核心技术路线与应用场景概述
应用层次视角（由内向外）
柜内互联（Scale-up/板间）
- 当前主流方案：正交背板 + AEC（Active Electrical Cable，高速铜缆）
- 演进方向：向NPO技术演进
跨柜/机柜间互联（Scale-out）
- 当前主流方案：可插拔光模块（如800G/1.6T）
- 演进方向：从传统带DSP方案向LPO演进
技术路线详解
AOC (Active Optical Cable，有源光缆)
- 定义：两端集成光模块、中间为光纤的光缆，光纤不可插拔
- 特点：形态类似传统光模块，内含DSP芯片
- 应用：主要用于柜内短距互联（3-10米），也可用于第一层（30-50米）
- 客户：Google（单模），阿里巴巴、腾讯（多模）
- 供应商：北美为主，旭创、新易盛为主，国内长光华芯、博创等
- 市场规模：2025年总出货量约1000万只，其中800G约300万只
- 未来挑战：向1.6T演进困难，多模AOC速率提升后距离缩短，单模AOC预计2027年量产
LPO (Linear-drive Pluggable Optics，线性驱动可插拔光模块)
- 定义：去掉DSP芯片，采用线性驱动技术
- 特点：功耗低、成本低、技术门槛低，BOM与AOC及传统光模块可共享
- 应用：主要用于Scale-out层（柜间互联），传输距离可达500米
- 技术平台：基于硅光单模方案
- 客户与供应链：Google为主要推动者，旭创率先导入，新易盛跟进
- 市场规模预测：2025年约300-400万只（Google约200万只），2027年可能翻倍
- 电芯片供应：800G LPO Driver主要供应商为迈威尔
NPO (Near-Packaged Optics，近封装光学)
- 定义：板载光引擎形态，光芯片、电芯片封装在Interposer上
- 特点：SerDes直驱，形态紧凑，功耗低、成本低、延迟低
- 应用场景：替代柜内Scale-up层的正交背板+AEC方案
- 与CPO/OIO区别：NPO安装在计算节点，CPO安装在交换机侧
- 未来发展路径：英伟达Rubin Ultra计划从AEC切换至NPO
- 供应商格局：旭创和英伟达合作紧密，新易盛跟进
- 成本拆分（8通道硅光方案）：
- 硅光芯片：约20-30美元
- 电芯片：约40美元
- Interposer基板：陶瓷约10多美元，PCB约2-3美元
- CW光源：约8美元
- 其他成本：较低
- 速率/演进：1.6T（8×200G）成熟，3.2T（8×400G）预计2027年成熟，调制器方案有硅光、TFLN、InP
CPO (Co-Packaged Optics，共封装光学)
- 应用：主要用在柜外，如交换机侧
- 产业链特点：英伟达垂直整合模式，光引擎与天孚通信合作
- 基板材料：陶瓷（LTCC）、PCB、玻璃（Glass Core，尚未量产）
二、核心结论与趋势判断
技术演进路径清晰
- Scale-out层：从传统可插拔光模块→LPO
- Scale-up层：从正交背板+AEC→向NPO演进，英伟达GB300系统可能切换至NPO
市场门槛与竞争格局
- 高集中、高门槛：旭创、新易盛、Coherent等头部厂商占据主要份额
- 研发与量产能力是关键：NPO等新产品需要强大的工程化和批量交付能力
时间线与节奏
- LPO：2025年起量，2027年爆发
- NPO：2025年上半年送样，2025年下半年至2026年出初步测试结果，大规模应用在其后
成本与价值拆分核心
- 价值核心：光芯片（硅光芯片）和电芯片（Driver，TIA）
- NPO方案优势：去除DSP、更紧凑集成，降低系统总成本
