光连接专家交流CPONPOLPOAOC技术进展客户订单价值量及拆分供应商

2026年01月28日11:46 关键词 AOC LPO光模块DSP多模单模LC 800G 1.6T谷歌旭创新易盛传输距离硅光价值量供应链验证互联互通TIA芯片马威尔 全文摘要 本次对话深入探讨了光互联技术，集中于AOC、LPO、NPO和CPO四种互联方式，覆盖了它们的应用场景、优缺点及技术细节。讨论包括光模块形态、光缆特性、DSP功能、传输距离、成本及供应链状态。特别聚焦NPO和CPO的发展，探讨了技术挑战、市场趋势及在云计算、人工智能领域的应用前景。 光连接专家交流-CPO、NPO、LPO、AOC技术进展，客户订单，价值量及拆分，供应商_导读 2026年01月28日11:46 关键词 AOC LPO光模块DSP多模单模LC 800G 1.6T谷歌旭创新易盛传输距离硅光价值量供应链验证互联互通TIA芯片马威尔 全文摘要 本次对话深入探讨了光互联技术，集中于AOC、LPO、NPO和CPO四种互联方式，覆盖了它们的应用场景、优缺点及技术细节。讨论包括光模块形态、光缆特性、DSP功能、传输距离、成本及供应链状态。特别聚焦NPO和CPO的发展，探讨了技术挑战、市场趋势及在云计算、人工智能领域的应用前景。专家详细解答了NPO技术的各个方面，如芯片供应商、成本分析、通道数影响及与正交背板的比较，全面展示了光互联领域的最新技术和市场动态。 章节速览 00:00 AOC及LPO、NPO、CPO光互联技术详解 对话深入探讨了AOC、LPO、NPO、CPO等光互联方式的客户、供应商、应用场景、优缺点。AOC被解释为固定连接的光纤模块，适用于短距离多模传输，如Google使用的50米内解决方案，其两端模块含DSP。讨论还涉及了AOC在柜内及skill out第一层的应用，以及与其他光互联方式的对比。 02:21 AOC与传统铜缆在数据中心应用及成本分析 讨论了AOC在数据中心的应用，包括其传输距离优势以及与传统铜缆的对比，特别是AEC的局限性。提及了2025年LC AOC的发货量预测，其中800G和400G的AOC分别达到300万和500万只。分析了AOC成本构成，指出800G和400G AOC的价格范围，分别为上千美元和几百美元。最后探讨了AOC未来可能支持1.6T传输的能力。 05:56 200G光模块技术难题与市场格局 讨论了200G光模块在传输距离、行业成熟度及量产方面的挑战，提及谷歌采用硅光技术单模LC方案的进展，以及国内外企业在AOC市场的出货情况，特别是长兴盛、国创等在特定区域的市场表现。 09:28 LPO光模块技术与传统光模块的区别及应用 LPO光模块通过去除DSP采用线性驱动技术，降低了生产门槛，与传统光模块相比主要区别在于无DSP，其余部件如driver、TA及光芯片相似。LPO模块基于硅光方案，单模传输可达500米，适用于短至500米的传输需求。谷歌正导入LPO技术，但尚未实现量产。LPO与AOC可形成组合方案，分别适用于不同场景，如AOC用于柜间互联，LPO用于机柜到第二层交换机的连接。新易盛在LPO领域占有较大份额，尤其在谷歌项目中。 12:30 LPO技术在数据中心的未来趋势与市场预测 讨论了LPO技术在数据中心的应用，特别是谷歌、微软和Meta等大客户的需求预测。预计2023年LPO出货量将达到三四百万只，到2027年可能翻倍。LPO技术的互联互通问题已解决，供应链成熟，未来市场潜力巨大。 15:10 800G与1.6T光模块市场分析及供应商格局 对话围绕800G和1.6T光模块的市场发展、供应商格局及技术挑战展开。800G光模块已进入量产阶段，而1.6T模块 尚处于初期，预计需两三年成熟。供应商市场集中度高，新玩家机会有限。谷歌V8设计采用1.6T，但初期可能仍使用带DSP的光模块。马威尔和张泰在TIA和driver芯片领域占据主导地位，1.6T模块的TIA芯片目前仅马威尔能用，且处于测试阶段。 