2026年度投资策略：把握AI创新，找寻价值扩张方向

把握AI创新，找寻价值扩张方向 glmszqdatemark2026年01月28日 推荐 维持评级 回顾与展望，AI投资的机遇和挑战：我们于25年初的深度报告《AIDC电源系列一：“速率+功率”为未来AI产业发展的核心矛盾》中首次提出“速率+功率”为未来AI产业发展的核心矛盾。在过去的一年内，无论是速率赛道的光+PCB，还是功率赛道中的电源+液冷，都走出了“波澜壮阔”的行情。 那么站在当下，我们怎么看未来一年的算力机遇？我们认为，26年要重点观察CSP及大模型厂商的商业闭环节奏，从而把握整体行业β。同时，积极找寻价值量扩张、资本开支增量倾斜的细分赛道，主线延续“速率+功率”。 从资本开支到ROI测算，解读算力核心变量。我们认为，算力需求主要看Tokens数+Capex。其中，Token数（包括日活等）主要反映实时的算力需求，而Capex则反映云厂商的未来算力预期。部分商业闭环良好的云厂商，如谷歌等，已形成“开支→算力→Token→收入→再开支”正循环。我们主要测算了各大云厂商的Capex/经营现金流/ROI，从而衡量公司可持续投资，以及AI商业闭环能力。 分析师方竞执业证书：S0590525120003邮箱：fangjing@glms.com.cn 分析师李少青执业证书：S0590525110049邮箱：lishaoqing@glms.com.cn 把握AI的增量赛道。 分析师李萌执业证书：S0590525110050邮箱：lmeng@glms.com.cn 海外算力方面，我们延续“速率+功率”的投资思路： 1）速率：光：把握光入柜内的趋势，抓住光模块的业绩线、光芯片的缺货潮、硅光的渗透率提升趋势。关注超节点技术带来的OCS等产业趋势。PCB：材料+设备升级是核心焦点。NV推出全新PCB解决方案，M9等级基材、HVLP4铜箔与石英纤维布构建的PCB正交背板方案成为升级趋势，同步拉动材料和设备升级。2）功率：单卡和机柜功率密度持续提升，对电力架构提出了新的要求，也使得液冷成为数据中心的标配。 分析师袁妲执业证书：S0590525110053邮箱：yuanda@glms.com.cn 分析师李伯语执业证书：S0590525110052邮箱：liboyu@glms.com.cn 分析师王海执业证书：S0590524070004邮箱：wanghai@glms.com.cn分析师王晔 国产算力方面：25年破局，26年有望高速成长。需求侧，国产大模型加速追赶，云厂商资本开支展望积极；供给侧、国产先进制程从单点突破走向多点开花。行业供需两强之下，国产算力厂商迎破局元年。 执业证书：S0590521070004邮箱：wye@glms.com.cn 其他方面：半导体，关注AI赋能下的存储超级周期，设备受益原厂扩产。消费电子，关注AI终端，跟踪华米OV、OpenAI、Meta等行业龙头的探索。 研究助理蔡濠宇执业证书：S0590125110078邮箱：caihaoyu@glms.com.cn 投资建议：算力产业是科技之基，我们长期看好、深度跟踪。在当前市场对远期增量仍有所担忧之际，我们建议积极寻找价值量扩张、资本开支增量倾斜的细分赛道，主线延续“速率+功率”。同时重点关注国产算力、半导体设备、存储、AI终端的投资机遇。 风险提示：AI产业发展的不确定性；AI资本开支不及预期；下游需求不及预期；ROI测算局限性。 相关研究 1．电子行业点评：鸿蒙生态扩容提速，星闪重构无线音频-2025/12/03 投资聚焦 研究背景 在AI成为全球市场成长主线的大背景下，目前市场对CSP厂商的资本开支仍有所疑虑，担心ROI，担心远期增量不明朗等。我们于25年初的深度报告《AIDC电源系列一：“速率+功率”为未来AI产业发展的核心矛盾》中首次提出“速率+功率”为未来AI产业发展的核心矛盾。在过去的一年内，无论是速率赛道的光+PCB，还是功率赛道中的电源+液冷。都走出了“波澜壮阔”的行情。本报告旨在解答，站在当下，我们怎么看未来一年的算力机遇。 区别于市场的观点/方法 我们认为，26年要重点观察CSP及大模型厂商的商业闭环节奏，从而把握整体行业β。同时，积极找寻价值量扩张、资本开支增量倾斜的细分赛道，主线延续“速率+功率”。 研究方法方面，我们通过资本开支和ROI测算，解读算力核心变量。我们认为，算力需求主要看Tokens数+Capex。其中，Token数（包括日活等）主要反映实时的算力需求，而Capex则反映云厂商的未来算力预期。部分商业闭环良好的云厂商，诸如谷歌等，已形成“开支→算力→Token→收入→再开支”的正循环。 近期催化 2026年CES展全球AI龙头聚焦物理AI落地、端云全栈升级、开源生态扩张等；国产大模型和AI芯片厂商陆续上市，智谱AI和MiniMax分别于1月8日、1月9日在港交所上市，同时壁仞科技、天数智芯也分别于1月2日、1月8日在港交所上市，百度昆仑芯1月1日提交港交所上市申请。 结论与建议 在当前市场对AI远期增量仍有所担忧之际，我们建议积极寻找价值量扩张、资本开支增量倾斜的细分赛道，主线延续“速率+功率”。同时重点关注国产算力、半导体设备、存储、AI终端的投资机遇。 目录 1从资本开支到ROI测算，解读算力核心变量............................................................................................................4 1.1资本开支的贡献者.............................................................................................................................................................................61.2 AI投资驱动下，云厂商资本开支扩张积极....................................................................................................................................71.3谷歌引领CSP，开启下一代AI产业浪潮.....................................................................................................................................81.4 ROI及现金流：AI商业闭环成为Capex投资重心...................................................................................................................171.5主权AI是可观增量.........................................................................................................................................................................19 2.1英伟达路线图....................................................................................................................................................................................232.2 ASIC路线图：自研AI算力芯片加速迭代...................................................................................................................................252.3工业富联——AI算力领军供应商..................................................................................................................................................282.4速率+功率，算力产业的机遇与挑战...........................................................................................................................................29 3光：算力时代的核心破局点...................................................................................................................................31 3.1光通信的下一站：NPO+CPO......................................................................................................................................................313.2 OCS光交换机：全光互联时代的基石..........................................................................................................................................39 4 PCB：材料+设备升级是核心焦点..........................................................................................................................45 4.1 NV推出全新PCB解决方案，技术升级清晰..............................................................................................................................454.2英伟达NVL576采用PCB正交背板实现高速互联...................................................................................................................484.3 PCB材料配套M8/M9等级升级..................................................................................................................................................514.4 M9材料升级对PCB设备及耗材提出更高要求............................................