联华电子（UMC）CY25Q4业绩点评及业绩说明会纪要：22 28nm持续放量，先进封装与硅光打开中长期成长空间

业绩情况

2025年第四季度，联华电子实现营收618.10亿新台币，同比增长2.36%，环比增长4.50%；毛利率30.7%，同比增长0.3个百分点，环比增长0.9个百分点。全年营收2375.53亿新台币，同比增长2.3%，出货量同比增长12.3%。毛利率29.0%，同比下降3.6个百分点；营业利润率18.5%，同比下降3.7个百分点；净利率17.5%，同比下降2.8个百分点。

营收结构

• 制程端：22/28nm制程业务是核心驱动力，Q4营收占比36%，全年占比37%，同比提升3个百分点；40nm亦同比提升约2个百分点。
• 地区分布：亚洲占比65%，北美22%，欧洲9%。
• 客户类型：IDM占比19%，设计公司81%。
• 应用领域：消费电子占比31%，通讯相关占比41%，电脑相关12%。

业绩指引

• 预计2026年第一季度产能下滑1%，晶圆出货量环比持平，ASP保持坚挺，毛利率High-20%区间，产能利用率Mid-70%水平。
• 2026年资本支出预算约15亿美元。

下游需求与技术展望

• 2026年增长动能主要来自22nm平台流片的加速推进及新工艺方案的市场渗透。
• 新加坡Fab 12i三期工厂已于2025年完成建设并投产，拓展美国市场业务。
• 持续依托在嵌入式高压、非易失性存储器及BCD等特殊工艺领域的领先地位。
• 未来先进封装与硅光子技术被确定为新的增长催化剂，满足人工智能、网络通信、消费电子及汽车电子等高性能应用领域的技术需求。

风险提示

扩产不及预期，下游需求不及预期，技术研发不及预期，贸易摩擦。