东微半导华源电子葛星甫团队熊宇翔东微半导688261功

全球供应链外溢加速成长

核心观点与驱动因素

• 全球供需错配催化：台积电将部分8/12英寸成熟制程转向先进封装，导致英飞凌、意法半导体等IDM巨头外包产能受限，为国产功率器件设计公司带来份额置换机会。

替代逻辑与增长潜力

• 替代逻辑：东微半导作为国内顶尖功率器件设计公司，凭借高适配性芯片性能已进入台达等全球一级电源链。
• 外溢订单承接：在国际厂商交付受阻时，东微半导有望通过优质设计替代承接外溢订单，实现全球市占率的非线性提升。

成本传导机制与利润提升

• 设计端议价权驱动：随2025年Q3晶圆代工价格上调，公司已实现部分成本转嫁给客户。
• 供需剪刀差：AIDC对高性能SJ、SGT MOSFET的设计规格要求大幅提升，强化公司议价权。
• 毛利率上行通道：晶圆端成本上压与下游需求爆发形成的“供需剪刀差”，推动涨价预期上调，带动毛利率进入上行通道。

全矩阵布局与核心优势

• 全链路布局：公司已构建Si/SiC/GaN三位一体的功率芯片矩阵，具备全链路AIDC功率芯片供给能力。
• 核心Alpha来源：深厚的设计积淀和高压功率芯片领域底层设计壁垒，结合中低压产品快速放量，形成区别于传统单一器件厂的核心竞争优势。