CPU专题报告一：配套内存模组向MRDIMM发展，看好MRCD芯片与MDB芯片环节

核心观点

• 服务器级CPU配套内存模组正向MRDIMM技术发展，以提升高性能计算和人工智能应用中的内存带宽和性能。
• MRDIMM内存条采用“1+10”架构，MRCD和MDB芯片为核心增量环节，目前渗透率较低。
• 乐观假设下，2030年MRCD和MDB芯片需求量有望分别达到5.93亿个和59.28亿个。

关键数据和研究结论

• 服务器内存模组主要类型：UDIMM（高性价比）、RDIMM（高稳定性和容量）、LRDIMM（高性能计算和内存密集型任务）、MRDIMM（新型架构，适用于高性能计算和人工智能）。
• MRDIMM优势：第一子代峰值带宽提高近40%，缓解每核心内存带宽下降问题；未来有望持续迭代，速率提升至14000MT/s。
• MRDIMM应用情况：已适配英特尔第六代CPU，美光、SK海力士、威刚等厂商已推出相应产品。
• 需求预测：假设2030年全球服务器出货量1900万台，每个CPU配备24个DIMM插槽，MRDIMM渗透率分别为30%、50%、65%，则MRCD需求量分别为2.74亿、4.56亿、5.93亿个；MDB需求量分别为27.36亿、45.60亿、59.28亿个。

投资建议

• 建议关注澜起科技（MRCD/MDB芯片）、聚辰股份（SPD产品可配套DDR5内存模组）。

风险提示

• MRDIMM技术渗透不及预期。
• 服务器需求不及预期。
• MRDIMM技术创新不及预期。