB芯片环节为核心增量环节。在DDR4世代，RDIMM内存条配置一颗寄存时钟驱动器RCD，LRDIMM内存条采用“1+9”架构，即配置1颗寄存时钟驱动器RCD和9颗数据缓冲器DB；在DDR5世代，LRDIMM内存条采用“1+10”架构，即配置1颗寄存时钟驱动器RCD以及10颗数据缓冲器DB，相较DDR4世代新增1颗DB芯片。MRDIMM内存条采用类似LRDIMM的“1+10”架构，配置1颗寄存时钟驱动器MRCD以及10颗数据缓冲器MDB。 MRDIMM渗透率较低，仍需适配更多CPU厂商。从CPU厂商来看，2024年9月26日，英特尔正式发布了新一代至强6性能核处理器（代号Granite Ridge），至强6性能核处理器全新引入MRDIMM，支持新型DDR5 MRDIMM，截至2026年1月31日，暂未查询到AMD推出支持DDR5 MRDIMM的新产品，MRDIMM仍需适配更多CPU厂商；从内存厂商来看，据英特尔官网，内存厂商对MRDIMM的支持比较积极，美光、SK海力士、威刚已推出相应产品。 数据来源：IT之家、财通证券研究所 1.3乐观假设下，2030年MRCD/MDB芯片需求量有望分别达5.93/59.28亿个 乐观假设下，2030年MRDIMM需求量有望达5.93亿条。据闪德资讯，2030年全球服务器出货量有望到1900万台，并假设服务器为双路服务器，同时，据半导体行业观察，以英特尔至强6900P系列为例，每个CPU配备12个内存通道，共24个DIMM插槽。假设插槽利用率为100%，假设MRDIMM在悲观、中性、乐观情况下的渗透率分别为30%、50%和65%，2030年MRDIMM数量有望分别为2.74/4.56/5.93亿条。 乐观假设下，2030年MRCD/MDB芯片需求量有望分别达5.93/59.28亿个。考虑到MRDIMM内存条配置1颗寄存时钟驱动器MRCD以及10颗数据缓冲 器MDB，2030年，MRCD芯片在悲观、中性、乐观情况下的需求量有望分别为2.74/4.56/5.93亿个，MDB芯片在悲观、中性、乐观情况下的需求量有望分别为27.36/45.60/59.28亿个。 2风险提示 MRDIMM技术渗透不及预期：MDB和MRCD芯片与MRDIMM内存模组配套使用，若MRDIMM技术渗透不及预期，则MDB和MRCD芯片需求量将下滑； 服务器需求不及预期：MRDIMM内存模组主要应用于服务器中，若服务器需求不及预期，MRDIMM内存模组需求量将下滑，MDB和MRCD芯片需求量也将下滑； MRDIMM技术创新不及预期：MRDIMM技术是对RDIMM技术的更新迭代，若MRDIMM技术的创新力度不足，难以完成对RDIMM技术的更新迭代，则MRDIMM需求量将下滑，MDB和MRCD芯片需求量也将下滑。 信息披露 ⚫分析师承诺 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，并注册为证券分析师，具备专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解。本报告清晰地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响，作者也不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。 ⚫资质声明 财通证券股份有限公司具备中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。 ⚫公司评级 以报告发布日后6个月内，证券相对于市场基准指数的涨跌幅为标准：买入：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于10%；增持：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在5%～10%之间；中性：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%～5%之间；减持：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%； 无评级：由于我们无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，致使我们无法给出明确的投资评级。 A股市场代表性指数以沪深300指数为基准；中国香港市场代表性指数以恒生指数为基准；美国市场代表性指数以标普500指数为基准。 ⚫行业评级 以报告发布日后6个月内，行业相对于市场基准指数的涨跌幅为标准：看好：相对表现优于同期相关证券市场代表性指数；中性：相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平；看淡：相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数。 A股市场代表性指数以沪深300指数为基准；中国香港市场代表性指数以恒生指