联华电子（UMC）CY25Q4业绩点评及业绩说明会纪要：22 28nm持续放量，先进封装与硅光打开中长期成长空间

证 券 研 究 报告 联华电子（UMC）CY25Q4业绩点评及业绩说明会纪要 会议时间：2026年1月28日 会议地点：线上 22/28nm持续放量，先进封装与硅光打开中长期成长空间 事项： 华创证券研究所 2026年1月28日联电发布CY25Q4报告，并召开业绩说明会。CY25Q4，公司实现营收618.10亿新台币，同比增长2.36%，环比增长4.50%；实现毛利率30.7%，同比增长0.3pct，环比增长0.9pct。2025全年，公司实现营收2375.53亿新台币，同比增长2.3%，出货量同比增长12.3%。 证券分析师：岳阳邮箱：yueyang@hcyjs.com执业编号：S0360521120002 评论： 1.业 绩 情 况 ：2025Q4， 公 司 实 现 营 收618.10亿 新 台 币 （QoQ+4.50%，YoY+2.36%），毛利率30.7%（QoQ+0.9pct，YoY+0.3pct）、营业利润率19.8%（QoQ+1.0pct）、净利率16.2%（QoQ-9.1pct）；2025全年实现营收2375.53亿新台币（YoY+2.3%），毛利率29.0%（YoY-3.6pct）、营业利润率18.5%（YoY-3.7pct）、净利率17.5%（YoY-2.8pct）。 相关研究报告 《ASML（ASML）2025Q4业绩点评及业绩说明会纪要：AI驱动需求高增，积压在手订单达388亿欧元》2026-01-30《SK海力士（000660.KS）FY2025Q4业绩点评及 2.营收结构：25Q4公司营收增长主要由亚洲及欧洲驱动，北美全年占比由25%降至21%。客户维度上，IDM占比在Q4稳定于20%，全年同比提升3pct至19%；应用领域中，消费电子全年占比升至31%，季度间分布基本持平。制程端，22/28nm作为核心驱动力，Q4营收占比达36%，全年占比同比提升3pct，40nm亦同比提升约2pct。 业绩说明会纪要：HBM构筑核心增长动能，25年营收利润均破纪录》2026-01-30《德州仪器（TXN）FY2025Q4业绩点评及业绩说 明会纪要：数据中心业务强劲增长，26Q1业绩指引超市场预期》2026-01-30 3.公司业绩指引：公司预计26Q1受年度维护影响，产能将下滑1%，晶圆出货量环比持平；以美元计ASP预计保持坚挺；毛利率预计处于High-20%区间，产能利用率预计维持在Mid-70%水平。公司指引2026年资本支出预算约为15亿美元。 4.下游需求与技术展望：2026年公司预计将维持增长势头，增长动能主要来自22nm平台流片的加速推进及新工艺方案的市场渗透。在产能与全球布局方面，新加坡Fab 12i三期工厂已于2025年完成建设并投产，旨在协助客户实现供应链多元化。同时，公司通过与英特尔（合作开发12nm工艺）及PolarSemiconductor（签署谅解备忘录）的合作模式，持续拓展美国市场业务。在工艺技术领域，公司将继续依托在嵌入式高压（eHV）、非易失性存储器（NVM）及BCD等特殊工艺领域的领先地位，确保业务稳健增长。公司预计，未来先进封装与硅光子技术被确定为新的增长催化剂，以满足人工智能、网络通信、消费电子及汽车电子等高性能应用领域不断演变的技术需求。 风险提示： 扩产不及预期，下游需求不及预期，技术研发不及预期，贸易摩擦。 目录 一、联华电子25Q4业绩情况..........................................................................................3 （一）总体业绩情况.........................................................................................................3（二）营收结构情况.........................................................................................................4 二、下游需求与技术进展展望.........................................................................................6 四、Q&A环节...................................................................................................................7 一、联华电子25Q4业绩情况 （一）总体业绩情况 2025Q4：公司营收环比增长约4.5%至618.1亿新台币，主要得益于有利的外汇以及22nm/28nm业务环比增长；毛利率提升至30.7%，环比+0.9pct，同比+0.3pct。季度产能环比几乎持平，晶圆出货量99.4万片（约当12英寸），环比下降约0.6%；产能利用率为78%。 2025全年：公司实现营收2375.53亿新台币（YoY+2.3%），毛利率约为29%（YoY-3.6pct），出货量同比增长12.3%。 （二）营收结构情况 1）按制程划分 公司22/28nm制程业务在2025Q4继续表现强劲，占公司总营收的比例达到36%，环比+1pct。其中，22nm制程营收环比大幅增长31%，创下历史新高，占总营收比例超过13%，22nm已成为公司近期及未来增长的核心驱动力。 全年来看，2025年22/28nm制程占比37%，同比+3pct，40nm制程占比16%，同比+2pct。 