19:33 NPO光引擎与传统光模块的差异及特点 讨论了NPO光引擎与传统光模块在产品形态、尺寸紧凑性、功耗、驱动方式等方面的显著差异。NPO光引擎无需外壳，直接安装于主板上，更接近ASIC或SerDes，因此驱动摆幅低，功耗更低。同时，NPO光引擎与GPU配套使用，通过多通道MPO链路引出高速信号，适用于AI加速器等高流量场景。与CPU光引擎相比，NPO光引擎通道数较少，尺寸更小。 24:41 NPO与OIO架构差异及OBO方案探讨 讨论了NPO与CPO在交换机侧的封装位置，以及NPU如何处理GPU流量至交换机的机制，指出OIO与IOO界限模糊，NPO作为连接交换机与计算节点的关键。进一步探讨了OBO方案，即焊接于PCB上的必要性，强调其在可维护性和可插拔性上的考量。 26:53 OBU方案与NPO、CPO技术转换的讨论 对话讨论了OBU互联方案的可维护性问题，以及NPO到CPO技术转换的难度，指出技术上同源，产品形态变化不大。NPO技术成熟后，可销售给云厂或设备商，光模块公司为主要生产商，传统外贸厂商在量产能力上更具优势。 29:21 NPU与MPO技术在数据中心的应用及厂商进展 讨论了NPU在数据中心技能提升中的应用，以及MPO模块相对于传统光模块的优势，包括低功耗、低成本和低系统延迟。提及了国内头部厂商在NPO项目上的进展，特别是续创与英伟达合作紧密，可能在产品上架进度上领先。同时分析了天福作为代工厂在NPO项目中的角色限制，以及其在光引擎方面的优势。 34:04英伟达576系统柜内连接技术探讨 讨论了英伟达576系统中柜内与柜间连接方案，包括正交背板与光连接的应用，指出当前采用针脚背板加铜缆互联，未来可能转向NPO方案，分析了铜缆成本与功耗问题，以及正交背板与MPO方案的成熟度与技术痛点。 38:14 NPO方案与MPL成本比较及光调制器技术发展 讨论了NPO方案在成本上可能优于MPL，并预测NPO成熟后将广泛应用于GB300系统。提及1.6T和3.2T调制器技术，指出400G调制器产业链尚未成熟，硅光和薄膜磷酸锂为未来3.2T光引擎成熟方向，但需等待技术进步。 42:28光模块与NPO技术成熟度及成本分析 讨论了1.6T光模块的成熟度及其在不同通道数下的应用，以及NPO技术的成本构成，包括硅光芯片、TIA、butterdrive等组件的价格区间，同时对比了正交背板的成本优势。 49:23 CPU与光通信技术在数据中心的应用探讨 对话围绕CPU在数据中心的应用场景展开，讨论了CPU在柜内外的使用偏好及传输距离的考虑。进一步探讨了光通信技术在数据中心的运用，包括光彩新城与英伟达合作的可能性，以及硅光、光引擎封装等技术细节。对话还提及了玻璃基板在CPU基板材料中的潜在优势与当前的量产挑战，以及陶瓷和PCB作为主流基板材料的现状。 53:07硅光芯片与NPO技术供应商分析及英伟达策略探讨 对话围绕硅光芯片的制造厂商及其产品线展开，提及了Group、Tog、台积电等上游供应商，以及旭创、新兴顺序等国内模块厂商。讨论了硅光芯片在NPO（近过程优化）领域的应用，指出其定制化需求与标准化光模块的区别，强调工程能力的重要性。同时，分析了英伟达在CPU与NPO项目上的不同策略，以及NPO产品的寿命与GPU迭代周期的匹配性。 发言总结 发言人1 他深入探讨了光纤通信技术及其组件在数据中心内部连接中的应用，包括光模块、可插拔有源光缆(AOC)、LC型光缆等。特别强调了NPO（新型光模块）和MPO（多通道光接口）在技术特性、市场定位及应用上的区别，指出这些技术在服务器、GPU互联以及高速数据传输中的潜在价值。讨论覆盖了技术的成本、适用场景，以及行业内厂商的生产能力和市场格局，凸显了硅光芯片和高速数据传输技术对未来数据中心、云计算和AI应用的深远影 响。整体而言，他的发言全面展现了光纤通信技术在现代高速数据传输系统中的核心作用及其未来发展展望。 发言人2 他与专家就AOC、LPO、NPO和CPO四种光互联技术进行了深入讨论。AOC的简化功能被提及，LPO与DSP的关系以及NPO在GPU与CPU配合中的应用成为讨论重点，同时，NPO与正交背板方案的差异也被比较。此外，他特别询问了NPO硅光芯片的供应商、成本、配比以及与GPU和CPU配合的细节，旨在了解这些技术在数据中心和高性能计算领域的最新发展与实际应用情况。通过此次讨论，他旨在全面掌握光互联技术的前沿动态及其实用价值。 问答回顾 发言人2问：AOC使用的光模块形态和之前的光模块是否一样？ 发言人1、发言人2答：AOC使用的光模块外形尺寸是一样的，但其中缺少了一个DSP，不过其他部分与之前的普通光模块没有很大差异。 发言人1问：当前市场上对AOC的需求量最大的客户是哪些？ 发言人1、发言人2答：目前市场上对AOC需求量较大的客户基本所有客户都有较大需求，尤其是800G和400G速率的AOC。今年800G AOC发货量大约有三四百万只，400G AOC发货量约为500万只。 发言人1问：AOC的传输距离是多远，以及其应用场景是什么？LPO能够实现多远距离传输？ 发言人1答：AOC目前主要应用于Google的数据中心内部，传输距离为30到50米，适合机柜内部或跨机柜短距离互联。AOC多模类型因其传输距离限制，一般用于3到5米以内的连接，而单模AOC则可实现更远距离传输。LPO目前最远可以实现500米的传输距离，主要基于硅光技术的单模方案，适用于较远距离的互联场景，如机柜间互联或scale out场景。 发言人2问：谷歌使用AOC替代的是哪种技术？ 发言人1答：谷歌使用AOC替代了传统的AEC技术，AEC使用铜线，传输距离约为3到5米。 发言人2问：AOC的价格大概是多少？ 发言人1答：AOC的价格根据速率和长度不同有很大差异，例如30米长的800G AOC可能要一千多美金一条，而400G AOC较短距离的话可能几百美金一条。 发言人1问：AOC能否做1.6T的容量？ 发言人1答：理论上1.6T的AOC是可以做的，但由于技术限制，现在多模AOC主要采用WDM技术，很难达到1.6T的容量，并且随着单通道速率提高到200G以上，LC传输距离会缩短至10米左右。 发言人1问：Google在做单模AOC方面的进展如何？ 发言人1答：Google正在研发单模硅光AOC，预计在2027年可能实现量产，目前处于接近完成demo阶段。 发言人2问：LPO产品与传统光模块有何区别？ 发言人1、发言人2答：LPO产品最大的区别在于没有DSP，主要采用线性驱动技术，虽然门槛相对较低，但仍能实现与传统光模块相近的功能，只是不包含DSP部分。 发言人2问：AOC和LPO是否会形成组合方案？ 发言人1答：AOC和LPO可能会根据不同的应用场景组合使用，AOC适合短距离互联，而LPO则适用于较长距离（如500米内）的互联需求。 发言人1问：在后年LPO的量会增长到多少？ 发言人1答：到2027年，预计LPO的总量可能会从明年的三四百万只增长至至少七八百万只。 发言人1问：LPL光模块的价格大概是多少？ 发言人1答：LPL光模块的价格中，DSP模块大概占6%左右。 发言人1问：800G和1.6T的LPM模块目前行业内的生产状况如何？ 发言人1答：目前800G的LPM模块已经进入量产阶段，而1.6T的模块今年才开始，预计还需要两三年才能成熟。 发言人2问：AOC和AOPO产品对光模块企业的影响如何？ 发言人2答：AOC和AOPO产品对光模块企业的变化不是很大，市场格局已基本稳定，新进玩家机会不多。 发言人2问：谷歌LPO的TIA芯片和driver芯片主要由哪家代购？ 发言人1答：800G的driver主要由马威尔占据最大份额，TIA方面马威尔、思科和张泰都有涉及，其中马威尔占比最多。 发言人2问：NPO（光引擎）产品形态与传统光模块有何差异？ 发言人1、