资料来源：联华电子官网 资料来源：联华电子官网 2）按地区、客户、应用划分 25Q4季度情况 地区分布：亚洲占比64%，qoq+1pct；北美降至21%，qoq-4pct；欧洲占比11%，qoq+3pct；客户类型：整合元件厂（IDM）占比微升至20%，qoq+1pct；设计公司占比80%；应用领域：消费电子占比降至28%，qoq-1pct，其余客户占比基本不变，通讯相关占比42%，电脑相关占比12%。 资料来源：联华电子官网 2025年年度情况 地区分布：亚洲占比65%，yoy+2pct；北美降至22%，yoy-3pct；欧洲占比9%，yoy+1pct；客户类型：整合元件厂（IDM）占比升至19%，yoy+3pct；设计公司占比81%；应用领域：消费电子占比升至31%，yoy+3pct，通讯相关占比41%，yoy-1pct，电脑相关占比12%，yoy-2pct。 资料来源：联华电子官网 二、下游需求与技术进展展望 2026年公司预计将维持增长势头，增长动能主要来自22nm平台流片的加速推进及新工艺方案的市场渗透。 在产能与全球布局方面，新加坡Fab 12i三期工厂已于2025年完成建设并投产，旨在协助客户实现供应链多元化。公司通过与英特尔（合作开发12nm工艺）及Polar Semiconductor（签署谅解备忘录）的合作模式，持续拓展美国市场业务。在工艺技术领域，公司将继续依托在嵌入式高压（eHV）、非易失性存储器（NVM）及BCD等特殊工艺领域的领先地位，确保业务稳健增长。公司预计，未来先进封装与硅光子技术被确定为新的增长催化剂，以满足人工智能、网络通信、消费电子及汽车电子等高性能应用领域不断演变的技术需求。 三、公司26Q1业绩指引 公司预计，26Q1受年度维护影响，产能将下滑1%；晶圆出货量环比持平；产能利用率预计维持在Mid-70%水平；以美元计ASP预计保持坚挺。 公司指引26Q1毛利率预计处于High-20%区间。 公司指引2026年资本支出预算约为15亿美元。 图表7公司26Q1业绩指引情况 资料来源：联华电子官网 四、Q&A环节 Q：管理层如何看待2026年整体半导体与晶圆代工市场展望？UMC能否继续跑赢自身可达市场？ A：2026年AI相关需求仍将是半导体行业的首要增长驱动因素。随着边缘AI应用持续商业化落地，对通用服务器相关芯片的需求也将进一步上升。存储器供需失衡可能对部分消费电子形成压力，但整体半导体行业在2026年仍有望实现中15%左右增长。 在晶圆代工市场方面，AI需求被视为推动代工市场实现低20%增长的核心动力。尽管当前存储器价格变化可能对代工需求带来一定扰动，但公司预计自身可达市场在2026年呈低个位数增长，仍将跑赢可达市场平均水平。 Q：很多国内同行都在提价，成熟制程代工在2026年的定价环境如何？UMC是否有能力体现更高价值？哪些产品类别具备更大定价弹性？ A：UMC的定价逻辑仍然锚定于其所提供的技术差异化与制造执行力。公司策略叠加包括产品组合优化、良率与制造效率改善，以及对高度商品化市场的敞口下降在内的多重正向因素，公司预计2026年的ASP环境将较2025年更为有利。 在具体产品结构上，22nm需求的强劲增长将对公司整体产品组合形成有力支撑。 Q：台积电近期谈到优化成熟产能，从行业供需角度看，未来数年成熟制程是否存在新的结构性机会？UMC是否看到更多客户在新产品上的合作意愿？ A：公司积极看待更多客户参与产品合作。当前行业格局变化为UMC提供了进一步优化产品组合、并逐步改善ASP与利润率的机会。 Q：新加坡扩产的节奏如何？2026–2027年的产能、节点配置与折旧走势如何理解？ A：2026年UMC整体产能预计同比增长约1.2%。新加坡厂的扩产将于2026年下半年启动，并在2027年持续爬坡。 在节点布局方面，公司坚持多地制造的策略，在中国台湾、新加坡、日本、美国等地形成地理分散的制造版图，并力求在不同厂区覆盖大多数成熟与特色制程节点，使客户能够在不同区域获得一致的技术与制造支持。 折旧方面，公司预计2026年全年折旧费用同比增长低双位数；2027年折旧规模大概率与2026年相近，整体折旧曲线可能在2026年或2027年附近见顶。 Q：在当前利用率处于中高70%的情况下，若剔除产品组合改善因素，UMC是否已能向客户转嫁更高的制造或材料成本？ A：2026年公司认为市场存在动态变化，故对部分客户，公司已实施向上的价格调整；另一方面为支持部分客户的市场份额扩张与竞争力，公司在年初仍对特定客户实施了一次性价格下调。 Q：近期部分客户因存储器价格上涨而提前拉货，但UMC一季度出货仍相对平稳，这背后的原因是什么？一季度结构性强弱如何？ A：从业务分项来看，一季度整体仍符合UMC可达市场的季节性特征，并未因补库存行为出现显著偏离。 从应用端看，消费类业务收入占比预计上升，主要由Wi-Fi、DTV及机顶盒需求驱动；而通信与汽车相关收入则预计下降，原因在于ISP与DDI产品此前需求较为强劲，形成一定高基数。 Q：2026年的季节性是否仍将遵循传统节奏？为何公司判断下半年将明显强于上半年？ A：2026年的业务节奏可能偏离传统季节性。随着多项特色制程技术（包括嵌入式高压、嵌入式非易失性存储、PMIC、RFSOI等）在通信、消费电子、汽车及AI服务器等终端市场陆续导入并于2026年下半年放量，公司预计2026年为出货与收入的增长之年，且下半年贡献更为突出。 Q：在“下半年走强”的判断下，公司对终端需求（如智能手机、电视、PC）的单位量假设是否偏保守？ A：基于当前预测，公司认为所有应用端成本呈上升趋势，叠加公司在这些应用领域均有一定程度的份额提升，公司市场份额增长比终端需求增长更为显著。 Q：2026年的核心增长驱动如何理解？先进封装与硅光在其中扮演什么角色？ A：2025年公司实现了12.3%的出货增长和5.3%的收入增长，表现优于行业预期，主要由差异化的22nm技术以及覆盖12英寸与8英寸的特色工